從去年底開始，AI功能正式開始支援在智慧手機端側執行。主流的智慧手機廠商也先後推出不同引數的AI大模型，支援部署在端側和雲側。晶片供應商MediaTek, 高通，谷歌以及三星先後推出最新的高階晶片，支援70到100億引數的AI大模型，智慧手機品牌配合相應晶片，推出了具備On-device AI能力的智慧手機，例如vivo的X100系列，OPPO的 Find X7 系列，榮耀的Magic 6 Pro ，三星 Galaxy 24系列以及谷歌的Pix 8系列，隨著時間的推移，具備On-device AI能力的智慧手機的數量也在不斷增加，但目前均為各家的旗艦產品系列，搭載最新旗艦晶片和8GB起步的記憶體容量。晶片算力和記憶體大小對於On-device AI的體驗至關重要，支援On-device AI能力的智慧手機滲透率也受到晶片算力支援和記憶體容量大小的限制。
從2024年開始，支援On-device AI的智慧手機預計將每年快速增長。特別是，On-device AI將擴充套件到高階和中端智慧手機，2026年On-device AI智慧手機的滲透率預計將大幅上升。由於晶片組公司的積極舉措，預計從2025年起，On-device AI功能從最初僅應用於旗艦晶片，之後將依次向下部署。最終，即使是中低價位的智慧手機也有望利用基本的On-device AI功能，如照片編輯、相機功能和翻譯功能等，這將鼓勵使用者對使用人工智慧的興趣，並加速市場增長。2024年，On-device AI智慧手機的總出貨量預計為1.19億部，佔總出貨量的10%。之後，預計銷量將逐年穩步增長，2028年將達到6.06億部，複合年增長率為38%。從2026年起，滲透率預計將在2028年提高到47%。
來源：Omdia
Hybrid-AI將加速AI功能在智慧手機上的應用普及
On-device AI和Cloud-AI兩種方案均存在明顯優勢和劣勢。首先，On-device AI方案藉助端側的晶片算力，可以實現低時延的響應和個性化的AI服務，同時可以將隱私資料保留至端側，消除使用者對資料安全的擔憂。但是，目前支援On-device AI智慧手機需要高規格的硬體，硬體成本高，使用者的購買裝置的成本自然也高。
Cloud-AI有強大的算力中心支援，可以執行更大引數的模型，獲得更精準的生成式AI內容，但是使用者的AI體驗受到網路訊號質量的影響。另外生成的內容是通用的，個性化內容較少，同時使用者對資料安全的憂慮增加。因此Hybrid-AI的解決方案，成為AI智慧手機發展的必然之路。使用Hybrid-AI可以兼顧AI功能的個性化、通用性、資料安全和場景多樣化。將涉及使用者隱私資料的任務保留在端側執行，其他的通用AI服務放在雲端。這樣的解決方案，降低了裝置執行AI能力的硬體要求，將加速AI功能搭載在智慧手機上的滲透率。在2024年蘋果公司的開發者大會上，蘋果展示了未來混合式AI在終端裝置運用的雛形。透過30億的端側模型加上私有云計算以及第三方公有云計算結合的方式，使其能夠快速的將AI能力滲透至各終端裝置。
