前不久，高通在香港正式推出了全新處理平臺高通驍龍675。配置來看，驍龍675屬於驍龍670的升級款。該晶片採用了三星代工11nm LPP工藝，八核芯，核心架構升級為第四代Kryo 460，GPU為Adreno 612。預計該處理器將會在2019年第一季度釋出的智慧手機產品上出現。
有關這枚處理器的具體資訊，除了基於三星11nm LPP工藝打造外，還採用了第四代Kryo 460 八核芯（兩大核+六小核）架構，大核頻率為2.0GHz，小核頻率則為1.7GHz，GPU是Adreno 612。內建X12 LTE調變解調器，支援QC4.0+充電技術，AI 效能顯著提升。
現在，知名跑分平臺GeekBench 4.1的資料庫中出現了疑似驍龍675晶片的跑分成績，結果現實其單核跑分為2267，多核跑分為6103分，某些程度上表現比驍龍835和710更好，提升幅度符合官方資料上的相關資料。不出意外的話，這顆SoC會成為明年各大廠商主推中端機型的標配。
參考搭載驍龍835移動平臺的小米MIX2在GeekBench上的單核跑分1923、多核跑分6664來看，驍龍675的跑分直逼這枚去年的旗艦級別處理器。而小米8 SE的高通驍龍710跑分單核為1888分，多核5959分。可見這一次驍龍675全面超越了驍龍710，同屬自家產品，驍龍710在以後的日子肯定不好過，這一次驍龍675的越級表現確實令人吃驚。
此前，驍龍660曾獲得一代神U的美稱，看來這一次驍龍675或將成功接過該頭銜，成為2019年的新一代神U。