Intel釋出最強5G基帶 首批5G手機將在2020上半年上市

佚名發表於2018-11-13

今天凌晨,Intel正式宣佈推出XMM 8160 5G多模基帶,可用於手機、PC和網路裝置等。按照Intel的說法,這款基帶的推出時間比原計劃提前了半年多。XMM 8160的峰值速度為6Gbps,是目前用於iPhone XS系列手機的XMM 7560 LTE基帶的6倍。

Intel釋出最強5G基帶 首批手機將在2020上半年上市

Intel表示,XMM 8160基帶將在2019年下半年出貨,首批商用裝置(手機、PC等)則最早在2020年上半年上市。

從這個角度看的話,2019年秋季新iPhone支援5G的機率要下滑不少。當然,對於蘋果來說,還有第一代5G基帶XMM 8060可以選擇。

Intel釋出最強5G基帶 首批手機將在2020上半年上市
XMM 8160基帶

技術規格方面,XMM 8160支援5G SA(獨立組網)/NSA(非獨立組網)規範,向下相容4G/3G/2G等。

頻段方面,涵蓋Sub 6GHz(600MHz~6GHz FDD/TDD)和高頻毫米波,前者主要用於2/3/4G和國內的5G,後者則用於國內5G中後期和歐美5G的前中期。

目前,高通旗下有驍龍X50 5G基帶(5Gbps,已出貨)、華為有Balong 5100/5G01基帶、聯發科官宣了Helio M70基帶(5Gbps,2019年出貨)、三星官宣了Exynos 5100基帶(10nm LPP、6Gbps、2018年底出貨)。

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