啟明雲端分享：低功耗的 MCU 系統級晶片——ESP32-S3

概述

ESP32-S3 是一款低功耗的 MCU 系統級晶片 (SoC)，支援 2.4 GHz Wi-Fi 和低功耗藍芽 (Bluetooth® LE) 雙模無線通訊。晶片整合了 Xtensa® 32 位 LX7 雙核處理器、超低功耗協處理器、Wi-Fi 基帶、藍芽基帶、RF 模組以及外設。

方案亮點

• 完整的 Wi­Fi 子系統，符合 IEEE 802.11b/g/n 協議，具有 Station、SoftAP 和 SoftAP + Station 混雜三種模式

• 低功耗藍芽子系統，支援 Bluetooth 5 和Bluetooth mesh

• Xtensa® 32 位 LX7 雙核處理器，五級流水線架構，主頻高達 240 MHz

– 高達 128 位的資料匯流排位寬及專用的 SIMD

指令提供優越的運算效能

– 高效的 L1 快取提高外部儲存器的執行效能

– 單精度浮點運算單元 (FPU) 加速運算

• 高整合度的射頻模組，提供行業領先的功耗和射頻效能

• 卓越的低功耗管理，針對不同應用場景提供靈活的功耗模式調節，ULP 低功耗協處理器可在超低功耗狀態下執行

• 強大的儲存功能，內建 512 KB SRAM、384 KBROM 儲存空間，並支援以 SPI、Dual SPI、QuadSPI、Octal SPI、QPI、OPI 等介面形式連線 flash和片外 RAM

• 完善的安全機制

– 硬體加密加速器支援 AES-128/256、Hash、RSA、HMAC、數字簽名和安全啟動

– 整合真隨機數發生器

– 支援片上及片外儲存器的訪問許可權管理

– 支援片外儲存器加解密功能

• 豐富的通訊介面及 GPIO 管腳，可支援多種場景及複雜的應用

驅屏方案

而基於ESP32-S3晶片也製作出了價效比極高的驅屏（如下圖），下期分享再給大傢俱體介紹~