沉寂已久的小米晶片終於有了新的進展。
昨夜晚間，據騰訊科技報導，小米集團內部發布了一個郵件，說是為了配合公司AIoT戰略加速落地，推動晶片研發業務更快發展，將把公司旗下的全資子公司松果電子團隊進行重組：其中一部分松果的團隊將會繼續專注在手機SoC晶片和AI晶片的研發；而另一部分團隊則會歸到新成立的半導體公司南京大魚半導體，專注於半導體領域的AI和IoT晶片與解決方案的技術研發，並開始獨立融資。
這個訊息出來了以後，在筆者的朋友圈掀起了廣泛討論，有人甚至認為小米這樣操作從某種程度看相當於宣告了走華為自研晶片模式的失敗。那麼究竟小米的這個操作包含了哪些含義？讓我們先從小米為什麼要做手機晶片說起。
為什麼想做晶片
在智慧手機發展早期，幾乎所有的廠商都是用的第三方的晶片做的手機設計，就連現在以自研的A系列晶片聞名的蘋果，在其第一代的iPhone使用的也是三星的處理器，小米和華為也不例外，同樣都是使用第三方的處理器“出道”的。
蘋果前幾代手機用的處理器
但蘋果從iPhone 4開始，就開始採用自研的晶片，並一直堅持這樣的思路至今。因為本身團隊對晶片的瞭解，還有生態的原因，搭載蘋果A系列晶片的iPhone帶給了安卓陣營所沒有的體驗，熟悉安卓手機的朋友應該對早些年的卡頓問題依然歷歷在目。在安卓陣營都在追逐雙核四核的時候，蘋果很長時間都在用單核的處理器，這樣的成功讓大家看到了自研晶片的魅力。
同樣地，華為用自研處理器的歷史也可以追溯到山寨機時代的K3（約2009年）。在智慧機時代，他們也從K3V2開始，在自己推出的手機上試錯，一直被使用者詬病，一直改進，最後直到Kirin 920之後，才開始在手機自研晶片市場站穩腳跟，並最終在2014年推出的、搭載自研Kirin 925的華為Mate 7上取得巨大成功，並自此之後一路狂奔，屢創佳績。
也許是受到以上兩個代表廠商的的啟發，小米在2014年宣佈成立了專注手機SoC晶片研發的松果電子，並最終於2017年出推出了基於聯芯技術基礎的澎湃S1，並宣佈了將其搭載在小米5C上，開始市場試水。
但直到昨日之前，我們都沒有看到小米的澎湃S2更新，這和華為、蘋果和三星的步伐有點不一樣，就連他們做晶片的松果電子也都諱莫如深。
晶片門檻為何那麼高
雖然小米晶片的官方資訊不多，但正如前面所說，流言不少。
一時間有人說，松果電子已經轉向了做物聯網晶片；一時間有人說，小米的S2晶片流片失敗五次，甚至有人還言之鑿鑿地把每次流片失敗的日期和原因說了出來。雖然最後小米官方對這個訊息進行了闢謠。但據筆者從相關認識處知道，小米的確是有在做16nm的晶片，至於為什麼直到現在還沒有釋出，就不妄加揣測了。
但我們可以肯定的是，晶片研發首先是一門燒錢的生意，尤其是小米想涉足的智慧手機SoC這些對先進工藝跟得那麼緊的邏輯晶片。
如果拆分一個晶片的研發成本，可以劃分為晶片流片、IP 、EDA 、Service 和研發的人力成本。隨著工藝程式的演進，這個成本更是達到了驚人的地步。據行業內資深人士告訴半導體行業觀察記者，現在開一個16nm晶片，最起碼都要1億元左右的人民幣。隨著IP的不一樣，所需的成本更是會水漲船高，7nm的成本更是從3000萬美金起跳，那就更讓人歎為觀止了。華為在之前的釋出會上曾披露，其使用7nm 工藝的Kirin 980耗費了3億美金，歷史36個月才研發完成的。這就足以嚇退很多入局者。
但即使小米願意投那麼多錢下去，他們還需要面對晶片技術方面的問題。
一位行業內的資深分析師告訴記者，做晶片不但需要你對晶片瞭解，還需要你對系統瞭解，同時軟體也是非常重要。以智慧手機為例，它的一個晶片不但考慮到在手機上的工作和相容問題，如何與系統的搭配，如何與基站通訊，當中都有很多的學問。
按照他的說法，之所以三星和華為能夠把手機晶片做好，與他們在手機和通訊裝置上面的都有涉獵有關。以三星為例，他們的晶片設計團隊之前都是隸屬於移動裝置團隊，他們對整個手機底層通訊系統有深刻的瞭解，這就是他們能夠做到今天地位的原因。就算是三星，目前也不敢全部用自己的晶片，這也可以從另一個角度印證了手機處理器晶片的研發之難。
小米做晶片的挑戰
從行業的發展來看，小米的手機SoC晶片只有追逐最新制程的高階應用，才能最大化地體現其價值。如果想從中低端晶片入手，從價效比來看是極其不划算的。
前文提到的分析師表示，在高通和MTK的推動下，現在的中低端晶片已經做到了極高的價效比，這足可以打消一個新晉玩家在這個市場做替換的念頭。但如果做高階晶片，對小米的財務來源又是一個大考驗。
另外，從蘋果、華為和三星的自研晶片歷程來看，他們早期都會從自己的小批次手機入手，先做試水，然後再透過市場驗證的方式來提升晶片的質量。但從小米的營收資料來看，要小米做出同樣的犧牲，需要他們下很大的決心。
小米2018年的營收
另外，就算小米接受了這個做法，但在技術上，他也會面臨前所未有的挑戰。三星華為的工程師對底層有足夠的瞭解，這也是他們能夠在晶片研發上做得那麼好的原因。但按分析師的說法，像小米這些手機廠商在高通等晶片廠的盡心盡力的幫助下，對通訊設計底層技術的瞭解上可能是有不夠充分的，這將會是擺在面前的另一個問題。
再看一眼他們的大魚半導體，因為小米的目標是把他們瞄準AI和IoT晶片，並獨立融資。如果這些產品最終是面向第三方客戶的更多市場，那就意味著小米要直面現在市場上那麼多的晶片廠的競爭，這在國內來說，競爭環境則更為惡劣，對小米來說也是一個大的考驗。但如果想繼續做in-house晶片，也會面對手機晶片類似的問題。
參考小米發展晶片的這段經歷，筆者認為可以給現在急著進入晶片領域的系統廠提三點建議：一是要有持之以恆的研發投入；二是不但對晶片，對晶片的應用也要有充足的瞭解；三是要有讓出自己成熟市場，給晶片在產品上試錯的機會；最後，要理解到做晶片是一個漫長和複雜的過程，一定要充分認識到這點。
囉嗦多說一句，不要低估晶片的開發難度。