2 月 28 日訊息，高通在 MWC 2018 展會上正式推出了旗下全新的高通驍龍 700 系列移動平臺，定位於高階 800 與中端 600 系列之間。
全新高通驍龍 700 系列移動平臺加入了此前僅在旗艦級驍龍 800 系列移動平臺才支援的特性和效能。在人工智慧方面，驍龍 700 系列產品將整合多核高通人工智慧引擎 AI Engine，與驍龍 660 移動平臺對比在終端側人工智慧應用方面帶來 2 倍的提升，並且有著高達 30% 的功效提升。
此外驍龍 700 系列產品還支援藍芽 5.0 以及 Quick Charge 4+ 快速充電技術，能在 15 分鐘內充滿 50% 電量。據高通在釋出會上介紹，首批驍龍 700 系列移動平臺預計將於 2018 年上半年向客戶商用出樣。