(FPGA)XC5VLX30T-1FF323C,XC5VLX30T-2FF323I技術引數

描述

Virtex-5家族使用第二代ASMBL(高階矽模組化塊)基於柱的架構，包含五個不同的平臺(子家族)，是所有FPGA家族中選擇最多的。每個平臺包含不同比例的功能，以滿足各種高階邏輯設計的需求。

除了最先進的高效能邏輯結構，Virtex-5 fpga包含許多硬ip系統級塊，包括強大的36-Kbit塊RAM/FIFOs，第二代25 x 18 DSP片，帶有內建數字控制阻抗的SelectIO™技術，ChipSync™源同步介面塊，系統監控功能，整合DCM(數字時鐘管理器)和鎖相環(PLL)時鐘發生器的增強時鐘管理瓷磚，以及高階配置選項。其他平臺相關的特性包括功率最佳化的高速序列收發模組，用於增強序列連線，PCI Express®相容整合端點模組，三模式乙太網mac(媒體訪問控制器)和高效能PowerPC®440微處理器嵌入式模組。這些特性允許高階邏輯設計師在基於fpga的系統中構建最高階別的效能和功能。

基於65奈米最先進的銅工藝技術，Virtex-5 fpga是定製ASIC技術的可程式設計替代方案。大多數先進的系統設計都需要fpga的可程式設計強度。Virtex-5 fpga為解決高效能邏輯設計者、高效能DSP設計者和高效能嵌入式系統設計者的需求提供了最佳的解決方案，具有前所未有的邏輯、DSP、硬/軟微處理器和連線能力。Virtex-5 LXT、sxslt、TXT和FXT平臺包括高階的高速序列連線和鏈路/事務層能力。

規格引數

晶片：XC5VLX30T-1FF323C（XC5VLX30）

LAB/CLB 數：2400

邏輯元件/單元數：30720

總 RAM 位數：1327104

I/O 數：172

電壓 - 供電：0.95V ~ 1.05V

安裝型別：表面貼裝型

工作溫度：0°C ~ 85°C（TJ）

封裝/外殼：323-BBGA，FCBGA

供應商器件封裝：323-FCBGA（19x19）

型號：XC5VLX30T-2FF323I FPGA - 現場可程式設計門陣列

一般說明：IC FPGA 172 I/O 323FCBGA

LAB/CLB 數：2400

邏輯元件/單元數：30720

總 RAM 位數：1327104

I/O 數：172

電壓 - 供電：0.95V ~ 1.05V

安裝型別：表面貼裝型

工作溫度：-40°C ~ 100°C（TJ）

封裝/外殼：323-BBGA，FCBGA

供應商器件封裝：323-FCBGA（19x19）

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