TrendForce集邦諮詢表示，2021年隨著各國於5G通訊、消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉昇，驅使如基站、能源轉換器（Converter）及充電樁等應用需求大增，使得第三代半導體GaN及SiC元件及模組需求強勁。其中，以GaN功率元件成長幅度最高，預估今年營收將達8,300萬美元，年增率高達73%。

據TrendForce集邦諮詢研究，GaN功率元件，其主要應用大宗在於消費性產品，至2025年市場規模將達8.5億美元，年複合成長率高達78%。前三大應用佔比分別為消費性電子60%、新能源汽車20%、通訊及資料中心15%。據TrendForce集邦諮詢調查，截至目前已有10家手機OEM廠商陸續推出18款以上搭載快充的手機，且筆電廠商也有意跟進。

而全球SiC功率市場規模至2025年將達33.9億美元，年複合成長率達38%，其中前三大應用佔比將分別為新能源車61%、光伏及儲能13%、充電樁9%，新能源車產業中又以主驅逆變器、車載充電機（OBC）、直流變壓器（DC-DC）為應用大宗。

關鍵襯底多數仍由歐美日IDM大廠掌握

TrendForce集邦諮詢指出，因第三代半導體GaN及SiC襯底（Substrate）材料生長條件相對困難，以及現行主流尺寸大致落於6英寸並往8英寸方向邁進，驅使價格相較傳統8英寸、12英寸Si襯底高出5~20倍不等。由於多數材料仍集中於美國科銳（Cree）及貳陸（II-VI）、日本羅姆（Rohm）及歐洲意法半導體（STMicroelectronics）等IDM大廠手中；部分中國大陸廠商如山東天嶽（SICC）及天科合達（Tankeblue）等在政策支撐下相繼投入，以期加速國產化自給自足目標。