在手機處理器中，高通無疑佔領了最有利的市場，擁有多項通訊技術專利，讓其成為行業的壟斷者，而旗下每釋出一款新的驍龍處理器，都備受關注。前段時間，高通在香港舉辦的技術峰會上釋出了新的驍龍處理器以及新的基帶。同時還向我們透露了X16基帶的商用情況和5G X50基帶的情況。
新一代驍龍處理器搶先看
高通除了在香港舉辦的技術峰會上釋出了驍龍653、驍龍626和驍龍427這三款中端處理器，未來還將釋出最新的旗艦處理器驍龍835以及中端殺手驍龍660處理器。下面大家來看看這些處理器的引數：
驍龍65X和驍龍82X引數
驍龍653：代號MSM8976 Pro，採用4核A72 4核A53設計，大核頻率從652的1.8GHz提升到了1.95GHz，GPU依然採用了Adreno 510，綜合效能提升了10％左右。記憶體支援的容量從6GB提高到8GB。基帶升級到了LTE X9，上傳速率從100Mbps提升到150Mbps，支援QC3.0快充。
驍龍6XX引數對比
驍龍626：代號MSM8953 Pro，也就是625的升級版，主頻從2GHz提升到2.2GHz，基帶升級為LTE X9，支援藍芽4.2，其他引數基本一致，採用14nm製程，支援QC3.0快充。
驍龍427：代號MSM8920，4*A53，主頻為1.4Ghz，Adreno 308圖形處理器，LPDDR3記憶體，基帶從X6升級到X9，從150Mbps/75Mbps提升到300Mbps/150Mbps，當然，也新增支援雙攝，支援QC3.0快充。
驍龍835和驍龍660引數
驍龍660：代號MSM 8976 Plus，是當前的高通中高階處理器驍龍652、653的繼任者，同樣採用了A73 A53構架，（也有傳聞表示為自家Kryo架構），4*2.2GHz 4*1.9GHz(A73 A53)的CPU核心組合，支援雙通道LPDDR 4x記憶體。基帶也升級為LTE X10，GPU也升級為Adreno 512，支援QC4.0快充技術。
驍龍835：代號MSM 8998，是未來高通主打高階取代驍龍820/821的產品。採用自主Kryo 200 4 4的CPU架構。採用三星10nm製程，支援四通道LPDDR 4x。基帶也升級為LTE X16，GPU使用Adreno 540，首發機型預計為三星Galaxy S8，支援QC4.0快充技術。
非旗艦處理器架構維持不變、依然小幅度提頻
從現有的規律看來，定位中端的驍龍處理器在架構上不會有太大改變，依然採用提頻的方法來首提升頻率，小幅提升效能。例如，最近的驍龍625和即將釋出的626，沒有改變CPU架構僅提升了主頻，而驍龍653和驍龍652的情況也一樣。
驍龍處理器
不過這個情況可能會維持到明年年中，而到2017年年中時候，預計會出現新架構的中端驍龍處理器（像A73取代A72），順便升級製程工藝，大幅度提升效能，驍龍660就是一個很好的例子。而高階系列的驍龍8XX系列，例如驍龍835，則會大換血，無論是工藝、構架、基帶等統統都會有大升級。
驍龍625
RAM/ROM支援升級、基帶常規升級
在RAM的支援上，新處理器都有所提升，例如新中端驍龍653支援RAM從6GB升級至8GB，從數字上的提升去滿足市場需求，畢竟競品的中端處理器HelioP20已經開始支援LPDDR4X，比驍龍65X的LPDDR3先進不少，而往往大多數消費者只認容量不認記憶體代數，因此從支援容量上去升級也是一個比較機智的做法。而基帶方面則是常規的升級，與同級別的競品相比依然領先。
helio P20處理器
總結：
其實高通此次的升級換代也只是小修小補，尚未放大招。除了高階產品驍龍835，面對競爭更為激烈的中端市場，還得看A73 A53（或自主架構）、採用14nm製程的中端驍龍660（以及後來的）大殺器。