北京時間12月5日凌晨，高通在美國召開了第三屆驍龍技術峰會，正式釋出了新一代驍龍855處理器，這款Soc此前網上曝光的名稱是驍龍8150，看來這次命名依然是延續了驍龍845系列三位數命名。
高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙強調，科技行業正處於一個萬物互聯的時代，未來包括5G、AI機器學習與感測器等技術會是十分重要的發展方向。
5G將在2019年上半年到來
高通認為未來5G是行業內最重要的研究方向之一，未來的幾個月也就是2019上半年就會有5G旗艦智慧手機上市。接下來包括汽車以及其他電子產品都會陸續連線上5G網路。高通現在已經帶來了5G網路參考設計，使用的正是AT&T與Verizon網路。
和以前行動網路只是在美國率先普及不同，5G會在全球範圍內包括歐洲、亞洲、北美等同步開啟。高通特別表示，中國市場會在5G的發展速度上會非常之快，對於運營商而言，想要大力推廣5G，必須要減少4G網路的頻譜數量。
為了適應5G網路，一些周邊產品技術創新必不可少，比如推出搭載驍龍處理器的筆記本產品，高通認為在無線技術轉型中，裝置是會不斷轉變型態的。回顧2016年，高通曾推出了首款X50 5G晶片，而到了2018年，現在已經有某種意義上的成型產品推出了，比如Moto Z3的5G Mods配件。
5G的挑戰在哪裡？高通透露5G需要提供數千兆網路的支援，另外如何部署生態系統也是難題之一。未來6GHz以下的頻譜會被重新定義。由於毫米波具備更高的頻寬，網路配置也需要重新被配置與搭建，比如企業網路、小基站等。今後越來越多的頻段組合會出現。
此外，終端方面也具備挑戰，比如產品的電池續航能力能否跟上5G網路，同時也包括遊戲效能、邊緣計算能力、不同網路的覆蓋、溫度控制、天線設計以及減少時延等。接下來高通將在射頻方面加大創新力度，同時會開發專屬的模組。