在毫無徵兆的情況下高通突然公佈了2017年的旗艦晶片驍龍835，驍龍835是驍龍820/821的繼任者，是高通明年春季開始供貨的最高階手機晶片，筆者作為手機重度發燒友，對於旗艦手機晶片尤其關注，去年筆者印象深刻的驍龍820是在雙11期間也就是11月11日釋出的，今年的繼任者驍龍835相比去年晚了一週時間，那麼驍龍835有哪些值得期待的點呢？
高通驍龍835
①更先進的製程
高通官方宣稱驍龍835採用的是三星半導體最新的10nm製程工藝，三星表示10nm工藝相比14nm將使得晶片速度快27%，效率提升40%。
而根據半導體制程工藝的規律來看，10nm相比14/16nm更多的是平滑升級，10nm是半導體技術從14/16nm節點向7nm過渡的中間節點，7nm工藝會採用非常先進的EUV極紫外光刻技術，而10nm算是一個不太重要的節點，其實包括臺積電的10nm工藝也只面向移動端，所以採用臺積電代工工藝的廠商英偉達明年的GTX系列顯示卡依然會是16nm工藝。
②更強的CPU
據傳言此次驍龍835採用8核心設計，彌補了驍龍820CPU多執行緒弱的缺點，而如果是八核設計，那驍龍835的單核效能註定不會特別強悍，至少不會超過蘋果A10晶片的單核效能，要不然功耗問題難以解決。
③更強的GPU
伴隨著VR時代的到來，VR對手機圖形處理能力的要求要比以往高得多，驍龍820搭載的Adreno 530GPU即使釋出一年了效能依然強悍，在手機端的效能僅次於目前蘋果A10的GPU，而驍龍835上的新一代Adreno GPU無疑會更加強悍。
由於蘋果A10的GPU相比高通驍龍820/821上的Adreno 530領先幅度並不是太大，所以驍龍835的GPU效能超過蘋果A10基本是沒有問題的，何況A10還是16nm工藝，但由於iOS與安卓平臺的最佳化不同實際遊戲表現就另說了。
④全新的圖形API：Vulkan
其實高通驍龍820/821就已經支援Vulkan這一革命性的API，只不過Vulkan的生態還不夠完善，所以除了三星曾經在S7 edge上演示過Vulkan遊戲其他的筆者就沒啥印象了，真正讓Vulkan為大眾所知的是華為海思麒麟960晶片上的Mali G71GPU支援Vulkan。
之所以說Vulkan是革命性的，是因為它對GPU效能的釋放起到至關重要的作用，改善CPU對GPU效能的限制，使多核GPU真正發揮出應有的效能。
⑤更快的充電速度
高通同步釋出新一代 QC4.0 快速充電技術。相比 QC 3.0 充電速度提升 20%，並支援 Type-C。能夠實現“充電 5 分鐘，通話五小時”。大約 15 分鐘內，可衝入 50% 的電量。另外，QC4.0 有更好的電源管理系統，能夠有效降低充電造成的電池損耗。
⑥深度學習的人工智慧
驍龍820內建Zeroth神經處理引擎，能夠自動根據使用者拍攝的照片進行分類，相信驍龍835會更進一步，帶來更加實用的人工智慧，畢竟如今包括谷歌在內的企業都在重視人工智慧，人工智慧在未來會顛覆很多現有的東西。
⑦更強的ISP/DSP
隨著雙攝手機的普及，預計驍龍835會對雙攝有更好的ISP支援方案，但具體如何實現只有等驍龍835真正釋出時才知道了，而新一代的Hexagon DSP預計會帶來更好的待機表現。
⑧更快的基帶
筆者今年去過幾次高通的沙龍會，高通高管透露其下一代基帶是下行速率高達1Gbps的X16基帶，無疑好馬配好鞍，驍龍835會首次採用X16基帶。但在這裡筆者要潑一下冷水，因為高通的客戶並不僅僅是手機廠商，還包括電信運營商，所以1Gbps下載速率的頻寬顯然不是為主流人群準備的，要想達到這麼高的下載速率還需要運營商的支援，至少在中國，明年三大運營商肯定不會商用高達1Gbps下行速率的網路，但不得不說高通的技術實力很強，雖然普通消費者用不到，但能夠做出這麼牛的基帶就是一種能力，是技術實力的展現。
⑨更高的記憶體頻寬
據傳言驍龍835會率先支援傳輸速率相比LPDDR4更快的LPDDR4x運存，頻寬提升明顯。
驍龍835可能依然仍存在的不足：
①峰值效能的持續性問題
CPU發熱降頻一直是老生常談，目前在CPU領域對發熱降頻做得最好的是英特爾以及蘋果公司，英特爾的酷睿系列晶片以及蘋果的A系列晶片的峰值效能持續時間令人印象深刻，而反觀高通/海思/聯發科的晶片一發熱就降頻，導致效能下降，這一點在玩遊戲時尤為明顯。功耗控制表現出色的驍龍820在峰值效能持續性上依然不如蘋果A9，所以驍龍835會有何改進值得期待。
②三星電子的產能是否能跟上
去年高通釋出驍龍820之後在很長一段時間內的供貨一直很緊張，最直接的原因是由於量產初期產能還沒跟上，高通把大部分的產能都供給三星S7/S7 edge這兩款機器，導致國產廠商拿不到貨，而明年初這一問題可能依然會持續，不過到了2018年這一問題有望緩解，有傳言高通會在2018年的半導體7nm製程節點回歸臺積電代工陣營，而同期三星的全網通基帶也已成熟，所以高通與三星可能就此分道揚鑣，筆者預計三星Galaxy S9會全部採用自家Exynos系列晶片。
③驍龍835是否會像驍龍810出現過熱問題
至於驍龍835是否有一定機率出現驍龍810過熱問題，筆者認為，10nm相較14/16nm的工藝進步不算是非常大，技術難度相對較小，7nm才是重要的節點，另外再加上高通已經對64位架構晶片駕輕就熟，所以綜合評估來看驍龍835不大可能會出現過熱問題。
另外值得關注的點：哪家手機廠商首發驍龍835其實並無意義
至於今年底或者明年初哪家手機廠商首發驍龍835，其實這更多的是象徵意義，實際意義不大，因為明年驍龍835真正首批開始大規模供應的手機可能依然會是三星的S8系列，一方面，高通驍龍835是三星半導體代工的，另一方面，高通拋棄臺積電選擇三星作為晶片代工廠商也是有條件的，在三星還沒搞定全網通基帶的情況下依然會在有全網通需求的國家比如中國、美國市場採用高通晶片，在驍龍835晶片量產初期也就是明年一季度，除了三星以外的其他廠商未必能拿到很多貨。
除了三星S8，目前已經確認還有明年初發布的小米6、OPPO Find 9也均將搭載驍龍835處理器。下面，我們主要簡單來分別介紹下驍龍835一些值得重點關注的特性部分。