關於IC設計的一次討論

昨天在群內和幾位IC設計教授進行了一次爭論。爭論的起因是國內某廠家釋出了一款8通道SAR ADC晶片。而廠家自己公佈出來的的幾個特性曲線明顯無法達到國際大廠的一貫指標要求。因此受到了群內幾位大牛的聲討。

首先，這幾個引數曲線的不足是顯而易見的。相信只要ADC基礎知識的學生也能看得出來。而廠家自己也沒有掩飾，而是原本原樣地展示出來。在幾位“大牛”眼中這就是“片面追求單個指標”和“缺乏對基礎指標的理解造成”的。而在我眼中，這是一種產品化過程中有缺陷但是很實事求是的態度。我很奇怪，為人師表的教授，為什麼會覺得外面公司實際做產品的人，會連幾個教科書上的基礎指標都不懂？對自己同行，同學甚至可能是自己的前輩這麼沒有信心？覺得只有自己才看懂過ADC的基礎書本，別人都是不讀書的？

然後這個討論就進一步發展到了架構，工藝，物理設計和指標之間的問題。問題似乎變成了“架構決定了90%的晶片效能，剩下10%是工藝”“他們的失敗就是根本不懂得選擇架構和工藝”。OK，先說工藝，在象牙塔裡面的教授似乎不明白，實際生活中公司去做一個晶片，並不是世界上所有的工藝都是列為可選項的。去看看各個名校的工藝庫，從14nm甚至更新的到.18的基本上無所不包，從公開的TSMC工藝到以色列某工廠的特定工藝都有。排開一些來源很“模糊”的東西僅作為學術分析和參考，事實上很多先進工藝線歡迎著名高校的團隊去做一些樣品。如果你是一家公司，根本不可能把這些工藝平臺一個個嘗試過來。 一個問題就是公司和工藝廠合作是要付錢，承諾產量等等商業問題的。在象牙塔裡拋開錢的問題做事情，真的是一件很理想的事情。

架構，大多數成熟的架構都是公開的。質疑工業界的人不懂架構這個想法不知道從何而來。確實很多架構都來源於學術界，然後再到工業界開始嘗試。國內實事求是的講貢獻的模擬IC的成熟架構還不是很多吧。這也不是什麼值得我們國內的學術界可以居高臨下看人的資本。換一個方面來講，很多學校裡面的成果都可以用一個詞形容“十年磨一劍”。很多研究成果是先後幾位教授，經過多年研究所達成的。用不到十年花個7-8年，每年能夠拿一些研究的中間成果來發一些文章，也能過得不錯了。有多少公司能夠等一個成果等7-8年？大廠做一個IC專案半年到一年。國內公司新進發力，能給半年時間做一個專案的都是節奏算慢的了。更不用提到公司做產品要面對的成本，應用，市場，資源整合，測試，專案管理等等無窮多的實際問題和壓力。所以坦率地講，在學校裡面花幾年時間做出來一個成果，這根本不是什麼藐視工業界的理由。

最讓我無法信服的，這幾位教授拿出來“鄙視”業界產品的證據，居然甚至都不是樣片的測試曲線，而僅僅是模擬曲線。理由是“演算法”可以解決物理實現的問題。學術界拋開了量產的問題，現在居然已經決定把物理效應問題也拋開了？

說說物理效應。在我工作的經歷中，由於版圖，PCB和被忽視的物理效應而失敗的專案比比皆是。且說數位電路設計都越來越注重物理效應了，何況模擬設計？模擬IC設計中“演算法”就可以解決所有的物理效應？我持懷疑態度。我倒是見到很多把架構，演算法放在嘴邊的工程師做一個專案失敗一個，不是東邊漏水就是西邊塌陷。

都說國外IC行業，產業和學術界的結合很好。我遇到過國外的教授出來公司任職，馬上能做出一個系列非常優秀，能夠量產的晶片。也知道很多優秀的工程師回到學校任教。學術界的想法，結合產業界的實際需求和資源，有計劃順應市場地一代一代發展。我們現在國內的IC業界，已經有了很多來自國內外優秀學校公司的工程師，但依然需要一些時間來把我們自己的IC做好做強。而學術界的少數人，卻還清高地只看理論問題而拋開實際，還居高臨下看不起國內的IC產業發展，還自命不凡不認可別人的學識和能力。實在無法助力與國內的產學結合。

最後，如果現在學界的誰，真的自己有絕活有創新架構，覺得做個IC趕超國外產品這麼容易一蹴而就，現在不出來創業還在等什麼呢？