2016年11月，Qualcomm（美國高通公司，下文簡稱高通）聯合三星對外宣佈，將共同帶來全新的驍龍旗艦處理器——驍龍835，雖然官方釋出這一訊息時已是當天傍晚，但這則新聞仍然是在各個科技網站和社交平臺上被刷爆，這也是繼驍龍821之後，高通又一款真正意義上的頂級旗艦處理器。
時隔一個半月之後，高通在CES大會開幕的前一天正式釋出驍龍835，隨之而來的是一系列晶片相關引數逐個亮相，我們可以看到的是除了效能方面依然爆表之外，驍龍835在工藝製程、5G網路佈局以及沉浸式體驗上有著頗多亮點，下面我們不妨就來詳細說說驍龍835為什麼能夠引起行業如此高的關注。
“數”讀高通
無論是說起高通還是旗下的驍龍處理器，幾乎都已經成為了智慧手機品質的代名詞，而使用者也從最早期對一款產品外觀、引數等方面的認識變得更加深入。成立於1985年的高通至今已經經歷了30年的技術沉澱，目前已經是全球最大的無晶圓廠半導體公司。
以高通在技術方面的投入理念來看，將產品和技術研發成功僅僅是作為對行業推進的一個節點，直到讓各個終端廠商和使用者真正用起來才是一個結果。來自高通方面的資料統計顯示，高通成立至今在研發上的累計投入超過410億美元，每年都有超過20%收入用於產品和技術上的研發。
在過去的2016年當中高通共釋出了兩款旗艦級處理器，分別是年初發布的驍龍820以及年中釋出的驍龍821，而不可否認的是一款優秀的移動處理器平臺足以對智慧手機產業發展帶來促進作用，於是我們可以看到在過去的2016年當中，有著例如三星S7、小米MIX、一加3T、錘子M1等叫好又叫座的優秀產品湧現，截止目前已經有200款以上的終端產品已經上市或正在研發當中。
驍龍835解析
來到2017年，唱主角的自然是這款剛剛釋出的驍龍835，不過老實說在之前很多人都認為這次的新旗艦會命名為驍龍830，甚至不少媒體已經在前期的相關內容當中直接稱其為驍龍830，不過有句話怎麼說，打臉總是難免的，這次高通在處理器命名上玩了一點小心思。
驍龍835將是首款採用三星10nm FinFET工藝的量產處理器，在此之前的驍龍821採用的是14nm，一度認為在移動晶片平臺至少會在14nm這個坎上停留一段時間，誰想下半年各家晶圓代工廠紛紛上馬10nm，工藝上的激進突破跟中國手機市場現狀真是一樣一樣的。
10nm究竟是個什麼概念？我們知道在處理器當中有著數以億計的電晶體，據悉驍龍835和蘋果最新的A10 Fusion處理器電晶體都達到了30億以上。而這個10nm是指電晶體的溝道長度，自然是長度越短體積就越小，從而在同樣處理器尺寸的前提下能夠放下更多的電晶體來提升效能，或是採用同樣的電晶體數量製造出尺寸更小的處理器。
電晶體數量增多既能帶來更高效的任務處理速度，也能達到降低處理器功耗和減少發熱的目的。在工藝改進之後，相對於上一代旗艦處理器，驍龍835尺寸減小了35%，並實現了25%的功耗降低（相比驍龍801功耗降低50%），這樣的設計也恰好迎合了目前主流產品在機身尺寸和續航上的設計方向。
整體來看驍龍835的各個組成部分，其整合了採用高通自研架構的Kryo 280八核CPU（大小核主頻分別為2.45GHz和1.9GHz）和Hexagon 682 DSP，從而實現了任務處理和效能的提升；Adreno 540 GPU和支援雙攝方案以及平滑光學變焦的Spectra 180 ISP則在圖形處理和拍照方面帶來明顯的改進；驍龍X16 LTE調變解調器的應用使驍龍835成為全球首款支援千兆級下行速率的旗艦處理器，此外驍龍835的全新特性還包括Qualcomm Haven安全平臺，透過提升生物識別與終端認證，為移動終端裝置在安全性上提供支援。
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