高通最新平臺驍龍735處理器曝光

驍龍700系列是高通公司的中高階晶片組系列，該系列包括10nm驍龍710和驍龍712 SoC；以及8nm驍龍730和驍龍730G SoC。最新訊息顯示，高通公司正在開發一款新的7nm晶片組，將被稱為驍龍735。

據稱，驍龍735將採用跟驍龍855相同的7nm工藝，這意味著功率效率將高於之前8nm的驍龍730系列。另外，驍龍735處理器是一個具有1+1+6 CPU叢集的八核處理器，將有一個Kryo 400系列核心，主頻為2.9GHz，配備另一個主頻為2.4GHz的Kryo 400系列和6個主頻為1.8GHz的Kryo 400系列。

這款SoC還將採用時脈頻率為750MHz的Adreno 620 GPU，支援QHD（3360 X 1440）顯示器，具有寬色域和HDR10 / HDR10 +，還將支援高達16GB的LPDDR4X RAM。

驍龍735將擁有Spectra 350 ISP，就像驍龍730一樣，支援高達32MP 30fps的ZSL。還有一個新的NPU220用於人工智慧任務，時脈頻率為1GHz。

高通驍龍735還具備5G通訊模組，也就是說，該晶片將成為首款支援5G網路的中端平臺。

其還將支援UFS 2.1，eMMC 5.1和USB 3.1 Gen 1 Type C。

此外，在相機和 AI 功能方面，高通驍龍735內建了 1GHz 頻率的 NPU 220，專用於處理手機的所有 AI 功能計算;相機部分則繼續採用驍龍 730 同款的 Spectra 350 ISP 影像處理器，支援 CV 計算機視覺加速。