本文由機器之心經授權轉載自誇克點評，未經授權禁止二次轉載。
蘋果少見巨資收購案。但你不要忽視一些小型資本動作。後者往往比大的併購案更能反映一些中長期行業趨勢，當然還有它自身隱祕。
昨日一則訊息就有這味道：蘋果以6億美元收購了英國晶片設計企業Dialog（德國IPO）。受益於這一訊息，Dialog股價漲逾3%。
這是一家全球知名的IC系統解決方案商。源頭可追溯至29年前德國航空航天企業MBB（Messerschmitt-Bölkow-Blohm）的半導體業務，後者輾轉多年成為法國空客一部分。Dialog1999年獨立，如今產品覆蓋高度整合標準（ASSP)、ASIC、混合訊號IC等方面，主要面向智慧手機、物聯網、LED固態照明（SSL）、智慧家居等市場。
它的電源管理晶片（PMIC）頗有口碑，市佔一度超過20%。它亦是蘋果核心供應商，自iPhone誕生起，雙方就開始合作。Dialog幾乎是iPhone、iPad和Watch的電源管理晶片的獨家設計師。蘋果為Dialog貢獻了1/3的訂單，創造了70%以上的收入。當然Dialog也跟三星等諸多企業合作。
這小型併購案裡有較深的背景。
你知道，蘋果的AP早已獨立，GPU方面也在急行軍。它甚至還曾獨立涉入基帶，但成效不明。此前更多依賴高通，去年以來與英特爾合作加深。
這動向不是蘋果一家。三星也是如此。它不僅有儲存類晶片、應用處理器，基帶也開始步入成熟。目前三星正衝刺GPU。此外，據說它還有新架構晶片；華為獨立運動更快。除應用處理器、基帶、GPU tubo技術，還有獨立的晶片架構。至於通訊維度尤其5G的積累，更是蘋果、三星們所不及。
終端品牌廠家爭上游，至少反映了以下幾個方面的趨勢：
1、隨著ICT升級，雲化程式、物聯網、大資料、AI等方面的演進，手機等終端的整合度越來越高，而不再像過去那樣更多處理器等環節做文章。為追求更高體驗，終端企業需要深度介入上游前沿，在微觀的技術面具備全棧的能力。
2、滲透供應鏈。這裡面不僅有品質與交付要求，更有效率要求。過去水平分工過度的局面，越來越難以適應挑戰。
3、技術研發壓力越來越大，上下游協同要求越來越高，過去的分工體系，方案單一的供應商將很難獨立承擔。
Dialog已遭受上述挑戰多年。它的化解之路是，持續整合。限於體量，都是小型資本動作。2011年2月，收購SiTel半導體，補足短距無線與VoIP技術；2013年7月，收購iWatt，強化交流/直流電源轉換和固態照明技術；2015年9月，它宣佈巨資收購老牌微控制器公司Atmel。藉此可涉入更多嵌入式領域，並補足射頻、Wi-Fi、EEPROM和快閃記憶體裝置、安全晶片、感測器等領域。
但Atmel後來違約，2016年轉售予美國微芯。Dialog錯過一次更好的擴張機會。
到了2017年，危機感愈發沉重。因為，蘋果傳出將獨立研發電源管理晶片。考慮到它的訂單佔比與創收比例，若被拋棄，Dialog將面臨重大危機。之前，作為蘋果概念股，它的股價本來非常堅挺，結果不久之後遭遇腰斬。到2018年6月，股價跌到4年來最低點。
蘋果雖堅持合作，但並未澄清訊息。這等於持續施壓Dialog。因此，昨日併購，看去雙方其樂融融，像是水到渠成，其實已是蘋果變相擠壓的結果。
當然，真正的源頭壓力，還是在於上面提到的趨勢變化。即便不是蘋果，Dialog也會遭遇整體挑戰。最後的出路也未必比融入蘋果更好。
不過，關於這一動作，我想繼續補充一些判斷。它涉及到：
1、對其他終端企業的提醒；2、對半導體設計企業的啟示；3、對於製造端的影響。
類似蘋果、華為、三星的動向，也已在其他同行身上發生。比如，小米在處理器層面雖還處於試水期，考慮到它的多元終端、物聯網、場景化的優勢部分，它一定不會滿足於目前的上游佈局。即便不如上述三家更快，它也一定會在核心部件層面持續發聲，或者投資或者收購。其實，聯想們也早已有類似的動作，尤其在AI領域。
我們在格力、海爾、海信的身上也看到了這一訊號。
半導體設計業，除了與系統廠家、終端廠家甚至製造類企業出現聯姻案外，內部也會發生持續整合。未來的競爭，會更加側重生態協同或全棧的方案形式。那些只能單一或有限服務的方案商，將很難適應挑戰。考慮到本地設計業的現狀，這裡小型案例的整合可能更有看點。由於本地這類企業創業板數量不少，可能會帶來資本市場效應，同時應該也會提升本地風險投資與產業資本的活躍度。
對於製造端的影響，可能會更復雜一些。在上述趨勢之下，終端企業、設計企業都會追求雲+端甚至“雲管端”的服務模式，在微觀的方案上，也會有全棧化訴求。這種動向會進一步推動設計業、終端行業的市場集中度進一步提升，從而傳導到製造端，會對半導體代工製造、終端製造業帶來挑戰，當然也是機會：
A、半導體制造業與系統製造、終端製造業之間，可能會建立新的協同。
過去，我們在光電顯示領域已經看到這一幕，雖然趨勢有所差異，半導體與準系統、終端製造企業之間會更復雜。但我們確實也在富士康身上感受到了這訊號。
B、半導體制造業或終端製造業，都會適應這種趨勢，走向更大更豐富的開放平臺之路。
最近臺積電再度升級了它的OIP平臺，開始將服務全面遷移到雲端，這會對IP公司、設計企業、終端企業甚至甚至應用層面的開發者都會帶來新的影響。
本質上，臺積電們這種動向與上面的全棧訴求之間，也有一定的對立邏輯。臺積電自身需要具備完整的能力，適應巨頭的需要，同時它還要兼顧更多新創的小微設計企業的利益。事實上，我們在TI身上也看到了類似的機制。
至於終端製造企業，它雖然很難逆向佈局更上游的製造，那會與客戶爭利，但它應該會在智慧製造的維度上，與晶片設計企業、晶片代工業、終端企業之間建立更高的協同。我們在聯想集團最新的智慧化變革訊號裡看到了這一動向。
蘋果這一收購案，規模不大，但就像它過去多年的佈局一樣，對上游日益形成統攝力。我們甚至覺得，它與高通之間的訴訟，本質上，也是這一趨勢的體現。只是說，高通的體量與競爭力不是其他小型設計企業。否則，蘋果早就順意了。
當然，所謂趨勢，它的另一面，其實也都是壓力面。因為，面對趨勢，每個企業的儲備都不一樣。資源、能力都是有限的。同一種風潮之下，同一條跑道之上，也會有無法適應的群體，它們其實更多。
這種動向會讓整個產業的演進變得更為複雜，但也更有想象空間。這個過程裡，不但會重塑出新的價值鏈，複雜經濟學裡，也會有無數光輝的“湧現”，現在我們還在談蘋果們，未來一定會有新的名字。
本文由機器之心經授權轉載自誇克點評，原文連結：https://mp.weixin.qq.com/s/hpBRir8IAuqlZUCu7YwZaQ