麒麟950,麒麟960,麒麟970晶片處理器引數分析

麒麟950（Kirin950）並不是簡單的CPU，嚴格的來說應該稱之為SOC晶片，包含了的CPU，還整合了GPU、ISP、Modem、DSP等元件 。採用了臺積電16nm製程和A72架構，裝載Mali-T880 MP4 GPU。

麒麟950率先商用16nmFinFET Plus 工藝，4x2.3GHz A72+4x1.8GHz A53的架構，最高主頻達到2.3GHz，圖形處理器為ARM Mali T880，並且支援雙通道LPDDR4記憶體、UFS 2.0以及eMMC 5.1。同時這款處理器還裝載具i5協處理器，提供一顆Tensilica Hi-Fi 4獨立音訊DSP，且支援雙卡LTE Cat 6、USB 3.0、藍芽4.2以及最高4200萬畫素攝像頭。

麒麟960（kirin 960）是海思半導體有限公司推出的新一代移動裝置晶片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。與上一代相比，CPU能效提升15%（單核10%、多核18%），同時，圖形處理效能提升180%，GPU能效提升20%，儲存方面支援LPDDR4和UFS2.1，號稱DDR效能提升90%，檔案加密讀寫效能提升150%。

麒麟970晶片是華為海思推出的一款採用了臺積電10nm工藝的新一代晶片，是全球首款內建獨立NPU（神經網路單元）的智慧手機AI計算平臺。

麒麟970採用10奈米制程，內建了八核CPU，在GPU上，用上了ARM在2017年5月剛剛釋出的Mali-G72架構，效能較Mali-G71有所提升，支援LTE（4G）Cat.18（網速等級），最高下載速度可達了1.2Gbps。

麒麟970首次整合NPU採用了HiAI移動計算架構，其AI效能密度大幅優於CPU和GPU。相較於四個Cortex-A73核心，在處理同樣的AI應用任務時，麒麟970新的異構計算架構擁有大約50倍能效和25倍效能優勢。

麒麟950,麒麟960,麒麟970晶片處理器引數比較：