高通QCS603/QCS605物聯網系統晶片介紹,QCS603/QCS605處理器引數比較

QCS603/QCS605 10nm SoC是專為下一代智慧相機和智慧家居應用程式提供高效能、高效的邊緣計算而建造的。

高通qcs60x系列高效能物聯網系統晶片(Socs)整合了構建高階用例包括機器學習、邊緣計算、感測器處理、語音使用者介面支援和整合無線連線。

10 nm qcs 605和qcs 603 soc被設計用於提供強大的計算功能，用於裝置上的相機處理和機器學習，具有非凡的功率和熱效率，適用於廣泛的物聯網應用。他們將迄今為止最先進的影像訊號處理器(ISP)和高通人工智慧(AI)引擎以及異構整合在一起。計算體系結構，包括高度最佳化的自定義CPU、GPU和DSP。


QCS60x SoCs具有高通噪聲和回聲消除功能，以及先進的裝置音訊分析和處理功能，以支援自然語言處理、音訊語音識別。此外，即使在嘈雜環境或使用者遠離裝置的情況下，也可提供可靠的語音介面的“駁船”功能

為了進一步促進快速和經濟高效的開發，高通公司Technologies,Inc.與ODMS合作，提供全形狀因子參考裝置，以及ISV提供解決方案針對不同的市場細分。在參考平臺上還演示了用於執行雙攝像機流OnDevice拼接的第三方演算法。

QCS603/QCS605應用：

工業物
動作和VR 360攝像機
智慧AI家庭安全
企業監控攝像機
智慧顯示器
家庭IP攝像機

QCS603特性：
雙14位高通Spectra 270ISP，支援高達雙16MP感測器
採用先進的10 nm微場效電晶體工藝製作，以獲得優異的熱效率和功率效率
Qualcomm Adreno 615GPU，帶64位定址，最高可達780MHz，具有最新的API支援
具有雙六角向量擴充套件的高通Hexagon 685數字訊號處理器，用於執行DNN模型和高階高通神經處理引擎SDK支援
最高可配8個Qualcomm Kryo300 CPU核心，針對電源和DMIPS進行了最佳化
Qualcomm AI平臺，旨在支援裝置上機器學習
低功耗感測器核心有助於在降低功率水平時支援始終對用例的支援
支援最多2x2 802.11ac Wi-Fi與MU-MIMO和雙頻同時傳輸，藍芽5.1
支援高解析度24位音訊，使用高通aptX和aptX HD音訊編解碼器、Qualcomm Aqst音訊編解碼器
基於hw的安全設計，包括從信任的硬體根源安全引導、可信的執行環境、硬體加密引擎、儲存安全、具有生命週期控制的除錯安全性、金鑰供應和無線協議安全性

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