隨著8月31日的臨近，華為對於IFA2018大會的宣傳變得愈發的頻繁。而毫無疑問，新一代的海思麒麟980晶片會成為本次華為參展產品中最大的看點。在餘承東以及華為終端公司的預熱官方微博中不難發現，麒麟980晶片的AI效能會是最大的亮點之一。
簡單來說，華為的麒麟系列是目前國內為數不多的碩果僅存的自研晶片產品系列，先讓我們來簡單回顧一下麒麟晶片的進化史。
麒麟910是全球第一款擁有四核心架構的Soc，從它開始華為的自研晶片也逐漸在全球嶄露頭角。這顆晶片於2013年推出，採用了28nm的工藝，支援LTE 4G網路；
在2014年，華為推出了麒麟920晶片，相對上一代產品這顆晶片雖然工藝沒有升級，但它率先使用了八核心架構帶來了更強的多工處理，並且支援TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA /WCDMA/GSM共5種網路制式；
華為在2015年推出了麒麟930晶片，其在麒麟920的基礎上穩步提升了晶片的架構以及處理頻率，並且具備獨有的獨有的4G+技術，讓使用者的網路體驗再升級；
在同年，華為跳過了麒麟940直接推出了麒麟950晶片，它是華為首顆16nm工藝的產品，使用了4xA72+4xA53的架構。此外，這顆晶片還擁有一顆i5協處理器以及全新的自研ISP處理單元；
2016年華為釋出了麒麟960晶片，其升級了CPU架構以及GPU，效能穩步提升。此外，這顆晶片還支援四載波聚合以及全新的安全防護，在多個方面有了明顯的提升；
而在去年，華為推出了讓其名聲大噪的麒麟970。這顆晶片獨闢蹊徑的提出了獨立NPU單元的概念，讓手機AI迅速在國內走紅。當然，升級的10nm工藝以及CPU、GPU也給它帶來了強勁的效能。
麒麟970
再過一天，傳聞已久的麒麟980晶片就要和我們見面了。如果不出意外，它也會是全球首顆7nm工藝的移動商用晶片。而除了全新的工藝，在架構上麒麟980會使用四核A76+四核A55的組合，最高主頻達到3.0GHz。同時，其GPU有望升級到G76 MP16。至於麒麟980的AI效能，基本可以確定它會搭載寒武紀的新一代1M晶片，這顆NPU將擁有更強的影片、圖片類檔案得處理能力。
在麒麟980釋出後，緊接而來的還有蘋果的A12以及高通的驍龍855，你認為關注度如此之高的華為晶片今年能否超越蘋果和高通呢？我們拭目以待。
網友熱評：
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短期難以超越，不是說華為不努力，中國和美國的行業基礎，人才基礎差距太大，就像蘋果做晶片，可以把美國某個做顯示卡公司的半個團隊一次招過來，華為的晶片人才只能從頭培養，一點點摸索。
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先追上，再談超越，現在差距已經在縮小了。