TECHET8 月 30 日公佈了一組資料，顯示今年全球半導體材料市場將超過 570 億美元。預計到 2025 年，所有半導體材料的複合年增長率都至少為 5.3%，增長最快的部分包括矽晶圓、清洗材料、CMP 材料和光刻膠。由於供需緊張可能會推高平均售價，預計矽晶圓和化學材料市場將得到額外提振，如下圖：

TECHET 總裁兼執行長 Lita Shon-Roy 表示：“鑑於晶片需求的巨大增長空間，材料供應鏈正在按需執行，交貨時間正在延長。 石英、碳化矽和陶瓷材料的交貨期長達九個月或更長時間。”