XCVU3P載板設計方案：基於FMC+的XCVU3P高效能 PCIe 載板

一、板卡概述

      板卡主控晶片採用Xilinx UltraScale+16 nm VU3P晶片（XCVU3P-2FFVC1517I）。北京太速科技板卡，板載 2 組 64bit 的DDR4 SDRAM，支援 IOX16或者 JTAG 口，支援PCIe X 16 ReV3.0以及 FMC+ 擴充套件介面。板卡提供一路標準 FMC+ 介面，該介面符合 ANSI/VITA 57.4 標準，可以根據應用需求靈活地選擇 FMC+ 或者FMC 子卡，比如 ADC 子卡、DAC 子卡以及光纖子卡等。同時可支援 Windows，Linux 上位機驅動。

二、主要規格

 ●  多顆相容 FPGA 晶片，可根據需要靈活選擇；

 ●  預留 JTAG 和測試介面；

 ●  擴充套件 I/O，一個 FMC+的擴充套件聯結器，提供16個GTX，和LA，HA，HB訊號；

 ●  一個 PCIe X 16

 ●  2 組 64Bit DDR4 SDRAM，單組容量 4GB；

 ●  支援利用 SPI X4 模式配置程式；

 ●  支援利用 SPI X4 模式儲存資料；

 ●  支援利用 EEPROM 儲存資料；

 ●  電源時序控制和總功耗監控；

 ●  板載溫度感測器；

 ●  支援 IOX16個，LVTTL 1.8V；

 ●  支援JTAG 除錯介面；

 ●  支援單獨 12V 供電（脫離 PC 機）

 ●  標準 PCIe 全高半長 167.5 *130 mm

三、產品應用

 ●  軟體無線電

 ●  FPGA 訊號處理

 ●  雷達影像處理

 ●  衛星通訊系統

 ●  圖形影像硬體加速器

 ●  基帶通訊接收

 ●  汽車駕駛員輔助

 ●  工廠自動化等高階嵌入式應用開發平臺

四、軟體支援

 ●  硬體、設計工具、 IP、以及預驗證參考設計；

 ●  演示DDR IP軟體， PCIe XDMA傳輸，光纖ibert測試；

 ●  提供了嵌入式 C/C++ 應用開發體驗，包括了 Eclipse IDE 和完整的設計環境，同時整合了 Vivado 設計環境。

 ●  FMC+ 可插接各種符合 VITIA57 規範的標準高速 ADC， DAC 等子卡；

 ●  可提供 FMC+ 或 FMC 子卡演示程式。