根據集邦諮詢半導體研究中心(DRAMeXchange)調查，綜觀2019年第二季NAND Flash（快閃記憶體）產業營收表現，以需求面來看，智慧手機、膝上型電腦以及伺服器需求皆自第一季的傳統淡季有所復甦，整體產業位元消耗量成長約15%，但由於供應商仍握有相當高的庫存，致使第二季合約價跌幅仍相當顯著，整體產業營收仍維持在約108億美元的水平，較第一季基本持平。
展望2019年第三季，雖然預期旺季需求有助於出貨表現，但受地緣經濟衝突影響，恐導致需求表現較往年疲弱，但NAND Flash供給面受到東芝六月跳電事件衝擊影響甚巨，使得第三季合約價跌幅明顯收斂，而Wafer市場則呈現漲勢，預估整體營收較第二季增長的可能性較高。
三星電子(Samsung)
由於伺服器需求回溫以及不同應用端採用高容量產品呈明顯成長，加上移動裝置客戶轉單效應，三星第二季位元銷售成長約30%。隨著需求表現轉趨正面，平均銷售單價跌幅收斂至15%的水平，第二季營收達37.66億美元，較第一季成長16.6%。
從產能分析，今年以來三星的產能規劃無太大改變，在產能縮減部分皆以Line12的平面製程為主，以反映客戶需求持續轉進V-NAND，縮減後的空間則用於R&D，至於3D NAND的部分，在無刻意或人為減產情況下，整體投片規模與第一季相當。
SK海力士(SK Hynix)
SK海力士的營運表現依然與移動裝置市場銷售狀況高度連動，受惠於價格彈性引領平均搭載容量迅速成長，以及部分中國客戶轉單，第二季位元出貨成長達到40%，但由於平均售價仍有25%的顯著跌幅，本季SK海力士NAND Flash營收為11.06億美元，季成長8.1%。
以產能規劃而言，SK海力士宣佈整體NAND Wafer投片量將較前一年減少15%，主要在於平面製程的縮減，因應需求轉向較低成本的3D NAND。新廠M15的產能擴增仍按先前規劃，整體3D NAND的投片量會緩慢增長，並以TLC架構為主，今年內SK海力士仍無量產QLC產品的打算。
東芝記憶體(Toshiba)
第二季在移動裝置市場備貨較為積極下，東芝的出貨表現有所復甦，其位元出貨成長率為0-5%，但受到第二季合約價進一步走跌的影響，平均銷售單價跌幅近15%，營收較上季衰退10.6%，為19.48億美元。
從產能方面觀察，四日市廠區受到停電事件衝擊影響顯著，儘管產線已大致於七月中旬以前恢復，對整體市場供給影響仍大，約佔全體年產出的3%。
西數(Western Digital)
由於西數決定在上半年進行減產，其第二季位元出貨量的預期成長率本就較其他供應商低，加上五月中受華為事件影響，中止出貨期間達一個月，以至於華為已將訂單配給予其他供應商，導致位元出貨量季衰退1%，但產出減少也有效地抑制平均銷售價格衰退幅度僅有6%，整體營收為15.06億美元，較上季衰退6.5%。
從產能規劃來看，受到四日市廠區跳電事故的影響，西數產能損失幅度約為6 ExaBytes，截至七月底前產線已大致恢復。此外，西數已經與東芝取得參與巖手縣K1 Fab的投資共識，也使得未來的產能擴張獲得保證。
美光(Micron)
受到第二季價格進一步下跌以及華為事件的衝擊，美光位元出貨衰退約5%，平均銷售單價跌幅則約落在季跌幅15%，其NAND Flash營收來到14.61億美元，較第一季下跌17.7%。
在產能方面，美光第一季以宣佈較先前生產計劃減少5%，第二季更進一步擴大至10%，3D NAND的產出比重仍將維持90%以上。
英特爾(Intel)
英特爾今年第一季因財務表現不佳影響，暫停後續在大連廠的擴產規劃，目前在出貨比重上仍以64層產品為主力，除逐步推進客戶使用96層產品外，亦積極導向採用高容量產品，SSD產品位元銷售有效地反映價格彈性，第二季位元銷售成長超過20%，而平均銷售單價則有近15%的跌幅，營收來到9.4億美元，較第一季成長2.7%。
在產能與製程方面，英特爾大連廠將維持第一季底停止擴產的計劃直至年底，並依客戶匯入程式逐步轉往96層產品。
