新思科技PrimeSim可靠性分析解決方案加速任務關鍵型IC設計超收斂

（全球TMT2021年9月14日訊）新思科技（Synopsys, Inc.）宣佈，多家領先的半導體公司已採用其全新PrimeSim ™可靠性分析解決方案，以加快針對任務關鍵型IC設計超收斂的可靠性驗證。PrimeSim ™可靠性分析解決方案將經過生產驗證和晶圓廠認證的用於模擬、混合訊號和全定製設計的可靠性分析技術與PrimeSim Continuum解決方案整合在一起，可提供一整套行業領先的模擬和分析技術，以加速整個產品生命週期的可靠性分析。透過對早期壽命、常態壽命和壽命終止故障進行詳盡的可靠性評估，開發者可以極大減少成本高昂的後期工程變更指令和缺陷逃逸，並透過更好的晶片生產一致性提升針對複雜汽車、醫療和5G應用的下一代特定領域架構的安全性、可靠性和總體設計效能。

全面、 統一 和高效能的可靠性 驗證 

安全和可靠性已成為汽車和醫療等領域中關鍵IC應用的首要需求，這些應用通常需要十億分之一（DPPB）的低缺陷率、更高的功能安全性，包括符合ISO 26262等行業標準以及在嚴格的工作條件下保持更高的長期可靠性。由於在同一SoC或封裝系統（SIP）上整合了多功能/多技術設計，IC超收斂為工作流程增加了另外一層分析複雜性。

新思科技的PrimeSim可靠性分析解決方案採用快的速常規和機器學習（ML）驅動技術，可顯著提速高西格瑪單元特性、靜態電路檢查、電源/訊號網路完整性電阻、EM和IR籤核分析、MOS老化分析以及使用模擬故障模擬的安全和測試覆蓋分析。PrimeSim可靠性分析技術已透過臺積公司認證，並獲得三星晶圓廠、英特爾和格芯（GF）驗證，效能卓越，同時可保持高質量的結果。

PrimeSim可靠性分析解決方案可在早期、常態和壽命終止情形中提供一致的可靠性驗證，能夠滿足行業對安全可信賴超收斂設計的需求。PrimeSim可靠性分析解決方案聯合新思科技矽生命週期管理平臺（SLM）解決方案，可提供全面的矽後可靠性監測、分析和處理。

PrimeSim可靠性分析技術是ISO 26262 TCL1認證新思科技定製設計平臺的一部分，能可靠地應用於ASIL D應用的功能安全驗證。與PrimeWave™設計環境（也是PrimeSim Continuum解決方案的一部分）的整合可提供無縫可靠性驗證體驗，實現統一的模擬管理、弱點分析、結果視覺化和假設分析探索。該技術已針對雲環境進行最佳化，可用於領先的公共雲平臺和櫃裝環境。