Yole：到2026年全球功率半導體總規模將超過250億美元 2020-2026年複合增長率為3%

報告指出，全球功率半導體市場仍然以BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）技術為基礎。

在電源管理技術中，晶片工藝水平的提升主要是單一晶片上整合了多個功能模組所驅動。

排名全球前五名的功率半導體供應商的商業模式各不同，存在無晶圓廠、功率電子器件IDM和功率積體電路IDM等等，它們佔整個功率半導體市場總量的一半以上。

大多數頭部IDM公司自產整個功率半導體產品組合，而是依然會選擇外包一部分，比如德州儀器和ADI。

多通道PMIC、DC-DC轉換器、BMIC等市場發展前瞻

Yole分析師Abdoulaye Ly闡述：“功率半導體器件廣泛用於所有電氣和電子系統中，每個應用程式都有不同需求。”電子消費類領域，功率半導體增長的主要推動力是智慧手機的待機和續航需求，而在汽車領域，EV的BMIC（電池管理積體電路模組）和ADAS系統也將極大地推動功率半導體的發展。預計到2026年，純電動汽車將佔功率半導體總市場的30%。

目前全球功率半導體市場普遍採用BCD為基礎的技術，BCD工藝把Bipolar器件、CMOS器件、DMOS功率器件同時製作在同一晶片上，綜合了雙極器件高跨導、強負載驅動能力和CMOS整合度高、低功耗的優點，使其互相取長補短，發揮各自的優點，BCD現已發展成一系列矽製造工藝，每種BCD工藝都具備在同一顆晶片上成功整合三種不同製造技術的優點：包括用於高精度處理模擬訊號的雙極電晶體，用於設計數字控制電路的CMOS（互補金氧半導體）和用於開發電源和高壓開關器件的DMOS（雙擴散金氧半導體）。

報告指出，功率半導體非常依賴成本驅動，整合了儲存模組的功率積體電路製程在90nm左右，但三星和臺積電將其進一步推動到65nm，工藝節點取決於功率IC和儲存部分的整合情況。

功率半導體廠商還考慮在消費類應用中進行系統整合，例如智慧手機、平板電腦和無線耳塞等等。ADI正在推動在系統中整合無源器件以及SiP系統級封裝。