隨著線路板裝配的複雜性不斷提高、元件小型化程度的提高以及對降低偽缺陷率的需求不斷增長，3D AOI 已成為近年來的標準。目的是對焊點、元件等質量的真實情況做出更可靠的陳述。對於純 2D 影像，僅確定顏色值，而 3D 除了 X 和 Y 值外，還提供有價值的高度資訊。這允許解釋物理引數。2D、3D和例如角度檢視的組合進一步提高了檢測特性評估的可靠性。
THT元件和焊點進行3D AOI光學檢測插圖
電源板中高大且密集的元件會極大地阻礙對印刷電路板元件 （PCBA） 進行全面的 3D 測量。V系列 3D AOI系統則不然，由於其360°測量功能，該系統在每個點上都能提供最深入的洞察力，而不會出現陰影。THT 焊點和波峰焊 SMD 元件。藉助多達 8 個角度投影儀，還可以檢查隱藏的元件和橫向標記。線上雙面檢測3D AOI系統從頂部檢查 THT 和 SMD 元件。傳送帶下方的新型 3D 攝像頭模組可同時獨立地對 THT 焊點和引腳進行 3D 檢測。這樣可以精確測量焊料量、焊料流量和引腳高度，並可靠地檢測缺陷。該系統包含現代 2D 技術或 2D 和 3D 影像識別技術的組合。該整體解決方案及其直觀的系統軟體為可靠且可重複地評估選擇性焊點創造了可能性。得益於高度可調的攝像頭模組，THT Line ·3D 允許元件間隙高達 140 mm。
THT 3D AOI
透過用於 3D 測量的自適應曝光控制，您可以準確確定有光澤的黑色元件是否正確放置在深色基板 （PCB） 上。始終根據特定PCBA的相關情況量身定製。不用擔心那些較高的元件 – 我們的裝置可以對高達 35 mm 的元件進行 3D 測量，並在 PCB 級別具有最大解析度，就像 SMT 檢測所需的一樣。
所有測試特性均經過3D AOI測試，具有一致的可靠性。透過記錄測量值和測試結果，還可以進行有根據的統計分析，作為過程最佳化的基礎。透過此選項，電子製造商可以不斷減少有缺陷的元件數量。
本文摘自：http://www.mstktest.cn/609.html，抄襲必究