根據市場調查機構 Omdia 的統計資料，2020 年聯發科手機晶片的出貨量達到了 3.518 億塊，相比較而言 2019 年的出貨量為 2.38 億塊。聯發科在 2020 年的出貨量同比增加了 1.138 億臺，增幅為 47.8%，市場份額為 27.2%，而 2019 年為 17.2%。Omdia 表示，聯發科首次擊敗高通，成為全球最大的智慧手機晶片供應商。
Omdia 表示，去年小米成為了聯發科最大的客戶，搭載聯發科晶片的智慧手機出貨量為 6370 萬部，而 2019 年這個數字為 1970 萬部。2020年，小米採用聯發科晶片的出貨量同比大增 223.3%。OPPO 是聯發科在 2020 年的第二大客戶，出貨 5530 萬部搭載聯發科晶片的智慧手機。2019 年，OPPO 採用聯發科晶片的出貨量為 4630 萬臺，是聯發科晶片當時的第一品牌。根據Omdia的資料，2020 年，OPPO 和 Realme 合計出貨了 8319 萬臺搭載聯發科晶片的智慧手機。
不過，小米並不是聯發科客戶中增速最高的品牌。Omdia 指出，2020 年，三星加大了聯發科晶片的採購力度，採用聯發科晶片的智慧手機出貨量為 4330 萬部，同比增長 254.5%。
Omdia 無線裝置元件與裝置高階分析師 Zaker Li 表示：
2020年聯發科的增長最重要的是在聯發科的關鍵價位段，因為2020年上半年全球受到流行病的影響，下半年智慧手機市場復甦。低端和中/低端裝置受到買家的歡迎。聯發科在這一價格段的競爭能力呈現出高通晶片的替代方案，有助於公司的發展。
在2021年，聯發科有望延續去年在智慧手機晶片組出貨量上的領先趨勢。一方面會有更多來自新榮譽和華為的晶片組外包需求，因為麒麟晶片組將在市場上消失。另一方面，未來智慧手機市場的增長點在新興市場，更多的低端智慧手機需要廉價的智慧手機，聯發科符合這個需求。
自 cnbeta