Wind：2021年半導體行業營業收入總額為5032.2億元 同比增長60.33%

Wind資料顯示，截至4月27日中信行業半導體板塊105家半導體公司，有96家披露了2021年年度報告，其中93家公司均實現業績增長，僅有3家出現業績下滑。

據Wind統計，已釋出年報的96家公司，營業收入總額為5032.2億元，同比增長60.33%；淨利潤總額為559.28億元，同比增長86.41%，整體表現亮眼。

根據半導體行業特性和細分領域分佈公司，本文將從IC設計、半導體裝置、分立器件、晶圓代工製造、半導體材料、IC封測、電子元器件、分銷商等細分領域，彙總主要業績指標，選取部分企業，分析綜述其業績表現。

IC設計廠商市值佔比過半

從市值來看，截止4月27日A股半導體產業鏈總市值約為3.18萬億，其中IC設計廠商佔據絕對的大頭，數字晶片和模擬晶片設計廠商市值之和佔比近半。

圖表1：A股半導體產業鏈細分領域市值佔比

（來源：Wind資料整理）

IC設計細分為數字晶片設計廠和模擬晶片兩類廠商，其中數字晶片設計領域呈現冰火兩重天的狀況。

在IC設計廠商中，市值過千億的分別是韋爾股份（603501.SH）和紫光國微（002049.SZ），韋爾股份主營CMOS（影像感測器）晶片，近兩年市值翻倍；紫光國微主營為特種行業積體電路、儲存器晶片和FPGA，二者主要為Fabless（無工廠晶片供應商）模式。

圖表2：數字晶片設計上市公司2021年營收淨利潤最新市值

（來源：Wind、最新市值資料截止2022.04.27）

行業領頭羊韋爾股份，憑藉著全球排名前三的CMOS影像感測器龍頭豪威科技的強勁增長，市值達到了1277億，2021年淨利潤45.45億元，同比增長79.91%，近期TDDI（觸控與顯示）新產品的推出將為公司帶來了新的利潤增長點。

備受關注的國內人工智慧晶片龍頭寒武紀（688256.SH），淨利潤為-8.29億元繼續虧損，虧損幅度較2020年有所擴大，2021年研發費用為12.76億元，較上年同期增加66.09%，一邊是鉅額的研發投入，一邊是不斷擴大的虧損，說明國內的人工智慧應用尚未找到足夠成熟的模式。

安路科技（688107.SH）是國內較早開始的FPGA晶片企業，2021年營收6.79億元，同比增長141.44%，淨利潤為-3412萬元，仍處於虧損狀態。

另外在模擬晶片設計領域，綜合券商行業分析師的研報觀點，2021年行業大部分廠商接到的訂單比較飽滿，產品不斷放量，整體產能利用率較高，因此業績明顯好於去年同期。

圖表3：模擬晶片設計上市公司2021年營收淨利潤最新市值

（來源：Wind、最新市值資料截止2022.04.27）

卓勝微（300782.SZ）目前市值595億元居行業首位，淨利潤為21.39億元翻倍增長，是國內射頻前端晶片龍頭企業，受益於5G通訊技術發展催生的射頻前端產品市場增量需求，在客戶端快速上量並持續滲透。

聖邦股份（300661.SZ）2021年營收22.38億元同比增加87.07%，淨利潤6.99億元同比增加142.21%，目前市值687.5億；富滿微（300671.SZ）近幾年都保持了兩位數的增長，2021年淨利潤為4.52億元，同比大增388%。

剛剛上市不久的蜂窩無線通訊基帶晶片廠商翱捷科技（688220.SH），淨利潤虧損5.89億，連續三年虧損，對於翱捷科技這類科技、資金密集型企業，需要大額研發投入，保證技術的積累和產品的開發。

半導體裝置訂單飽滿

由於先進製程需要更尖端昂貴的半導體裝置，據SEMI（國際半導體產業協會）統計，2021年全球半導體裝置銷售額將超1000億美元，同比增長44.7%。臺積電預計2022年資本開支高達400億-440億美元，較2021年的300億美元同比增長約40%，繼續為全球半導體裝置企業的增長提升天花板。

過去5年，國內晶片產業上下游前所未有地趨向深度合作，疊加2021年全球零部件交付期拉長倒逼國產化，半導體制程裝置，包括鍍銅、離子注入、量測、CMP、PVD、ICP刻蝕、PECVD、塗膠顯影、清洗的國產化率顯著提升，行業景氣度變高。

國內代表性的半導體裝置公司包括北方華創（002371.SZ）、中微公司（688012 。SH）、盛美上海（688082.SH）、芯源微（688037.SH）等。目前北方華創市值1270億，淨利潤10.77億，同比增長125%，是當之無愧的國內半導體裝置龍頭老大。

中微公司深耕晶片製造刻蝕領域，研製出了國內第一臺電解質刻蝕機，2021年新簽訂單金額為41.3億元，較2020年增加約19.6億元，同比增加約90.5%；芯源微所在的塗膠顯影裝置和清洗裝置細分行業，國產化率均較低（分別為7.94%和34.78%），國產替代空間和潛力巨大。

圖表4：半導體裝置上市公司2021年營收淨利潤最新市值

（來源：Wind、最新市值資料截止2022.04.27）

盛美上海（688082.SH）2021年營收16.2億元，同比增長60.88%，主要系新產品快速放量，其單片清洗裝置的毛利率為46%，不僅比國內廠商至純科技和芯源微高出22個百分點；也比擁有近四成市場份額的行業龍頭ScreenHoldings（斯庫林集團）高出22個百分點。高毛利率意味著有降價空間，對於想要擴大市場份額的盛美上海來說，佔據了有利形勢。

分立器件公司產線拉滿

在分立器件領域，從各公司年報中呈現的是產品線擴張，產線滿產的態勢。

圖表5：分立器件上市公司2021年營收淨利潤最新市值

（來源：Wind，最新市值資料截止2022.04.27）

士蘭微（600460.SH）是國內分立器件龍頭，目前市值566億，淨利潤為15.18億增長21倍，2021年其產品持續在白電、通訊、工業、光伏、新能源汽車等高門檻市場取得突破，控股子公司士蘭集昕8寸線基本保持滿產，實現全年盈利；控股子公司士蘭明芯LED晶片生產線實現滿產、高產，實現全年盈利。

值得注意的是，士蘭微持股的安路科技於2021年11月在科創板上市，公司享有的淨資產份額按期末公允價值調整，導致淨利潤增加5.34億元。

晶圓代工新訂單源源不斷

在晶圓代工領域，市場持續缺芯，新訂單源源不斷，增添了晶圓製造企業底氣，產能提升和產能利用率滿載是常態。

圖表6：晶圓代工上市公司2021年營收淨利潤最新市值

（來源：Wind，最新市值資料截止2022.04.27）

全球第五大、中國大陸第一大純晶圓代工廠，中芯國際（688981.SH）總市值1650億（A+H），A股市值747.7億，2021年淨利潤107.33億，同比增長147.75%。第一代14nmFinFET技術於19Q4進入量產，於2020年底完成第二代N+1的流片，面向5G/AI/IoT/汽車等領域，技術儲備包括N+1、N+2等技術。

雖然在2020下半年公司被計入美國實體清單，但中芯國際FinFET應用平臺及面向客戶眾多，十幾個NTO（新流片專案）開展順利，技術水平處中國大陸領先地位。

半導體材料量價齊漲

而在半導體材料領域，各公司2021年年報披露則呈現的是產能釋放、產品漲價的行業態勢。

圖表7：半導體材料上市公司2021年營收淨利潤最新市值

（來源：Wind，最新市值資料截止2022.04.27）

國內半導體矽片龍頭滬矽產業（688126.SH）成為市值最大的公司，2021年實現營收24.67億元，增長36%，淨利潤1.46億元，增長101%，掌握了大尺寸矽片單晶生長、滾圓與切割、研磨、化學腐蝕、拋光、清洗等技術，客戶包括中芯國際、華虹半導體等頭部廠商。

國內唯一在分立器件、半導體矽片雙賽道做到頂尖的公司立昂微（605358.SH），淨利潤6.4億，利潤增速216.9%，盈利能力較強。之前較早佈局且完成了6英寸、8英寸及12英寸矽片新產線建設，12英寸矽片經過前期的客戶擴充和產品驗證，技術能力已覆蓋14nm以上技術節點邏輯電路，已大規模出貨。

IC封測格局穩定

在IC封測領域，產業格局比較固定，以長電科技（600584.SH）、華天科技（002185.SZ）、通富微電（002156.SZ）為代表的企業，一直穩居行業前三位，其它企業則是跟隨發展。

全球晶片封測企業排名第三的長電科技，市值374.1億，淨利潤30.8億，同比增長136.2%。長電科技推出多維先進封裝技術，該技術是一種面向Chiplet（小晶片）的極高密度、多扇出型封裝高密度異構整合解決方案，涵蓋2D、2.5D、3D整合技術，能夠為客戶提供從常規密度到極高密度，從極小尺寸到極大尺寸的一站式服務。

圖表8：半導體封測行業上市公司2021年營收淨利潤最新市值

（來源：Wind，最新市值資料截止2022.04.27）

被動元件訂單持續增長

被動元件領域，從目前已釋出的上市公司2021年業績看，大多數企業的淨利潤較去年同期實現超過50%的增長。鉭電容、鋁電解電容、電感在下游客戶需求旺盛，相關公司訂單持續增長。

圖表9：被動電子元器件行業上市公司2021年營收淨利潤最新市值

（來源：Wind，最新市值資料截止2022.04.27）

三環集團（300408.SZ）2021年淨利潤22.31億，同比增長55%，受益於5G技術廣泛普及應用、汽車電子及消費電子的需求增長，產品需求增長，促進了國產替代。

片式電感器龍頭企業順絡電子（002138.SZ）2021年營收45.77億元，淨利潤7.85億元均創歷史新高。根據年報，2021年公司與部分汽車頭部客戶簽訂戰略合作協議，高階車載產品已被海內外眾多汽車電子和新能源車企批量採購。

關於被動元件行業，民生證券電子研究員方競認為：被動元件市場供不應求狀況短期難以緩解，從整體來看，這一現象引發巨頭調價，平均幅度在10%-20%之間，全球被動元件產值有望年增長一成多。同時，被動元件產能也將隨之擴充，有可能進一步引發市場集中。

電子元器件分銷平臺化發展

電子元器件分銷受缺芯影響，分銷業務增長十分明顯。

圖表10：電子元器件分銷上市公司2021年營收淨利潤最新市值

（資料來源：各公司年報，wind）

深圳華強（000062.SZ）加速分拆旗下子公司“華強電子網集團”，正在赴深圳證券交易所IPO的路上。作為最早探索數字化轉型的分銷商之一，為滿足客戶對供應鏈服務的多樣化要求，深圳華強正向全流程、全價值鏈、全產業鏈的產業網際網路平臺進軍。可以預見的是，未來，資本市場對具有產業鏈整合能力的元器件分銷商將更加青睞。

力源資訊（300184.SZ）處於本土元器件分銷行業第一梯隊，淨利潤3.2億，同比增長118.44%，市值72億。在工業及新能源、汽車、智慧儀表、電力物聯網、無線通訊等市場收入取得了較大增長，且高毛利率的產品收入也有較大幅度增長。

一年一度的年報季，堪稱二級市場的一場年終大考，股價漲跌終究要面臨業績的考驗。有賴於歷史上罕見的超景氣週期，2021年A股半導體公司整體上交出了一份令人滿意的答卷。接下來的2022年，值得期待。

據方正證券首席研究員陳杭研究觀點，半導體行業2022年預計景氣度仍有望持續，但增速會低於2021年，半導體裝置、材料、零部件是產品替代的新風口，2022年及未來三五年會經歷陸續驗證、產能落實過程，受益行業擴產同時份額快速提升，部分公司有望取得40%甚至50%以上增長。