RFID作為一項專業度較高的技術，在一些公司，可能還會專門招聘專業的RFID工程師。本篇闡述的涉及到的只是基本選型設計、電路框架，關於RFID天線除錯、低功耗檢卡除錯等，後續再其他篇章會繼續更新！
NFC(Near Field Communication)晶片選型：
主要考量點：
晶片支援的協議、是否支援低功耗檢卡、是否能過金融認證、晶片價格
晶片支援協議：
-
ISO14443A/B、ISO15693、 ISO18092 和 ISO21481 等
-
ISO14443A 卡：Mifare 系列、 Ultralight 系列、 Plus 系列、 CPU 卡系列等。
-
ISO14443B 卡：身份證、 SR176、 SRI512 等。
-
ISO15693：NXP 的 ICODE 系列、 TI 的 Tag_it HF-I、 ST LRI 等。
-
ISO18092：包括讀卡模式、卡模式、點對點通訊模式。
-
ISO21481：在 ISO18092 基礎上相容 ISO15693 協議。
-
LPCD 功能：晶片低功耗檢測卡片功能。沒有卡片靠近時，晶片處於低功耗狀態， 僅需10uA 電流，就能完成卡片偵測， 當卡片靠近時，晶片偵測到卡片，喚醒微控制器讀卡。
-
金融認證：PBOC2.0/3.0 標準、 EMV 標準
電路架構：
NFC晶片外部電路通常由以下幾個部分組成：供電電路、通訊介面電路、天線電路、振盪電路；
供電電路：主要包括模擬電源AVDD、數字電源DVDD、發射器電源TVDD、引腳電源PVDD、測試引腳電源PVDD2；
a. 如果需要提高發射功率可提高TVDD的電壓，例如5V供電的TVDD形成的發射功率會比3V的要強；
b. 晶片的供電電流通常在幾十到幾百mA，主要的能量消耗在發射器的電路上。例如FM175xx的天線發射電流在100mA，RC663則可以達250mA，因此選擇供電晶片、電感器件時，需要注意留足餘量；
c.讀卡晶片天線13.56MHz的正弦波訊號會干擾電源，為減少傳導干擾，可以在電源端加π型濾波器，但為減少電路設計冗餘度，一般情況下不新增。
通訊介面：
通常都支援SPI/I2C/UART，一般通過外部引腳配置選擇，為方便升級，可做相容設計；
天線設計：
天線電路主要由4部分組成：EMC濾波、匹配電路、天線、接收電路。以FM17550為例，如下：
濾波電路：
由L1、C1組成的低通濾波器用於濾除13.56MHz的衍生諧波，該濾波器截止頻率應設計在14MHz以上。L1電感不可靠近擺放，以免互相干擾(互感效應)。濾波電路元件匹配公式：f=1/(2π√LC)
匹配電路：
用於調節發射負載和諧振頻率。射頻電路功率受晶片內阻和外阻抗影響，當晶片內阻和外阻抗一致時，發射功率效率最高。C2是負載電容，天線感量越大，C2取值越小。C3是諧振電容，取值和天線電感量直接相關，使得諧振頻率在13.56MHz。
接收電路：
C4濾除直流訊號，R2和R3組成分壓電路，使得RX接收端正弦波訊號幅度在1.5-3V之間。
天線：
-
由R1電阻(通常是1ohm或0ohm)和印製PCB組成。
-
天線越大，讀卡距離越遠，當天線面積達到5cm x 5cm以後，再增大天線，讀卡距離沒有明顯提升。
-
天線線寬建議選擇0.5mm - 1mm。天線大於5cm x 5cm不能多於3圈，小於3cm x 3cm不能小於4圈
-
為減小EMC輻射干擾，需要將PCB走線轉角處畫成圓弧。
-
天線區域內和天線邊緣禁止將訊號、電源、地線畫成圈或者半圓，天線圈內不可有大面積金屬物體、金屬鍍膜，避免引起磁場渦流效應造成能力嚴重損耗。
-
天線PCB繞線方式是相對的，不是同向。
-
天線電路設計元件的精度應控制在2%以內，否則容易導致天線諧振頻點偏差，導致讀卡效能嚴重下降，產品一致性難以保證
天線大小和讀卡距離關係
