引言 2017 年，就在蘋果憑藉 iPhone 和 Apple Watch 中的自研晶片斬獲成功果實時，其 Mac 產品卻在效能最佳化升級過程中遇到瓶頸。 自加入蘋果後，晶片工程師斯魯吉就一直致力於根據蘋果裝置的特定需求設計晶片，而不是使用滿足通用要求的晶片。 當時，斯魯吉啟動了一項風險很大的專案：用自研的 M1 晶片取代蘋果膝上型電腦和桌上型電腦 15 年來使用的英特爾處理器。 這一震驚 PC 行業的決定不僅使蘋果跟其他競爭對手拉開巨大的領先優勢，也為其進軍汽車、VR 等潛在未來產品打下基礎。 AR 行業即將開啟專用晶片之路，是否會延續當年蘋果的破局神話？ 移動時代的通用晶片無法撐起 AR 眼鏡的未來 從手機的平面互動到 VR 的虛擬現實互動，再到 AR 的虛實融合互動，每一級的晶片算力需求都是指數級增長。 Meta 的 Oculus 主打 VR 場景，對晶片算力要求比手機高得多，但 VR 裝置體積相對 AR 更大，對晶片功耗、體積的需求並不迫切。 微軟的 Hololens 主打特定 AR 場景的使用，而不是日常佩戴，因此理論上只要在頭部承重範圍內，可以不斷增加晶片以滿足其功能需求。即使如此，在三代產品上，Hololens 也已牽手三星開始定製晶片。 2012 年採用稜鏡方案的 Google Glass 曾做到 50g 的輕量級，但資訊顯示受限，螢幕成像效果不理想，也無法滿足 C 端多樣化的場景需求。
Rokid Air AR 眼鏡。 2021 年，Rokid 推出了自重為 83g 的 AR 眼鏡 Rokid Air，在輕量級上帶領行業跨進了一大步。但距離一副日常佩戴的眼鏡重量還有提升空間。
目前市面上 AR 眼鏡的主流晶片方案；當前普遍的 “晶片拼搭模式” 不僅帶來更大的 PCB 面積，還造成更高的功耗，更大的佩戴尺寸。 媲美一副墨鏡的重量，提供極致的互動體驗，以滿足日常佩戴需求，相信這是 AR 眼鏡未來的進化方向。但很明顯，目前的通用型晶片在處理能力、功耗和效能上已滿足不了未來便攜型 AR 眼鏡的發展需求。 PC 和移動時代的晶片已無法撐起面向未來的 AR 眼鏡。
據調研機構預測，2025 年 AR 眼鏡產品出貨量將出現新高點。 面向未來 AR 眼鏡的全新異構晶片設計方案 隨著元宇宙盛行，安謀科技作為中國最大的晶片設計 IP 開發和服務供應商之一，涉足元宇宙晶片並不意外。
據悉，Rokid 攜手安謀科技要研發的專用晶片將採用高整合度、小封裝、低功耗、低延遲、高效能的異構設計方案，提升影像和感測器資料質量，實現更好的 AR 體驗。預期這顆 AR 晶片整體功耗在幾百毫瓦，同時尺寸做到小拇指甲蓋大小。 Rokid 將在 OS（YodaOS-XR）和演算法引擎（SLAM、手勢、數字人等）層面賦能，為面向未來的真正輕量、可以舒適佩戴的擴增實境 AR 眼鏡產品下注。值得注意的是，這顆定製 AR 晶片不僅僅是把幾個小晶片進行簡單整合，而是透過晶片 pipeline 的低延遲設計，加速資料的讀取、傳輸和處理，把所有資料快速傳輸到 Rokid Station 或手機上完成計算，以保證更好的實時性，比如 SLAM 要求更低的 MTP (motion to photon) 延遲。
