目前，越來越多的智慧手機廠商，開始大幅度提高手機快閃記憶體的容量，市場對於快閃記憶體的需求和技術要求越來越高。據悉，日本東芝和韓國三星電子在快閃記憶體技術上存在激烈競爭，而東芝領先了一局，該公司即將大規模生產3D快閃記憶體。
手機記憶體越配越高
據日本經濟新聞週六報導，本財年內（明年三月底之前），東芝公司將會投產最新一代的3D快閃記憶體，這將領先於快閃記憶體老對手三星電子。
眾所周知的是，東芝因為財務醜聞，公司運營陷入了艱難境地，東芝也希望自己佔據技術優勢的快閃記憶體業務，能夠提振全公司的表現。
據報導，在東芝和三星電子目前生產的快閃記憶體晶片中，在垂直方向上一共使用了48層晶片，層數的增加，意味著在單位的面積內，快閃記憶體晶片的資料容量更大。目前智慧手機朝著超薄化發展，手機內部空間十分寶貴，因此快閃記憶體晶片密度的提升，對於手機產業有著積極的意義。
東芝研發的新一代3D快閃記憶體晶片，將一共使用64層晶片進行儲存，這樣儲存容量將能夠提高三成。