DRAMeXchange：2018年Q4 NAND行業營收141.6億美元 環比下跌17%

以下是集邦科技的報告詳細內容：

全球市場研究機構集邦諮詢半導體研究中心(DRAMeXchange)表示，部分伺服器廠商因2018年第四季總體經濟不確定性提高，決定延後進貨或取消訂單，與此同時，上游供應鏈也進行產線調整，備貨力道偏弱，加上蘋果新機出貨不如預期以及整體換機需求轉趨疲弱的影響，除此之外，Intel CPU缺貨也衝擊膝上型電腦需求低於預期。儘管平均搭載容量持續提升，但整體位元出貨量表現低於原本預期，使得2018年第四季品牌商營收較前一季度衰退16.8%。

回顧2018年全年的銷售表現，儘管各項產品價格逐季走跌，但全年位元出貨量較2017年成長逾40%，整體營收仍持續成長，並來到歷年來新高點，約632億美元水平，較2017年成長10.9%。

2019年第一季進入傳統淡季，使得需求更趨疲弱。伺服器、智慧手機廠商持續調整庫存，NAND Flash市場的位元出貨量將較上一季衰退，而主要供貨商為維持市場佔有率，則透過更優惠價格來吸引客戶，因此NAND Flash整體營收受到銷售單價與需求雙雙下滑的拖累，將持續走跌。

三星電子(Samsung)

2018年第四季基於智慧手機、伺服器以及膝上型電腦需求皆顯疲弱的影響，三星位元出貨較上季衰退逾7%。而在銷售單價部分，由於三星先前仍維持較高單價，第四季面臨銷售壓力出現價格補跌，使得平均銷售單價大跌逾20%，第四季營收為43.04億美元，季減28.9% 。

從製程及產能分析，受到NAND Flash市場整體供過於求的影響，2019年的投產目標以維持現有3D NAND產能為主，2D NAND產能則將依需求下修而進行縮減，但仍維持平澤二廠的投產規劃。同時，儘管第五代3D NAND製程良率已近成熟，但為避免過度增加產出，三星將放緩新制程的擴產計劃。

SK海力士(SK Hynix)

因智慧手機出貨需求不如預期，尤其受到旗艦級智慧手機銷售疲軟以及OEM著重去化庫存影響，SK海力士2018年第四季位元出貨僅成長約10%，加上伺服器SSD採購趨向保守等需求面因素影響，加深平均銷售單價的季跌幅達21%，第四季NAND Flash營收為15.87億美元，季衰退13.4%。

以產能規劃而言，SK海力士2019年仍維持新廠M15的擴產規劃，並同時推出96層新架構的3D NAND產品以改善成本及競爭力，其中搭載96層結構的UFS 2.1產品預計在第二季正式量產，但預期產品推出前期仍需一段時間匯入，2019年的出貨主力仍將以72層架構為主。

東芝記憶體(Toshiba)

由於蘋果新機出貨不如預期以及膝上型電腦出貨受CPU缺貨影響，東芝記憶體2018年第四季位元出貨僅能勉強持平，而各類產品合約價明顯走跌，致使平均銷售單價較前一季走跌約15%，整體營收來到27.31億美元，季減14.7%。

從產能方面觀察，東芝在四日市市的產能受到西數要求減產，這導致該區域整體產能下降。2019年的擴產集中於Fab 6，但仍以64層為主要生產製程。

西數(Western Digital)

受到中美貿易戰影響，伺服器及智慧手機需求不如預期影響，儘管在SSD出貨容量成長有不錯表現，2018年第四季的位元出貨量僅較上季成長5%，然而平均銷售單價在需求疲弱以及各類產品價格跌勢加劇影響下，較前季下跌18%，導致整體營收下滑至21.73億美元，季減14.2%。

從產能規劃來看，西數2019年上半年將維持節制產能與資本支出的策略，預期2019年的位元產出將較原本計劃降低10~15%。值得注意的是，西數是否能夠順利參與東芝巖手縣新廠的投資，這將是能否保障其未來競爭力的關鍵。

美光(Micron)

受惠於SATA介面Enterprise SSD銷售維持高檔以及UFS、UMCP順利匯入主要智慧手機客戶，美光在第四季仍能保持超過10%以上位元成長。但受到NAND Flash跌價走勢影響，美光平均銷售單價也有逾10%的下滑，因此營收衰退2.2%，來到21.79億美元。

在產能方面，2019年美光主要的位元增長將來自制程轉進，持續擴大96層產品的匯入，並將整體位元增長維持與產業水平接近。

英特爾(Intel)

英特爾在伺服器SSD領導地位的優勢，加上第四季藉由客戶轉採更高容量配置以及更多64層產品的幫助下，仍能維持位元出貨量成長逾15%，但受到第四季伺服器SSD合約價下跌影響，英特爾的平均銷售單價下跌10~20%，整體營收略微成長至11.07億美元，季增2.4%。

在產能與製程方面，英特爾規劃在今年內將大連廠二期產能擴張至滿載，另一方面持續進行96層產品的轉進，預計在2019年下半年可以達到近30%的產出比重。