臺積電宣佈投資1000億美金擴大晶片製造和研發

　　在全球晶片短缺的大背景下，臺積電（TSMC）近日宣佈計劃在三年內投資1000億美元擴大產能。

　　近日，彭博社得到了臺積電致客戶的信，信中詳細說明了該計劃。據悉，作為全球領先的晶片製造商，臺積電將劃撥1000億美元用於兩個主要專案：擴大其製造業務，以及為新晶片技術開發提供資金。

　　據報導，臺積電提及了自身製造業務的現狀，並告訴客戶，訂單激增導致臺積電晶片工廠一直以“超過100%”的負荷運轉著。為了滿足需求，臺積電表示將在全球範圍內新建多個半導體工廠，並打算僱用數千名工人來支援該計劃。

　　此前，臺積電曾宣佈計劃在美國亞利桑那州建造一座耗資120億美元的工廠，該工廠將生產基於5奈米制造工藝的晶片，這也代表了商業半導體制造的最前沿。據《日經亞洲》報導，臺積電正在臺灣建造一座工廠，使用目前仍在開發中的、更先進的3奈米工藝。

　　這次規模高達1000億美元的投資中，至少有一部分將用於加速3奈米技術的投入使用。臺積電去年8月就曾公佈過關於該專案的最新資訊，稱預計新工藝技術將為晶片帶來10％至15％的加速，同時，在上一代效能水平上將功耗降低25％至30％。

　　據報導，臺積電的目標是在2022年下半年開始批次生產3奈米晶片。據稱，唯一打算在同一時期推出3奈米產品的公司只有三星。2019年三星公佈了一項類似計劃，將向晶片業務投入超過1000億美元，為期10年。

　　有傳言稱，三星計劃在美國德克薩斯州建造新的晶片工廠，最終可能會採用3奈米工藝。除了全球對處理器的需求激增之外，韓國電子巨頭臺積電面臨激烈競爭也可能是促使其公佈如此大手筆晶片投資計劃背後的一個重要因素。

　　由於臺積電在電子供應鏈中發揮著核心作用，因此該計劃代表了整個科技行業的重大發展。臺積電為高通公司生產手機用片上系統，為AMD生產CPU，以及其他無數半導體產品，這些反過來構成了從智慧手機到為業界領先公有云服務提供動力的伺服器的基本系統構建塊。

　　臺積電的該計劃對於科技界之外的企業來說也是個好訊息，包括汽車製造商等企業也在越來越多地將計算硬體整合到他們的產品中，向客戶提供更多高階功能。汽車行業是受當前晶片短缺影響最嚴重的行業之一，例如福特等汽車製造商由於缺少零件而不得不減產。