麒麟810和驍龍730處理器引數對比分析

華為在2019年6月21日釋出了全新的的麒麟810處理器，這顆SOC採用7nm工藝製程，搭載了華為自研的達芬奇架構，NPU運算能力更強。現場公佈的資料顯示，其AI跑分超過3.2萬分，優於高通驍龍855的2.5萬分。另外，麒麟810在CPU、GPU等方面的效能表現也大幅優於高通驍龍730。

麒麟810採用7nm製程，相比於三星8nm製成電晶體密度提高了50%，相比於10nm製成電晶體密度提高了64%。整體能效相比於10nm製成提高28%。採用了全新華為達芬奇架構NPU。

CPU部分採用兩顆主頻2.27GHz的Cortex-A76大核，加六顆主頻1.88GHz的Cortex-A55小核的八核架構，並結合了華為自家的AI排程技術。

GPU部分，麒麟810搭配了經過海思定製的Mali G52 6核圖形核心，主頻達到820MHz。華為還表示，透過軟體底層最佳化的麒麟Gaming+等技術，可以實現GPU負載最佳化、60幀高畫質遊戲畫面等等效果。

拍照方面，麒麟810整合細節增強(DE)模組，支援最新一代自動白平衡演算法(AWB)和AR特徵點雲端計算加速，ISP效能和演算法雙提升。

此外，麒麟810支援雙卡雙VoLTE，在各種複雜的通訊場景下實現穩定、極速的行動通訊聯接。同時，麒麟810推出自研中間運算元格式，大幅增強華為HiAI的相容性，加速更多AI應用落地。

驍龍730採用三星的8nm的工藝製程

CPU採用了2顆主頻2.2GHz的A76大核+6顆主頻1.8GHz的A55小核組成全新的kryo470架構，相對上一代產品單核效能提升35%;並採用最領先的Cortex-A76架構，比驍龍845採用的A75架構領先整整一代。

GPU則是Adreno 618，比驍龍710大概提升了25%

AI方面，整合蕞新Hexagon 688 DSP，包括高通的張量加速器，可用於機器學習推理，搭配高通帝四代AI引擎，AI處理效能提升2倍。

影像方面整合SPECtra 350 ISP，支援CV計算視覺加速，真HDR畫面的支援等技術也都是此前8系旗艦晶片才有的功能。

近日，安兔兔公佈了麒麟810的跑分成績，達到237437分，根據以往的經驗，這個成績已經超越了驍龍835。同時，安兔兔官微也放出了麒麟810與麒麟710、驍龍730的跑分成績對比。

麒麟810的效能是完全碾壓了麒麟710，在GPU效能方面的提升甚至超過了兩倍。與今年的驍龍730對比，在CPU，GPU以及UX專案彙總，麒麟810也有著明顯的優勢。

文章來源：一牛網論壇