小米MIX3訂購頁面洩露:升降式攝像頭、COP封裝全面屏

佚名發表於2018-08-07

雖然小米上半年釋出了MIX 2s、小米8兩款旗艦手機,但從設計、技術上來說亮點比較少,被OPPO Find X、vivo NEX後來者居上。毫無疑問,即便是主打價效比的小米、也需要一款技術旗艦來撐門面,所以MIX 3備受期待。

小米MIX3頁面洩露:COP封裝全面屏 升降式攝像頭
小米MIX3

昨天,疑似小米官網MIX 3訂購頁面洩露,但很快下架。從頁面引數來看,小米MIX 3會採用COP封裝工藝,也就意味著下巴會變得非常窄;螢幕則是2K解析度的AMOLED螢幕,同時配備驍龍845、壓感螢幕指紋及無線快充功能。

小米MIX3頁面洩露:COP封裝全面屏 升降式攝像頭
疑似小米MIX 3頁面

當然,最令人期待的是小米MIX 3的設計。“全面屏3.0”意味著前置相機需要隱形化,目前來看最有可能採用升降式相機模組,解析度也會達到2000萬畫素,比vivo NEX的800萬畫素更清晰。

小米MIX3訂購頁面洩露:升降式攝像頭、COP封裝全面屏
疑似小米MIX 3測試機

至於釋出時間,此前曝光海報顯示小米會選擇在9月內釋出MIX 3,還是比較有可能的,畢竟Soc部分都沒變。由於採用COP封裝,生產成本自然也會提升,預計將達到3699元起。

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