本文來源：同花順金融研究中心
韋爾股份（603501）2021年年度董事會經營評述內容如下：
一、經營情況討論與分析
近年來，依託公司內生髮展與資產收購併舉的發展戰略，公司半導體設計業務實現了顯著增長。伴隨著公司收購整合的順利完成，公司產品線及研發能力得以擴充，構建了影像感測器解決方案、觸控與顯示解決方案和模擬解決方案三大業務體系協同發展的半導體設計業務體系。公司作為全球知名的提供先進數字成像解決方案的晶片設計公司，產品已經廣泛應用於消費電子、安防、汽車、醫療、AR/VR等領域，包括智慧手機、平板電腦、膝上型電腦、網路攝像頭、安防裝置、汽車、醫療成像、AR/VR頭顯裝置等。
2021年公司實現營業總收入241.04億元，較上年同期增加21.59%。通過公司各業務體系及產品線的整合，公司充分發揮了各業務體系的協同效應，2021年公司實現歸屬於上市公司股東的淨利潤44.76億元，同比增長65.41%。公司持續盈利能力得到了顯著提升。
報告期內，公司獲VoxPower“醫療產品設計卓越成就獎”（AwardforExceenceInProductDesign-Medica），獲Forbes認定“2021中國最具創新力企業榜TOP50”，公司榮列全球電子技術知名媒體集團ASPENCORE評選的“十大中國IC設計公司”，公司射頻器件WS7932DE獲評“年度最佳RF/無線IC”、OS04A10獲評“年度最佳感測器/MEMS”，OG0VA1B及OC0VA1B獲得維科杯OFweek2021第六屆物聯網行業創新技術產品獎，公司OV60A分別榮獲2021全球電子成就獎（WEAA2021）“創新產品獎-年度感測器產品”及2022中國IC風雲榜“技術突破獎”。作為一家技術驅動型的晶片設計公司，豪威技術成功入圍VisionSystemsDesign2021Readers’ChoiceAwards。
（一）半導體設計業務顯著增長
公司自設立以來不斷加大研發投入，半導體設計業務近年來持續穩定增長。2021年公司半導體設計業務收入實現203.80億元，較上年同期增長18.02%。
報告期的公司半導體設計業務營業收入的增長主要是來源於公司影像感測器解決方案在汽車及安防等領域收入實現的較大幅度增長。面向車載領域，由於影像感測器的滲透率、裝車率以及畫素等的綜合提升，公司充分利用了因此帶來的量價齊升的機遇，實現了銷售規模和市場份額的大幅提升。在安防領域，基於大資料分析的智慧城市、智慧家居等應用場景對影像感測器也提出了更高的質和量的要求，報告期內公司在中高階安防產品上取得了快速的成長。
此外，報告期內公司的觸控與顯示解決方案也有較大突破。公司觸控與顯示業務在承繼Synaptics產品及技術優勢的基礎上，持續推進產品迭代及新產品開發，藉助集團良好的供應鏈及銷售體系，公司TDDI產品在諸多一線手機品牌客戶方案中陸續量產，為公司帶來了新的收入和利潤增長點。
（二）持續加大研發投入，不斷創新研發機制
2021年公司半導體設計業務研發投入金額達26.20億元，較上年同期增加24.79%，佔公司半導體設計業務收入的12.86%。公司持續穩定的加大在各產品領域的研發投入，為產品升級及新產品的研發提供充分的保障，公司產品競爭力穩步提升。
截至報告期末，公司已擁有授權專利4,438項，其中發明專利4,265項，實用新型專利172項，外觀設計專利1項。另外，公司擁有布圖設計137項，軟體著作權65項。公司十分重視自主智慧財產權技術和產品的研發，建立了以客戶需求為導向的研發模式，不斷創新研發機制，以增強公司在產業中的核心競爭力。
作為採用Fabess業務模式的半導體設計業務公司，公司研發能力是公司的核心競爭力，公司各產品線技術研發部門為公司組織架構中的核心部門。公司高度注重技術保護和人才培養，通過良好的研發團隊建設保障及團隊穩定，為後續發展進行戰略及人才佈局。
（三）公司半導體設計業務領域研發成果顯著
1、影像感測器解決方案技術成果
在智慧手機及消費電子領域，多攝像頭滲透率的提升對影像感測器提出了更高的效能要求。為滿足客戶對更高畫素級別產品的需求，公司在OV64B之後新推出了5000萬畫素、6000萬畫素、2億畫素等不同型號的產品。同時，公司對不同畫素尺寸的技術也實現了持續的技術節點的突破，達到了尺寸小、解析度高、能耗低的效能平衡。近日，公司宣佈了一項重大的畫素技術突破——在實現0.56μm超小畫素尺寸的同時提供高量子效率（QE）、效能優異的四相位檢測（QPD）自動對焦技術和低功耗。公司研發團隊通過不斷研發創新，全球首家證明在畫素尺寸已經小於紅光波長的情況下，畫素壓縮不再受光波長限制。憑藉此項技術突破，公司將為客戶提供更低成本的解決方案。
除智慧手機領域外，用於汽車的CMOS影像感測器發展十分迅速。近年來，隨著車聯網、智慧汽車、自動駕駛等應用的逐步普及，汽車方案需要更多以及更高畫素的影像感測器以實現更加精準的路況判斷、訊號識別及緊急狀況判斷。公司已成功新推出多款300萬畫素到800萬畫素的產品。公司研發的HALE（HDR和LFM引擎）組合演算法，能夠同時提供出色的HDR和LFM效能，而其DeepWe雙轉換增益技術可以顯著減少運動偽影。此外，分離畫素LFM技術配合四路捕捉，可在汽車整個溫度範圍內提供高效能。通過與國際領先的汽車視覺技術的公司開展方案合作，公司為後視攝像頭（RVC）、環景顯示系統（SVS）和電子後視鏡提供了更高價效比的高質量影像解決方案。公司採用OmniPixe3-GS畫素技術及RGB-IR全域性快門技術研發的影像感測器，專門為車內應用設計，並在調製傳遞功能、近紅外量子效率和功耗之間取得了平衡，讓精確完整的車內感測解決方案成為可能。
除CMOS影像感測器外，公司還為客戶提供多種汽車專用積體電路（ASIC）。公司推出的OAX8000採用晶片堆疊架構，整合了神經處理單元（NPU）和影像訊號處理器（ISP）的專用DMS處理器，可提供高達每秒1.1萬億次操作的專用處理速度，得益於較高的處理速度、1KMAC卷積神經網路（CNN）加速以及整合SDRAM，DMS系統可以實現低功耗，還減少了發動機控制單元（ECU）的電路板面積。報告期內，OAX8000產品榮獲VisionSystemsDesignMagazine“2021BronzeInnovatorsAward”及EectronicsIndustryAwards“2021HighyCommendedHonorinAutomotiveProductoftheYear”獎項。
隨著智慧城市、智慧家居等場景逐漸融入人們的日常生活，安防監控領域也提出了更高的產品需求。作為智慧安防的核心部件，影像感測器成像畫面的清晰度直接決定著觀看者的感官體驗，更清、更真的視覺體驗也能幫助後端系統獲取更多有效資訊。為滿足市場在產品設計上對各種光照條件下同時實現低功耗和高效能的需求，公司研發的OS02H10產品整合了優質近紅外（NIR）和超低光效能的Nyxe和PureCePus技術，Nyxe技術為OS02H10帶來優異的量子效率，使其在850奈米和940奈米NIR波長下都能實現更好的拍攝效果和更遠的拍攝距離。得益於高量子效率，在完全黑暗的環境下可以實現功耗較低的IR照明，從而顯著降低系統功耗。
公司研發的CameraCubeChipTM技術產品可以提供影像感測、處理和單晶片輸出的全部功能，在充分保障低光敏感度的同時，將晶圓級光學器件與CMOS影像感測器創新性的結合，提供了適用於醫療市場裝置的超小型感測器，在醫療市場內窺鏡應用等醫療裝置領域表現突出。報告期內公司順利釋出了首款用於一次性和可重複使用內窺鏡的800萬畫素解析度感測器，公司將Nyxe近紅外技術創新性地用於醫療級影像感測器，為醫療行業帶來了超越可見光譜的顛覆性成像能力。更高的影像質量和4K/2K的高解析度（60幀/秒）大大提高了醫生在重要手術中實現人體解剖結構視覺化的能力。此外，更高的靈敏度可以降低照明，從而顯著減少內窺鏡尖端的功耗。
在動態視覺感測器領域（Event-basedVisionSensor），公司研發的CeeX系列產品處於同行業領先水平，在全球率先推出了1M解析度感測器，同時具有動態資訊與灰度資訊時間一致性、可提供片上光流等特點，具有明顯技術優勢。目前，公司除了持續研發更高效能的動態視覺感測器晶片外，還與下游客戶攜手開發基於該晶片的應用，包括智慧手機、家電、安防、AR/VR（手勢識別、人體追蹤），機器人/無人機（實時建圖與定位），高階輔助駕駛（障礙物檢測、車內監控）等。
公司的矽基液晶（LCOS）晶片組為微型投影系統提供了一個高解析度（HD）、外形緊湊、低功耗和低成本的微型顯示器解決方案。公司擁有一條自建的12英寸LCOS晶圓級液晶盒自動化封裝生產線，擁有業界信賴的LCOS晶片生產效率與產品良率。公司LCOS技術可以實現影像感測器和顯示技術的整體解決方案，能夠滿足AR頭顯裝置低功耗、重量輕等要求。公司LCOS已經成功的應用在AR/VR、智慧貨架、微型投影儀等領域，未來隨著LCOS技術的不斷成熟，憑藉著光利用率高、解析度高、技術成熟、無專利壟斷障礙等優勢，LCOS技術有望成為汽車抬頭顯示AR-HUD的主流選擇方案之一。
2、模擬解決方案技術成果
為了抑制可能的高壓浪湧，為充電介面提供可靠的保護，高效能的OVPLoadSwitch必不可少。公司研發的產品支援USBPD的20V/5A規格，可實現膝上型電腦的快速、高功率充電。其VBUS等引腳可以持續耐受29V的直流電壓。並且內部整合浪湧抑制電路，抑制能力高達90V。可對膝上型電腦等消費類電子產品的充電介面的功率通路起到高效防護，大大降低供電意外或消費者誤操作對電子產品帶來的損害。在保證晶片可靠性的前提下，支援USBPD3.0要求的FRS快開啟功能。內部還整合了靜電洩放通路（IEC61000-4-2Contact±8KV），減少了周邊額外的保護器件，為製造商節省成本及PCB面積。單顆晶片在不影響高速資料傳輸的基礎上，提供過壓保護和靜電防護的整合解決方案。公司豐富的產品組合實現了對過壓、過流、過溫、浪湧、ESD等各種常見干擾異常的保護和抑制，是業界最完善USBType-C介面保護方案之一。
晶片設計行業的快速發展也表現為整合化程度越來越高，製造工藝越來越精密複雜，但對外部環境的抗干擾能力卻隨之減弱，更易受到ESD靜電放電和Surge浪湧過沖等EOS過電應力的干擾和破壞。公司在常規DIODE工藝基礎上結合觸發管特性設計出全新SCR工藝特性防護器件。新工藝TVS器件具有超低鉗位電壓，相比常規工藝TVS防護效果更優，同時具有極低的結電容，適用於保護高速訊號埠晶片不受ESD/Surge干擾而損壞。報告期內公司推出多款適用於新型電子領域的過壓保護器件，使用時並聯在被保護訊號電路兩端，具有精確導通、快速響應、浪湧吸收能力強、可靠性高等特點。
消費電子產品、物聯網應用、可穿戴裝置的快速普及，離不開電源管理技術為其賦能。體積小、便於攜帶的電池供電裝置，往往尺寸緊湊、電池容量有限，同時又要求能夠長時間待機和迅速響應，這對裝置的電源系統及器件本身的低功耗、穩定性等效能提出很高的要求。
公司電源IC產品可以實現更小的方案尺寸和更高的轉換效率，為智慧裝置帶來高效、穩定而安全的電源表現。
射頻開關作為重要射頻器件，在通訊終端5G商用普及中扮演重要的角色。射頻開關可用於訊號接收與發射的切換，不同頻段間的切換。在5G應用中，由於終端通訊裝置需要接收、發射更多不同頻段的訊號，射頻開關的數量也隨之顯著增長，細分市場潛力十分巨大。針對射頻開發市場，報告期內，公司採用最新SOI工藝，針對高效能天線的調諧應用進行了優化，採用緊湊小尺寸封裝，在空間受限的情況下，仍具有極低的插入損耗、優異的隔離效能、高線性度、低功耗、低諧波震盪、優秀的ESD效能等優勢。
3、觸控與顯示解決方案技術成果
報告期內，公司TDDI產品TD4375在一線手機品牌客戶多個專案中陸續量產。TD4375支援FHD1080*2520解析度，60/90/120Hz顯示重新整理率，120/180/240Hz觸控報點率，幫助客戶提升手機顯示流暢度，增強5G手機遊戲體驗。公司領先業界推出下沉式HDTDDI-TD4160，支援720*1680解析度，60/90/120Hz顯示重新整理率，60～240Hz觸控報點率。下沉式引腳排列，可有效降低a-Si模組下邊框1毫米以上，幫助手機客戶實現超窄邊框，高屏佔比，提升使用者體驗。TD4160於本報告期內推出樣品以來，憑藉優異品質、豐富量產經驗以及集團化供應保障優勢，獲得了市場的廣泛認可。
雖然起步較LCD屏略晚，OLED屏因其獨特的柔性特質，能滿足曲面和摺疊屏的需求，被廣泛應用於手機等小螢幕產品，同時也應用於一些新興的電子產品如智慧穿戴和VR裝置等。公司通過引入新的研發團隊補齊OLEDDDIC產品線，進一步完善公司觸控與顯示產品矩陣。公司OLEDDDIC的產品已經在國內頭部屏廠驗證通過，並將在2022年應用於智慧手機客戶產品方案中。
（四）優化供應鏈管理、充分發揮協同效應
為確保產品質量、穩定的產能供應和成本控制，晶片設計企業需要與其主要的晶圓廠、封裝及測試廠商建立緊密的合作關係。公司半導體設計業務長期以來採用Fabess模式與主要晶圓廠、封測廠進行了深入合作，為產品穩定供貨提供了較為堅實的保障。報告期內公司與已有的晶圓廠、封裝廠持續開展深度合作，同時在充分保障產品質量的前提下，公司將部分相對成熟的產品轉移至本土晶圓廠，為公司日益增長的產能需求提供保障的同時，也有利於公司進行成本控制。
報告期內，公司統籌安排各業務板塊的發展戰略，充分發揮各業務體系的協同效應，提升公司在半導體領域的業務規模和競爭力。公司各產品線終端客戶有著較高的一致性，公司能通過各產品線協同發展，為客戶提供整體的解決方案。
（五）半導體分銷業務穩中有進
2021年公司半導體分銷業務實現收入36.60億元，佔公司主營業務收入的15.23%，較2020年增長47.28%。
長期以來，公司通過清晰的產品和市場定位，構建了穩定、高效的營銷模式，形成差異化的競爭優勢，並不斷豐富代理的產品線型別，新客戶開發繼續取得突破。半導體分銷業務是公司瞭解市場需求的重要資訊來源，在保持現有的半導體分銷業務銷售規模的背景下，公司將通過代理更多地產品型別、豐富客戶群及產品應用領域的方式，助力公司半導體設計業務迅速發展。
（六）募集資金投資專案實施順利
報告期內公司完成了可轉換公司債券的順利發行，成功募集資金24.40億元用於公司“晶圓測試及晶圓重構生產線專案（二期）”及“CMOS影像感測器研發升級”專案，併為公司補充了流動資金。
根據公司發展戰略及實際經營情況，經公司2021年第一次臨時股東大會、2021年第一次債券持有人會議審議，公司決定減少原募集資金投資專案之一“晶圓測試及晶圓重構生產線專案（二期）”的投資金額，並將調整的募集資金用於新增的“晶圓彩色濾光片和微鏡頭封裝專案”、“高效能影像感測器晶片測試擴產專案”、“矽基液晶投影顯示晶片封測擴產專案”。可轉換公司債券募投專案其他內容均保持不變。本次募集資金專案變更有利於公司提高募集資金使用效率，抓住CMOS影像感測器行業的發展機遇，提升公司在相關領域的產品研發和生產能力，更好的滿足下游多樣化的市場需求。
募集資金投資專案的順利開展，有利於公司進一步提升在CMOS影像感測器晶片領域的競爭優勢，提升產品的市場佔有率。公司持續加大研發投入，有利於公司對現有產品進行升級和擴充，並前瞻性地開發符合未來潮流的新產品。
二、報告期內公司所處行業情況
（一）公司所屬行業
根據《國民經濟行業分類與程式碼》（GB/T4754-2017），公司所處行業為計算機、通訊和其他電子裝置製造業（C39）。根據證監會《上市公司行業分類指引（2012年修訂）》的行業劃分，公司所處行業屬於計算機、通訊和其他電子裝置製造業（C39）。
（二）行業發展情況
1、全球半導體行業發展情況
在半導體市場需求旺盛的引領下，2021年全球半導體市場高速增長。根據全球半導體貿易統計協會（WSTS）統計，2021年全球半導體銷售達到5,559億美元，同比增長26.2%。中國仍然是最大的半導體市場，2021年的銷售額總額為1,925億美元，同比增長27.1%。
根據WSTS統計情況，2021年各細分業務領域均表現出了較強的增勢，增加率最高的是模擬產品33.1%，其次是記憶體30.9%和邏輯30.8%。WSTS預計2022年全球半導體市場將繼續增長,全球半導體市場將增加10.4%，銷售額將達到6,135億美元，其中感測器、邏輯、模擬裝置將是市場增長的主要動力。
2、中國半導體行業發展情況
2021年是中國“十四五”開局之年，在國內巨集觀經濟執行良好的驅動下，國內積體電路產業繼續保持快速、平穩增長態勢，2021年中國積體電路產業首次突破萬億元。中國半導體行業協會統計，2021年中國積體電路產業銷售額為10,458.3億元，同比增長18.2%。其中，設計業銷售額為4,519億元，同比增長19.6%；製造業銷售額為3,176.3億元，同比增長24.1%；封裝測試業銷售額2,763億元，同比增長10.1%。
2021年中國積體電路產品進出口都保持較高增速，根據海關統計，2021年中國進口積體電路6,354.8億塊，同比增長16.9%；進口金額4,325.5億美元，同比增長23.6%。2021年中國積體電路出口3,107億塊，同比增長19.6%，出口金額1,537.9億美元，同比增長32%。
三、報告期內公司從事的業務情況
公司一直從事半導體產品設計業務和半導體產品分銷業務。伴隨著公司近年來收購整合的順利完成，公司半導體產品設計業務形成了影像感測器解決方案、觸控與顯示解決方案和模擬解決方案三大核心業務體系，並通過團隊擴充及併購延伸等方式不斷豐富公司產品版圖。同時，公司作為國內主要半導體產品分銷商之一，憑藉著成熟的技術支援團隊和完善的供應鏈管理體系，同全球主要半導體供應商及國內各大模組廠商及終端客戶繼續保持著密切合作。
（一）半導體設計業務
1、公司採用Fabess的業務模式
公司半導體設計業務屬於典型的Fabess模式，公司僅從事積體電路的研發設計和銷售，而將晶圓製造、封裝測試業務外包給專門的晶圓代工廠商、封裝測試廠商，公司從晶圓代工廠採購晶圓，委託積體電路封裝測試企業進行封裝測試。
公司生產晶片的原材料主要為晶圓。公司將設計的版圖交由晶圓代工廠進行掩膜，以製作光罩。晶圓裸片由晶圓代工廠統一採購，公司採購由晶圓代工廠加工、測試後帶有多層電路結構的晶圓。公司合作的晶圓代工廠主要為行業排名前列的大型上市公司，市場知名度高，與公司有著長期穩定的合作關係，產品供應穩定。
公司產品的封裝測試環節委託封裝測試廠商完成。報告期內，公司合作的封裝測試廠商主要為封裝測試的大型上市公司，經營穩定，市場知名度較高，能夠按照產能和週期安排訂單生產，報價基於市場化原則，公司與其交易價格公允。
公司產品覆蓋的市場範圍較廣，根據行業、產品及市場需求情況，公司相應選擇直銷和代銷的方式進行銷售。總體而言，公司的銷售模式以直銷為主、代銷為輔。公司採用直銷模式的客戶主要為模組廠商、ODM廠商、OEM廠商及終端客戶，直銷模式可以保障公司服務效率，根據終端客戶的需求及反饋資訊以最快的響應速度進行調整。除直銷外，公司還通過知名跨國大型經銷商進行代銷。利用代銷模式，公司可有效降低新客戶開發的成本，在控制中小規模客戶的應收賬款回款風險的同時，也降低了公司對中小規模客戶銷售管理的人力資源及成本支出。
2、公司設計業務產品型別
目前公司半導體產品設計業務主要由影像感測器解決方案、觸控與顯示解決方案和模擬解決方案三大業務體系構成。
（二）半導體產品分銷業務
1、半導體產品分銷業務模式
公司作為典型的技術型半導體授權分銷商，與原廠有著緊密的聯絡。公司擁有經驗豐富的FAE隊伍，順應國內半導體行業的產業地域佈局，公司分銷體系境內外多地設立了子公司，構建採購、銷售網路、提供技術支援、售後及物流服務等完整的業務模組。
公司半導體產品分銷業務採取買斷式採購的模式，具體分為境內採購和境外採購兩部分：①境內採購主要由北京京鴻志及其他子公司在境內進行；②境外採購主要由香港華清及其他子公司在境外進行。
基於對半導體元器件效能及下游電子產品的理解及分析，公司主動為客戶提供各種產品應用諮詢、方案設計支援、協助客戶降低研發成本，以使其能夠將自身資源集中於電子產品的生產和市場推廣，同時也能更好的瞭解客戶的需求，進而使得公司研發設計業務下開發的產品能夠順應市場需求作出迅速的反應。技術型分銷能夠更好的滿足客戶對電子產品的理解及需求，代表著半導體元器件分銷行業的主流趨勢。
2、半導體分銷業務產品型別
分銷的產品可分為電子元件、結構器件、分立器件、積體電路、螢幕模組等，覆蓋了行動通訊、家用電器、安防、智慧穿戴、工業裝置、電力裝置、電機控制、儀器儀表、汽車部件及消防等諸多領域。
公司根據自身代理產品的具體情況並結合市場因素，對所代理的產品線進行動態管理。半導體分銷業務是公司瞭解市場需求的重要資訊來源，在維持現有的半導體分銷業務銷售規模的背景下，公司將下游模組廠商和終端廠商保持緊密合作關係，及時瞭解市場趨勢和終端廠商在研產品需求，有針對性的進行技術研發和儲備，使企業的新技術能順應市場變化，減少下游行業變化帶來的負面影響，助力公司半導體設計業務迅速發展。
四、報告期核心心競爭力分析
1、研發能力優勢
作為採用Fabess業務模式的半導體設計公司，公司研發能力是公司的核心競爭力，公司各產品線技術研發部門為公司組織架構中的核心部門。2021年公司半導體設計業務研發投入金額高達26.20億元，較上年同期增加24.79%。公司持續穩定的加大在各產品領域的研發投入，為產品升級及新產品的研發提供充分的保障。截至報告期末，公司已擁有授權專利4,438項，其中發明專利4,265項，實用新型專利172項，外觀設計專利1項，另外公司擁有布圖設計137項，軟體著作權65項。
2、核心技術優勢
公司經過多年的自主研發和技術演進，在CMOS影像感測器電路設計、封裝、數字影像處理和配套軟體領域積累了較為顯著的技術優勢。公司是CMOS影像感測器行業內最先將BSI技術商業化的公司之一，並於2013年將PureCe和PureCePus技術付諸於量產產品。根據手機市場對高畫素、景深控制、光學變焦、生物特徵識別等應用場景需求，公司PureCe、PureCePus、RGB-Ir等核心技術的應用能為手機提供業內高質量的靜態影像採集和視訊效能。在低光照的情況下也能保證較高的影像捕捉效能。搭載公司高動態範圍影像（HDR）技術的影像感測器能夠有效的去除偽影，可實現極高對比度場景還原。
除此之外，公司在LED閃爍抑制技術、全域性曝光技術、Nyxe近紅外和超低光技術等方面的積累，使得公司在適用於汽車市場的高階寬動態範圍影像感測器、適用於監視器市場的超低功耗解決方案、適用於監視器市場的近紅外和低光感測器、適用於AR/VR等新興市場的全域性快門感測器等領域有著明顯的競爭優勢。公司研發團隊不斷改進其全新矽半導體架構和工藝，在量子效率（QE）方面打破新紀錄，如今在Nyxe2技術的幫助下，不可見的940nm近紅外光譜內量子效率提高25%，而在幾乎不可見的850nm近紅外波長處的量子效率提高17%。通過提高靈敏度，影像感測器可以在相同光量條件下捕獲解析度更高和距離更遠的影像，此外還可以減少LED等的數量從而降低整體功耗，對於監視系統、駕駛室內自動駕駛監控系統以及移動裝置內的屏下感測器而言，Nyxe2是一種非常理想的技術。
公司研發的CameraCubeChipTM技術產品可以提供影像感測、處理和單晶片輸出的全部功能，在充分保障低光敏感度的同時，將晶圓級光學器件與CMOS影像感測器創新性的結合，提供了適用於醫療市場裝置的超小型感測器，在醫療市場內窺鏡應用等醫療裝置領域表現突出。
公司研發的矽基液晶顯示技術（LCOS）為微型投影系統提供了一個高解析度、外形緊湊、低功耗和低成本的微型顯示器解決方案。憑藉可提供先進影像處理和主機附加功能的同伴晶片支援，該單板LCOS晶片可提供720p的高清視訊。能廣泛應用於可穿戴電子裝置、移動顯示器、微型投影、汽車和醫療機械等領域。
公司TDDI觸控和顯示整合驅動產品，將LCDDDIC和Touch驅動晶片合二為一，降低螢幕模組厚度，節約系統器件面積，增強顯示和觸控效果的同時，通過簡化螢幕模組供應鏈和生產環節，降低成本。沿用公司TDDI業務在一線品牌手機客戶的量產經驗，相繼推出支援FHD和HD高幀率的TDDI新產品。基於專利技術，提供豐富影像色彩，對比度，清晰度等增強方案；提高觸控訊雜比，降低誤觸率和失效率。公司持續優化產品設計方案，通過下沉式BUMP規格，更好的滿足智慧手機客戶對於更小螢幕邊框尺寸的要求。
公司在分立器件行業的核心技術能力主要體現在對器件結構和工藝流程的技術儲備。公司儲備多項分立器件的工藝平臺，並通過長期技術積累，掌握多模多頻功率放大器技術、SOI開關技術、Trench（深槽）技術、多層外延技術、背面減薄技術和晶片倒裝技術等多項核心專利技術，基於核心技術開發的多款產品可有效解決高整合度、低功耗等消費電子領域面臨的主要課題，在業內處於領先水平。
公司在電源管理晶片的核心技術能力來自於針對類比電路的整體架構及設計模組的不斷積累。公司採用嚴謹、科學的研發體系，從設計源頭開始技術自主化模式，經過反覆的PDCA迴圈開發體系，形成公司的核心技術並獲得專利保護。公司在國內率先開發出高頻段高抑制比（100K~1MHz，最低PSRR達到55dB以上）LDO，公司產品憑藉著低功耗及突出的產品效能的特點，實現了高階型號的進口替代。2020年公司在小型化的CSP-12封裝基礎上開發了具有抗300V以上浪湧能力的OVP晶片，引領該方面業界的新技術。同時實驗成功了耐壓正負40V以上，高頻寬的OVP晶片，填補了國內該技術的空白。
公司射頻產品採用CMOS工藝設計，依靠新設計、新工藝和新材料的結合，突破了傳統的保守的設計思路。公司產品傳統的封裝工藝，較國外競爭對手採用的高階封裝工藝，使公司極大的降低了產品成本，同時避免了產能限制的問題。
3、品牌知名度優勢
在CMOS影像感測器領域，公司是最早從事相關設計研發及銷售的公司之一，在世界範圍內建立了廣泛的品牌影響力和市場知名度。公司是全球前三大CMOS影像感測器供應商之一，同下遊客戶締結了長期穩定的合作關係，在諸多細分應用市場有著全球領先的市場份額。在觸控與顯示晶片領域，公司研發的TDDI晶片覆蓋了境內外主流的安卓智慧機機型，市場份額提升節奏很快。公司研發設計模擬晶片及器件也已實現了在手機、安防、物聯網終端市場的廣泛佈局，憑藉著在相關領域的技術積累及價效比優勢，在國內同領域也有著較高的品牌影響力。公司研發設計的TVS和MOSFET已多次獲得上海市高新技術成果轉化專案百佳榮譽稱號。
4、產品線優勢
與主要競爭對手相比，公司CMOS影像感測器種類和應用範圍具有較為顯著的優勢，除智慧手機、平板電腦等主要市場外，公司CMOS影像感測器在車載攝像頭、醫療、無人機、安防監控、AR/VR等領域均具有齊全的產品線，市場佔有率較高。公司各產品線在消費類電子領域、安防、車載市場領域均可實現應用，依託公司已經在相關應用市場的客戶粘性及各產品間的同步推廣，公司未來給終端客戶產品貢獻的價值量將得到進一步提升。
5、輕資產業務模式優勢
面對市場熱點轉換迅速、產品生命週期較短、技術更新迭代速率較快的行業特點，公司採用的Fabess模式使企業更加高效、靈活，具有一定的競爭優勢。同時，隨著晶圓製程工藝難度的不斷提高，專注於製程工藝研究的代工廠在生產效率、產品良率等方面的優勢將愈發顯著。在這種趨勢下，競爭優勢將向公司這樣與主流代工廠締結了長期合作關係的Fabess企業傾斜。
6、供應鏈和客戶優勢
作為半導體晶片設計企業，公司僅從事晶片研發設計，晶圓製造和封裝測試均採用外協加工的形式，選擇的代工企業主要以國際知名、國內行業領先、上市公司為主，公司已和外協加工代工企業形成長期合作伙伴關係，能為公司提供充分的產能保障。經過多年努力，國內主流手機制造商、安防廠商已認可公司的產品，此外，公司在汽車市場也有較高份額，未來公司將持續為客戶創造價值，實現與客戶的共同成長。
7、銷售及服務優勢
公司擁有一支高技術水平、高執行力、高服務能力的現場技術支援工程師（FAE）團隊。該團隊對公司產品的效能、技術引數、新產品特性等都非常瞭解，能夠幫助公司迅速將產品匯入市場；對下游電子產品製造商，該團隊能根據客戶的研發專案需求，主動提供各種產品應用方案，協助客戶降低研發成本，以使其能夠將自身資源集中於電子產品的生產和市場推廣，同時也能更好的瞭解客戶的需求，進而使得研發模式下開發的產品能夠順應市場需求做出迅速的反應。
8、人才和團隊優勢
半導體設計行業是知識密集型行業。富有技術創新理念的研發隊伍、富有經驗的產業化人才和高素質的經營管理團隊是企業高速發展、保持競爭力的重要保障。
公司重視研發團隊的建設，招納了一批具有國內外資深工作背景的科研人員，同時也吸引著全國各地優秀高校畢業生的加盟。公司核心研發團隊均有著國內外重點院校相關專業碩士及以上學歷，覆蓋電子工程、微電子、材料工程、演算法與軟體等眾多專業，在相關行業領域有著深厚的工作經驗。公司核心管理團隊成員構成合理，涵蓋了經營管理、技術研發、產品開發、市場營銷、財務管理等各個方面，互補性強，保證了公司決策的科學性和有效性。公司核心技術人員和管理團隊長期穩定，對公司未來發展戰略有強烈的認同感和參與感。
五、報告期內主要經營情況
本報告期內，公司營業總收入241.04億元，較2020年增長21.59%；公司歸屬於母公司股東的淨利潤為44.76億元，比2020年增長65.41%。
六、公司關於公司未來發展的討論與分析
(一)行業格局和趨勢
1、全球半導體市場發展概況
根據全球半導體貿易統計協會（WSTS）的資料，全球半導體市場規模在2020年同比增長6.8%，達到歷史最高的4,403.9億美元。由於世界經濟發展呈現恢復，汽車產業等將快速復甦，疫情衝擊下線上需求的增加，再加上5G進一步普及擴大需求的推升等原因，全球半導體貿易統計協會（WSTS）資料顯示，2021年全球半導體銷售達到5,559億美元，同比增長26.2%。而中國市場保持了持續的半導體產業收入領先表現，根據美國半導體協會（SIA）滾動統計資料，中國半導體市場2021年全年收入份額高達34.69%，WSTS對於2022年全球半導體市場給出了10.4%的增長預期。
由於全球經濟形勢的逐漸改善以及市場對具有新功能的系統的需求，例如人臉識別、機器視覺、利用多感測器實現自動控制、嵌入式人工智慧、5G手機服務、自動駕駛需求等，光電子器件、感測器、分立器件市場（O-S-DMarket）將持續增長。根據WSTS的預測資料，2022年度O-S-DMarket的市場規模將持續增長，並首次達到超千億美元規模，並佔到全球半導體市場規模的16.72%。
2022年世界半導體產業市場規模預測情況
資料來源：根據WSTS整理
2、影像感測器解決方案市場格局及發展趨勢
近幾年，全球CMOS影像感測器市場迎來新的增長高峰。與此同時，CMOS影像感測器主要廠商之間的競爭也正在升溫，市場份額加速向頭部企業集中。市場研究機構Counterpoint最新報告預測，受智慧手機、汽車、工業和其他應用需求增長推動，2022年全球影像感測器（CIS）市場營收將達到219億美元，同比增長7%，其中手機CIS市場將貢獻71.4%的營收，前三大CIS供應商索尼、三星和豪威合計營收比例達到77%。
圖片來源：CounterpointResearch
根據Frost&Sullivan統計，得益於智慧手機、汽車電子等下游應用的驅動，2021年全球CMOS影像感測器市場預計將達到200億美元，並持續保持較高的增長率。至2024年，全球CMOS影像感測器出貨量將達到91.1億顆，市場規模將突破238億美元，年均複合增長率7.5%。未來，手機市場仍然是CMOS影像感測器最大的終端市場，但是未來5年內其他應用市場也將為CMOS影像感測器的發展做出明顯貢獻。其中汽車市場將是增長最快的CMOS影像感測器應用市場，至2023年將實現29.7%的複合年增長率。按銷售增長率比較，緊隨其後的預計將是醫療/科學系統、監控攝像頭、機器人、物聯網、消費者級AR/VR應用等。
（1）智慧手機領域
2021年中國手機市場由於疫情帶來的內需放緩及高階機市場表現相對低迷，中國市場智慧手機整體市場表現較2020年略有下滑。展望2022年，隨著零部件供應的緩和以及全球的供應鏈和物流體系的秩序恢復，Counterpoint資料預計全球智慧手機出貨將同比增長7%。國內安卓智慧手機品牌將帶來更加豐富的產品組合，同時利用自研晶片的差異化優勢以及在摺疊屏上的先發優勢，收回更多高階市場份額。伴隨著公司6400萬畫素等高階畫素產品的持續下沉，以及公司新推出的5000萬畫素至2億畫素等新產品的廣泛應用，公司智慧手機領域影像感測器有望實現進一步的成長。
（2）汽車電子領域
在汽車智慧化浪潮中，影像感測器扮演著重要的角色。汽車上攝像頭的數量和畫素級別隨著自動駕駛等級的提升不斷提升，以實現更加精準的路況判斷、訊號識別及緊急狀況判斷。汽車廠商對影像感測器的需求從傳統的倒車雷達影像、行車記錄儀擴充套件到電子後視鏡、360度全景成像、高階駕駛輔助系統（ADAS）、駕駛員監控（DMS）等系統。隨著自動駕駛技術和安全技術的發展，更多的攝像頭方案成為汽車標配，車用影像感測器數量也將從傳統的兩顆左右提升至十餘顆。同時，伴隨著更復雜的應用場景對畫素要求的提升，車用影像感測器的單顆價值量也將有一定幅度的上漲。
公司在車用影像感測器領域有著近十六年的研發經驗，客戶覆蓋了歐美主要的汽車品牌客戶。近年來，公司在原有的歐美系主流汽車品牌合作基礎上，也大量的匯入到了國內傳統汽車品牌及造車新勢力的方案中，這也將為公司帶來新的收入及利潤增長點。報告期內，公司汽車電子領域實現收入3.61億美元，較2020年增長超80%。伴隨著公司車用影像感測器市場的快速發展，以及公司圍繞汽車電子領域新產品的市場匯入，公司在汽車電子領域將實現快速的增長。
（3）安防領域
伴隨人工智慧技術的不斷成熟，基於大資料分析的智慧城市、智慧家居、智慧樓宇正逐漸融入人們的日常生活之中，這也為安防技術的發展提供了廣闊的市場空間。安防攝像頭是物聯網的首要應用，5G的未來發展也將加速安防市場的增長。此外，基於智慧城市道路交通及AI智慧識別廣泛推廣也將推動安防攝像頭的畫素及數量提升。根據YOLE的資料，安防攝像頭市場是一塊非常活躍的市場，在2020年已經實現了超過2.86億顆的出貨量，未來五年將有著不低於10.2%的年複合增長率。報告期內，公司安防領域實現收入4.81億美元，較2020年增長超60%。憑藉著Nyxel2技術的加持，公司安防用影像感測器可以在相同光量條件下捕獲解析度更高和距離更遠的影像，此外還可以減少LED等的數量從而降低整體功耗，對於安防方案是非常好的選擇。公司持續在中高階安防市場發力，以技術領先驅動市場份額提升。
（4）AR/VR領域
虛擬現實是新一代資訊科技的集大成者，有望成為繼計算機、智慧手機之後的下一代通用技術平臺。2021年全球虛擬現實產業進入了新一輪的爆發期，AR/VR頭顯裝置的出貨量首次突破了千萬臺的量級。Facebook(現更名為Meta)、Microsoft、Google、華為等國內外巨頭持續發力虛擬現實產業，在硬體、軟體、內容、應用等多領域加大投入。
根據CounterpointGlobal對AR/VR市場的最新預測，AR/VR頭顯的出貨量預計將從2021年的1100萬臺增長到2025年的1.05億臺，增長約10倍。影像感測器作為連線虛擬與現實的眼睛，是AR/VR領域的核心晶片，在AR/VR市場的快速發展勢頭下將迎來新的成長。除了CMOS影像感測器外，公司CameraCubeChip、LCOS、觸控晶片、電源IC等產品均已運用在AR/VR領域，單機可提供的價值量持續提升。
來源：2021年12月CounterpointGlobalXR(VR/AR)Forecast
（5）矽基液晶顯示（LCOS）
LCOS（LiquidCrystalonSilicon）是一種結合了CMOS積體電路設計工藝和液晶封裝技術的矽基微顯示技術,泛應用於便攜鐳射投影、AR眼鏡、車載HUD和智慧製造等領域。
LCOS具有光利用效率高、解析度高、體積小、沒有專利壁壘等特點。由於LBS和MicroLED的技術還遠遠不夠成熟，價格和技術上都不具備消費類產品的條件，而DLP技術雖然技術成熟又存在著技術封閉、價格昂貴的問題，LCOS憑藉著低功耗、結構小以及其明顯的成本優勢，能夠較好的滿足AR/VR市場的產品需求。
此外，在汽車AR-HUD的應用方案上，LCOS作為反射式投影技術，與目前主要應用的DLP方案相比有著更好的透光率及更高的耐熱性，能保證更好的效能從而也能更好的保護駕駛員的安全。隨著LCOS技術的不斷成熟，華為、一數科技等廠商先後入場，且相關車規級晶片也逐步問世，LCOS技術有望成為AR-HUD的主流選擇方案之一。
圖片來源：華為官網
2、觸控與顯示解決方案市場格局及發展趨勢
根據CINNOResearch資料，2021年全球顯示驅動晶片市場規模預計增至138億美元，增長率將達到56%為近年來的最高峰，也為全球積體電路晶片市場中成長力度最大的細分產業之一。全球顯示皮膚市場的穩定增長也帶動了顯示驅動晶片長期需求量的增加。隨著皮膚製造產能持續向國內轉移，國內屏廠已經奠定了全球皮膚製造中心的地位，相應的國內市場也成為全球驅動晶片主要需求市場。CINNO預計2021年國內顯示驅動晶片市場規模將同比大幅增長68%至57億美金，至2025年將持續增長至80億美金，年均複合增長率CAGR將達9%。
（1）觸控與顯示晶片(TDDI)
顯示驅動晶片的功能整合是當下主流的技術發展方向，面對智慧手機更高屏佔比的發展趨勢，顯示驅動晶片與觸控晶片的整合能夠有效減少顯示皮膚外圍晶片的尺寸，因此TDDI晶片的市場滲透率迅速提升。根據Frost&Sullivan統計，自2015年TDDI晶片首次問世以來，其出貨量由0.4億顆迅速提升至2019年的5.2億顆，推動市場維持高速增長，至2024年全球出貨量預計將達到11.5億顆，自2020年至2024年的年均複合增長率達到18.3%。
目前公司研發在售的TDDI產品系在承繼Synaptics產品線基礎上持續迭代以及新推出的產品，主要應用於智慧手機領域，在目前諸多一線手機品牌客戶方案中陸續量產，將持續為公司帶來收入和利潤的較好貢獻。此外，公司也在積極佈局適用於中尺寸屏的顯示及觸控晶片，持續拓寬公司在相關領域的產品種類。後疫情時期，遠端教育擴大化，平板電腦需求激增，TDDI在平板電腦螢幕的滲透率迅速增長。汽車電子化也推動了車用觸控屏的市場滲透率提升，帶動車用TDDI市場規模得到明顯提升。
（2）顯示驅動晶片(DDIC)
目前AMOLED還處在高速成長期，特別是伴隨著產能往國內的遷移，國內廠商還在持續投資新建工廠增加產能、優化技術並不斷進行產品創新，下游的應用逐漸從手機擴充到穿戴、平板、筆記本等領域。根據TrendForce資料，2021年手機用AMOLED皮膚市場滲透率為42%，手機品牌廠商在其新機型中擴大采用AMOLED皮膚的趨勢必將將帶動AMOLED市場滲透率成長，預計2022年AMOLED皮膚在智慧手機市場的滲透率將提升至46%。
由於AMOLED屏的市場目前主要由韓國屏廠佔領，韓國OLEDDDIC設計公司在智慧手機市場的份額佔到了全球智慧手機市場超80%的市場份額。隨著國內皮膚廠陸續投產，國內對OLED顯示驅動需求也在持續提升，實現國產替代的成長空間較大。目前，公司OLEDDDIC的產品已經在國內頭部屏廠驗證通過，並將在2022年應用於智慧手機客戶產品方案中。公司在顯示驅動晶片領域的佈局，讓公司在觸控與顯示晶片解決方案的產品矩陣更加完整。
3、模擬解決方案市場格局及發展趨勢
公司模擬解決方案產品主要為分立器件（TVS、MOSFET、肖特基二極體等）、電源管理IC、射頻器件、MCU、IGBT等產品種類較多，主要集中應用於行動通訊、安防等消費領域，也有少量應用於工業領域。
目前公司在上述領域的主要競爭對手為：安森美（ONsemiconductor）、德州儀器（TI）、英飛凌（Infineon）、安世半導體等。
電源管理晶片是電子裝置中的關鍵器件，其效能優劣對電子產品的效能和可靠性有著直接影響，廣泛應用於各類電子產品和裝置中，是模擬晶片最大的細分市場之一。常見的電源主要分為車載與通訊系列、通用工業與消費系列。根據賽迪顧問資料，預計2021年中國電源管理晶片市場規模為844.3億元，2012年~2021年的年均複合增長率為7.8%。
根據Omdia的統計及預測，2021年汽車、消費類電子等抑制性需求釋放將帶動功率半導體市場整體迎來複蘇，預計市場整體收入將反彈至460億美元，並在下游需求的持續帶動下，有望實現2020~2024年CAGR約為5%的增長。
公司模擬解決方案以消費電子領域應用為基礎，通過不斷擴充產品品類，持續加大在汽車、安防、工業等領域的產品佈局。未來幾年，隨著新能源汽車、5G等產業在國內的發展，公司模擬產品應用將得到快速擴充。
(二)公司發展戰略
近年來，公司專注於電子半導體的設計研發及分銷業務，實施“內生式增長”與“外延式發展”並舉的發展戰略，努力成為代表行業領先水平、具有重大影響力的高成長、自主創新的高新技術企業，並努力成為國內及國際半導體設計及分銷行業中的領先企業。
公司立足於半導體設計，利用在技術、品牌、銷售渠道、服務等方面的優勢，以行動通訊產品為發展根基，積極擴充產品在安防、汽車、醫療、智慧家居、可穿戴裝置、AR/VR等領域的應用。公司將通過清晰的產品和市場定位，構建穩定、高效的營銷模式，形成差異化的競爭優勢。此外，公司還將通過併購等資本化運作和規模擴張等方式進行產業佈局，快速提升公司綜合競爭力和創新能力，在此基礎上實現公司收入和利潤穩步、持續、快速增長，為股東創造最大價值。
未來，公司將統籌安排各業務板塊的發展戰略，充分發揮各業務體系的協同效應，提升公司在半導體領域的業務規模和競爭力。上市公司業務具體發展規劃如下：
1、產品開發與技術創新計劃
公司將緊跟半導體市場發展趨勢及客戶需求，始終將研發作為長期發展的立身之本，進一步提升現有產品設計和研發能力，通過自主研發、合作研發等方式，不斷研發新產品和新工藝，拓寬產品的終端應用，提升公司產品在行動通訊、數碼電子、安防、汽車、醫療、AR/VR等領域的技術實力，積極穩妥涉足新的技術和產品領域。
（1）現有產品技術升級，提高產品技術含量
公司及時瞭解客戶需求並積極總結現有經驗，在現有研發能力的基礎上，通過配置研發所需的國內外先進軟硬體裝置，改善公司研發硬體能力，引進和培養高階技術人才，建立與公司發展規模相適應的技術研發平臺，提升公司研發創新能力，為公司新技術、新工藝和新材料的開發打下基礎，不斷實現產品升級，確保在業內的技術領先優勢。
（2）開發新產品，形成新的利潤增長點
公司將充分利用現有的技術優勢，不斷研發新產品以豐富公司產品種類，增強產品效能，拓寬公司產品的應用領域，形成新的利潤增長點，保持營業收入持續穩定增長。公司充分把握未來我國半導體行業的發展機遇，推動公司快速發展。
2、人力資源建設計劃
高素質的人才是公司發展的核心資源，公司將從戰略高度對人才隊伍的建設進行規劃，實施系統的人才隊伍建設計劃，主要措施如下：
（1）全面貫徹和強化人才戰略
公司採取積極的人才引進機制，大力引進有國際化企業工作經驗和設計理念的綜合型半導體設計人才和公司經營管理人才，開拓半導體設計業務產品種類，增強整體研發和管理實力。
（2）持續實施公司內部人才培養計劃
公司已逐步建立起完善的人才培養體系，根據公司制定的人才培養目標，在已有骨幹和儲備人才中通過業務培訓等形式循序漸進、有計劃的持續培養選拔，全面加強人才梯隊建設，為公司持續快速發展提供堅實保障。
（3）建立健全人力資源管理和激勵體制
公司將進一步匯入並完善招聘管理、培訓管理、績效管理和薪酬管理等人力資源管理體系。上市以來，公司實施了2017年限制性股票激勵計劃、2019年股票期權激勵計劃、2020年股票期權與限制性股票激勵計劃、2021年股票期權與限制性股票激勵計劃，持續提高各級人員的積極性、創造力，建立更加完善的人力資源管理體系，為公司戰略發展目標的實現提供持續內在動力。
3、市場和業務開拓計劃
（1）實施重點客戶銷售策略
公司將集中優勢資源專注於服務重點客戶，與重點客戶建立戰略合作關係，通過提供符合重點客戶要求和市場發展需求的產品和服務，不斷提升技術創新水平，加快發展步伐，以建立雙贏的戰略合作關係，擴大產品市場佔有率。
（2）加強產業鏈合作關係
公司將進一步加強與產業鏈上下游核心合作伙伴的合作，鞏固和提升已建立的戰略合作伙伴關係，不斷整合和優化產業鏈的資源配置，為更好的專注於自身核心競爭力的提升創造有利條件。
(三)經營計劃
在2021年度，圍繞公司發展戰略佈局，公司持續加大新產品開發，不斷豐富半導體設計業務產品型別，進一步擴大產品的應用範圍。公司將繼續深化各產品線的開發工作，同時將不斷強化產品的質量管理，強化研發流程管理及產品的生產管理，以適應國際一流客戶的產品需求。公司將通過清晰的產品和市場定位，構建穩定、高效的營銷模式，形成差異化的競爭優勢。具體情況如下：
1、加大產品研發投入
半導體產業鏈一直以其高速發展的技術變革及持續高水平的研發投入為其主要特點，對於從事半導體領域業務的公司而言，必須在不斷升級發展的新材料、日益複雜的晶片設計、創造性的工藝製程以及先進的積體電路封裝技術等方面持續不斷的進行研發投入。公司自成立以來，一直重視自主智慧財產權技術和產品的研發。2022年，公司將繼續加大對研發體系的資金投入，保障公司核心技術的自主智慧財產權形成，並將核心技術轉化為市場有廣泛需求的系列產品。
2、多維度協同發展
公司將持續挖掘各產品體系整體經營計劃的整合成果，在充分利用CMOS影像感測器業務頭部優勢的基礎上，公司充分發揮研發團隊、運營團隊及管理團隊在相應領域的優勢，提升各產品體系的經營業績，實現公司規劃上的整體統籌、協同發展。利用公司各產品體系在供應商及客戶關係的深厚積累，在積極實現產品成本控制保障公司產品在產能緊張的環境下有足夠的競爭優勢，同時緊貼客戶市場需求，提升公司產品的核心競爭力。對公司所處的知識密集型行業而言，核心技術人員是公司核心競爭力的重要體現，充分發揮各產品體系研發人員在專案開發、產品定義上的優勢，通過在研發過程中的資料共享大幅縮短研發程式。
3、積極開拓市場
公司堅持以市場為導向，注重新產品開發和技術升級並加以充分的市場論證，使得公司新產品投放取得了較好的效果。在消費電子市場，公司各產品線的客戶高度重合，公司將努力通過產品效能優勢提高公司產品在單個手機或其他終端產品貢獻度的產品數量及價值總量。特別在針對CMOS影像感測器領域，公司將抓住多攝像頭髮展需求及功能分化趨勢，努力提升公司在手機市場的市佔率。公司將進一步擴大產品的應用範圍，在原有消費類電子市場的基礎上，不斷擴大公司在計算機應用領域、通訊應用領域、汽車應用領域、工業及其他應用領域的產品市場。在車載攝像頭市場，同競爭對手相比公司具備較為顯著的技術優勢，長期以來公司的車載攝像頭主要用於歐美汽車品牌，未來公司將加大亞太市場的開發力度，提升公司產品在亞太市場的滲透率。
4、加強產品品質管控
為確保晶片的品質，公司產品檢驗流程分成兩個階段：第一，晶圓階段進行功能測試和可靠性測試等；第二，封裝以後階段進行最終測試，包括可靠性測試和產品功能、外觀檢驗等。為確保產品的質量、部門的規範性和質量管理系統的有效性，公司制定了一系列加強質量管理系統的控制措施，同時建立了ISO9001和IATF16949質量管理體系，並對晶片可靠性認定完成持續改進。通過建立IT平臺管理系統及產品後道可靠性及檢測裝置投入，幫助公司實現專業化、電子化、自動化的產品管理體系。
5、加強公司人才團隊建設
根據公司制定的人才培養目標，公司將在已有骨幹和儲備人才中通過業務培訓等形式循序漸進、有計劃的持續培養選拔，全面加強人才梯隊建設，為公司持續快速的發展提供堅實保障。同時，根據公司人才引進的計劃，公司將加快對優秀人才特別是複合型專業管理、技術、銷售型人才的引進和培養，進一步提高公司的管理能力、技術水平和銷售能力，確保公司經營目標的實現。公司將加強企業文化建設，利用股權激勵計劃等激勵措施，努力提升公司員工的團隊凝聚力，實現全體員工與公司的共同發展。
6、推進募投專案順利實施
利用公司非公開發行股票及公開發行可轉換公司債券募集的資金，公司順利實施了晶圓測試及晶圓重構生產線專案（二期）、晶圓彩色濾光片和微鏡頭封裝專案、高效能影像感測器晶片測試擴產專案、矽基液晶投影顯示晶片封測擴產專案、CMOS影像感測器研發升級專案。公司募投專案的實施有利於公司優化成本結構，更全面的提升產品過程控制能力，提高公司的研發實力，從而提升公司在整個行業內的競爭能力與市場地位。
公司已將全部募集資金存放在董事會指定的募集資金專戶，並將嚴格按照有關規定管理和使用募集資金。募集資金不能滿足專案資金需求的，公司將通過自有資金投入以保證專案的順利實施。
(四)可能面對的風險
1、市場變化風險
半導體產品應用領域非常廣泛，涵蓋通訊、安防、汽車電子、醫療、家電、工業控制、航空航天、軍事等國民經濟的各方面，因此半導體產業不可避免地受到巨集觀經濟波動的影響。巨集觀經濟的變化將直接影響半導體下游產業的供求平衡，進而影響到整個半導體產業自身。總體來說，全球半導體產業的市場狀況基本與世界經濟發展形勢保持一致。未來，如果巨集觀經濟出現較大波動，將影響到半導體行業的整體發展，包括公司從事的半導體設計及分銷業務。新冠肺炎疫情的爆發使各行業增加了較大的不確定因素，其引起的全球消費需求降低可能會對整個半導體行業產生負面影響，若疫情繼續發展蔓延可能對上下游市場及公司經營業績造成不利影響。
公司設計研發產品及代理的產品主要應用於消費電子、安防、汽車、醫療、AR/VR等領域，包括智慧手機、平板電腦、膝上型電腦、網路攝像頭、安防裝置、汽車和醫療成像等。報告期內，公司在行動通訊領域的產品銷售佔比較大，若該領域的細分市場出現較大不利變化，公司經營業績將受到重大不利影響。
若在未來業務發展中，如果公司未能把握行業發展的最新動態，在下游市場發展趨勢上出現重大誤判，未能在快速成長的應用領域推出滿足下游使用者需求的產品和服務，將會對公司的經營業績造成重大不利影響。公司將不斷擴大產品應用市場範圍，密切關注市場需求，降低市場變化風險對公司的影響。
2、經營風險
（1）下游客戶業務領域相對集中的風險
公司行動通訊領域的客戶呈現日趨集中化的特點，如因市場環境變化導致智慧手機行業出現較大波動，或主要客戶自身經營情況出現較大波動而減少對公司有關產品的採購，或其他競爭對手出現導致公司主要客戶群體出現不利於公司的變化，公司將面臨客戶重大變動的風險，從而對經營業績造成不利影響。公司將努力擴充新的下游客戶領域，減少公司客戶的集中度，同時加強同客戶的溝通，充分了解客戶終端市場變化趨勢，及時做好風險防範工作，降低下游客戶業務領域相對集中的風險對公司的影響。
（2）外協加工風險
公司採用Fabless運營模式，專注於積體電路晶片的設計、研發，在生產製造、封裝及測試等環節採用專業的第三方企業代工模式。在行業產能供應緊張來臨時，晶圓廠和封測廠的產能能否保障公司的採購需求存在不確定性。同時，隨著行業中晶圓廠和封測廠在不同產品中產能的切換以及產線的升級，或帶來的公司採購單價的變動，若外協加工服務的採購單價上升，會對公司的毛利造成不利影響。此外，如果出現突發的自然災害等破壞性事件時，也會影響晶圓廠和封測廠向公司的正常供貨。
一直以來，公司與原有供應商均維持著良好的合作關係，同時在臺積電、中芯國際、日月光等全球主要晶圓製造企業、封裝測試企業紛紛在中國建立、擴充生產線的環境下，公司也將根據產品生產要求，努力尋求與新供應商的合作機會，降低公司外協加工方面的風險。
（3）新產品開發風險
半導體行業是週期性行業，隨著半導體產品研發週期的不斷縮短和技術革新的不斷加快，新技術、新工藝在半導體產品中的應用更加迅速，進而導致半導體產品的生命週期不斷縮短。持續開發新產品是公司在市場中保持競爭優勢的重要手段。隨著市場競爭的不斷加劇，如公司不能及時準確的把握市場需求，將導致公司新產品不能獲得市場認可，對公司市場競爭力產生不利影響。公司將利用與客戶深厚的合作關係及通過分銷渠道獲得的巨大市場資訊優勢，以市場為導向推動公司新產品研發活動。同時公司將加強與上游供應商的溝通，保障公司新產品的順利測試、驗證及量產等工作。
3、財務風險
（1）應收賬款發生壞賬的風險
報告期末公司應收賬款淨額為28.78億元，佔期末流動資產的14.18%，較上年同期增加13.95%。若公司應收賬款無法按期收回，可能對公司經營業績產生不利影響。報告期末，公司應收賬款賬齡結構良好，一年以內賬齡的應收賬款餘額佔比超過96.02%，且主要客戶均為國內外知名品牌製造商、方案設計公司及知名分銷商，其本身具有較強的實力和企業信用。公司已制訂合理的壞賬計提政策並有效執行，並將嚴格按照公司賬期政策制定回款情況臺賬，及時進行到期貨款催收工作，公司將密切關注客戶的運營情況及回款情況，降低應收賬款壞賬風險。
（2）存貨規模較大的風險
報告期末公司存貨淨額為87.81億元，佔期末流動資產的比例為43.27%，較上年同期增長66.51%。隨著公司業務規模的擴大，存貨規模可能進一步增加，並影響經營活動產生的現金流量淨額。如果未來出現由於公司未及時把握下游行業變化或其他難以預計的原因導致存貨無法順利實現銷售，將對公司經營業績及經營現金流產生不利影響。公司已制訂合理的存貨跌價計提政策並有效執行，並將在未來密切關注下游變化，降低產品庫存風險，同時公司將積極同上下游溝通，避免出現產品價格大幅下跌的情形，從而降低公司存貨規模較大的風險。
（3）匯率變動風險
匯率風險是指金融工具的公允價值或未來現金流量因外匯匯率變動而發生波動的風險。
本公司面臨的外匯風險主要來源於以美元、港幣及臺幣計價的金融資產和金融負債，報告期內每一資產負債表日，除資產及負債的美元、港幣、臺幣及歐元餘額外，本公司的其他資產及負債均為人民幣餘額。報表內已確認的外幣金融資產和金融負債以及表內尚未確認的未來外匯收入結算款產生的外匯風險可能對本公司的經營業績產生影響。
公司重要子公司美國豪威的主要經營位於美國，新加坡和中國境內，主要業務均以美元結算。美國豪威已確認的外幣資產和負債及未來的外幣交易存在外匯風險。
總部財務部門負責監控集團外幣交易和外幣資產及負債的規模，以最大程度降低面臨的外匯風險，為此，公司可能會以簽署遠期外匯合約或貨幣互換合約的方式來達到規避外匯風險的目的。
（4）利率變動風險
利率風險，是指金融工具的公允價值或未來現金流量因市場利率變動而發生波動的風險。本公司面臨的利率風險主要來源於銀行借款。
固定利率和浮動利率的帶息金融工具分別使公司面臨公允價值利率風險及現金流量利率風險。公司根據市場環境來決定固定利率與浮動利率工具的比例，並通過定期審閱與監察維持適當的固定和浮動利率工具組合。公司會依據最新的市場狀況及時做出調整，這些調整可能是進行利率互換的安排來降低利率風險。2021年度及2020年度，公司並無利率互換安排。
於2021年12月31日，在其他變數保持不變的情況下，如果以浮動利率計算的借款利率上升或下降100個基點，則公司的淨利潤將減少或增加5,873萬元。公司認為100個基點合理反映了下一年度利率可能發生變動的合理範圍。
4、募投專案實施風險
公司對募集資金投資專案的可行性進行了充分論證和測算，專案的實施將進一步豐富產品結構，增強公司競爭力，保證公司的持續穩定發展。但募投專案的實施取決於市場環境、管理、技術、資金等各方面因素。若募投專案實施過程中市場環境等因素髮生突變，公司將面臨募投專案收益達不到預期目標的風險。公司將嚴格按照《募集資金管理辦法》的要求進行募投專案管理，關注市場環境變化趨勢，從而降低公司募投專案實施風險。
5、稅收優惠政策變動等稅務風險
若未來各國家或地區關於企業所得稅稅收優惠相關政策發生變化，可能導致公司所得稅稅負上升，對公司業績產生影響。
6、股權質押的風險
截至本報告簽署日，公司實際控制人虞仁榮先生及其一致行動人合計持有347,094,009股公司股份，累計質押公司股份130,930,000股，佔虞仁榮先生及其一致行動人持有公司股份的37.72%，佔公司目前總股本的14.93%。公司存在實際控制人股權質押比例較大的風險。
經公司同虞仁榮先生及其一致行動人確認，其目前財務狀況良好，有能力按期償還借款。截至目前未發生到期無法償還借款或逾期償還借款或支付利息的情況。假如未來二級市場劇烈波動導致其質押的股票存在被平倉的風險，虞仁榮先生可通過採取包括但不限於提前歸還質押借款、追加保證金、追加質押物以及與債權人和質權人協商增信等應對措施防範平倉風險。在償債資金來源方面，虞仁榮先生可通過多樣化融資方式籌集資金，相關融資方式包括但不限於回收投資收益及分紅、銀行授信、抵押貸款、出售資產或股權等。
主要關注三大領域：
生物醫藥醫療科技、新能源氫能、智慧製造半導體晶片感測器領域
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