群智諮詢：預計2024年智慧手機處理器晶片出貨量約11.9億 環比增長約4%

記憶體漲價等成本壓力助推紫光展銳獲利，預計2024年全球出貨量份額約7%，同比呈現上升趨勢

聯發科憑藉其豐富的4G晶片產品，使其4G晶片市場的份額逐年提升，而在2024年推出G91，以及即將釋出的G81 4G晶片，將繼續擴大其4G晶片的市場份額，根據群智諮詢資料，聯發科2024年的4G晶片市場份額將超過60%。在5G市場，聯發科的D6100和D6300是其主力的銷售產品，預計2024年佔其5G晶片總出貨量約40%。

高通在4G晶片領域，受其單一的產品，以及被撤銷晶片出口許可證的影響，其4G晶片的市場份額急劇下降，根據群智諮詢資料測算，2024年高通4G晶片市場份額預計將降至12%。在5G晶片，高通的銷售主力依舊為8系列旗艦晶片，但隨著國內自研晶片的推出，高通旗艦晶片的銷量也受到了較大影響。預計2024年高通5G晶片的市場份額將從2023年的34%降至29%。

三星的手機處理器晶片(AP)目前僅在三星的手機上使用，且旗艦機型S系列還是繼續採用高通8系列晶片，超低端的5G機型將以聯發科的低端5G晶片為主，因此三星自研的5G晶片在終端上的應用有限，根據群智諮詢資料， 2024年三星自研手機處理器晶片的出貨份額約為6%，隨著AI去世，三星後續將持續加大自研晶片的投資力度。

紫光展銳在2023年因低迷的市場環境以及高庫存的影響，手機晶片的出貨量受到了影響，但是隨著東南亞等新型市場的復甦，以及2024年儲存漲價對低端智慧手機的成本形成了較大的壓力，使部分整機廠家開始選擇價效比更高的紫光展銳，根據群智諮詢的資料，2024年紫光展銳智慧手機AP的出貨量市場份額約為7%，同比上升約一個百分點，位列全球第四。

隨著端側AI的推動，終端成本持續上漲，外資及本土廠商策略不一，本土AP廠商市場份額將進一步提升，今年有望突破10%

2024年，隨著Apple，高通，聯發科，三星等智慧手機AP廠商逐步採用3nm工藝，智慧手機的AP成本也將有所提高。疊加2024年儲存器件的漲價影響，對整機廠的成本控制提出了更高的要求，特別是對中低端產品的影響較大。而這類產品往往採用4G平臺，和中低端5G晶片平臺較多。根據群智諮詢調查，高通和聯發科將陸續迭代其低端的5G晶片平臺，並對N-1乃至N-2的平臺做季度降價處理，以及推出降本方案的產品，以此滿足整機廠對成本的訴求。

2024年受成本，以及產品競爭的影響，全球智慧手機AP的競爭將愈發激烈。國內廠家紫光展銳也將相繼推出4G平臺的迭代產品，同時向整機廠提供更具價效比的5G平臺晶片，以此提升其5G晶片的市場份額。群智諮詢資料顯示，本土廠商智慧手機AP的出貨量份額在2023年約為8%，而在2024年將有望突破11%，同比上升約3個百分點。在複雜的地緣背景下，國產廠商的智慧手機AP市場份額有望進一步提升。