憶聯資料中心級SSD -- UH711a正式釋出 國內首款ES.3形態同步揭曉

全球TMT發表於2022-12-26

深圳 2022年12月26日 /美通社/ -- 為更好地滿足超大規模的資料應用, 憶聯釋出資料中心級 NVMe SSD——UH711a以及UH711a E3.S形態。該系列產品使用自研控制器與長江儲存128L 3D NAND,專為資料中心級業務場景而設計。UH711a單盤容量最高達7.68TB,能為資料庫、塊儲存、虛擬化、雲主機等應用提供高效能的儲存方案,幫助使用者獲得更優的TCO。

1、效能全面調優,業務應用顯著提速

UH711a支援高速PCIE Gen4介面,針對資料中心級業務場景及負載Workload IO模型,在各類場景可提供全面的效能最佳化能力,產品 順序讀寫效能高達 7200/4500 MB/s隨機讀寫效能高達 1700/ 230K IOPS

同時,針對網際網路典型應用場景,採用軟化架構設計,並最佳化IO路徑DB、FSP、HAS和LDPC等硬體資源配置,提升後端NAND顆粒併發效率,保障網際網路典型應用場景碟片效能。

2、SR-IOV with QoS 升級2.0,助力虛擬化業務降本增效

UH711a 透過使能SR-IOV技術最佳化雲業務虛擬機器場景,相比SPDK方案優勢顯著。SR-IOV2.0進一步最佳化了Nand物理層隔離度,VF間的效能隔離度更好,隨著隔離度的提高在純讀寫及混合場景下分別最佳化到了3%和5%,目前 憶聯 SR-IOV 效能及隔離度已達業界第一

3、智慧多流2.0,保障業務長期且穩定執行

採用全新K-mean智慧聚類演算法,提供更精細的資料型別識別顆粒度,進一步提高GC時的效率,使SSD系統效能最大可提升20%。透過在碟片內部將2種資料寫入不同的流,降低碟片的寫放大係數, 提升全生命週期的穩態效能以及保障產品生命週期後期階段的可靠性

此外, UH711a還支援DIF、NS管理等OCP2.0規範,不僅與系統配合實現端到端的保護,也能在盤內實現獨立的端到端的保護機制,確保盤內整個通路的資料安全,從而為資料中心在多種極端場景下的正常運維提供雙重保護。

4、自封顆粒,釋放介質原生潛力

依託憶聯強大的自主封測技術,UH711a透過使能自封TLC介質,在不犧牲效能及可靠性的前提下大幅度降低介質應用成本,充分挖掘介質的原生潛力,提供更好的IO效能。

5、憶聯新一代EDSFF E3.S SSD揭曉

E3.S作為面向雲服務、企業資料中心的NVMe SSD新形態標準,憑藉擴充套件性更強,以及最佳化了整體效能等優勢,已成為資料中心SSD未來發展方向。憶聯推出的UH711a E3.S 形態,外形尺寸方面,長112.75mm、寬76mm、厚度為7.5mm,單盤容量最高達15.36TB,支援NVMe 1.4。使用新形態後,產品順序讀寫效能高達7200/4400 MB/s,隨機讀寫效能高達1700/ 240K IOPS。該系列產品將於2023年實現量產。


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