高通驍龍865處理器曝光,與驍龍855相比,有何不同呢?

一牛論壇發表於2020-12-14

據最新訊息,高通將在年底量產新一代移動平臺驍龍865晶片,採用先進的7nm(EUV)極紫外光工藝,並且目前與三星已進入工藝協商收尾階段,基本可用確定高通這次會選擇使用三星代工。


那麼驍龍865與驍龍855相比,有何不同呢?目前可以基本確定,865有一個重要創新,就是它將支援DDR5記憶體,DDR5的存取速度將會大幅提高,那配合驍龍865和DDR5,將會使手機在執行速度上有更大的提高。


據悉,驍龍865內部代號SM8250,將採用第二代7nm EUV光刻工藝製造技術。這項技術可以擁有更高的流片效率,產能更高,成本更低。並且這種技術讓驍龍865晶片面積減少了40%,速度提升20%,功耗降低50%。搭載驍龍865的手機可以擁有更長的續航和更少的發熱,並且為寸土寸金的旗艦手機內部騰出更多寶貴空間。


訊息人士稱高通驍龍865旗艦平臺將會支援LPDDR5X記憶體和UFS 3.0快閃記憶體。除此而外,據訊息,高通驍龍865將分為兩個不同的版本,其中一版代號為Kona,另一版代號為Huracan,它們都將支援LPDDR5X記憶體及UFS 3.0快閃記憶體,二者區別在於一款整合了高通驍龍5G調變解調器,另一款則沒有。


所以,之前傳出的驍龍865將整合5G調變解調器在處理器中基本不可能,865應該還是採用外掛5G晶片的方式。而對於手機廠商來說,選擇更為廣泛,可以推出單純的865手機版本,也可以推出支援5G上網的865手機,以滿足不同價格區間。


文章來源:一牛網論壇


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