超輕薄顯示器，即目前厚度要求小於3.0毫米（mm），已經取代了楔形顯示器(wedge type)——它在2012年曾經佔據著60%市場。由於超輕薄顯示器的接受度逐年提高，楔形皮膚於2017年就已不再發展了。
IHS Markit | Technology顯示器供應鏈資深首席分析師Jason Hsu介紹說，“顯示器技術在超輕薄膝上型電腦製造中起到非常重要的作用。英特爾2011年首次釋出超輕薄筆記本的規格時，業界還沒有成熟的皮膚解決方案。因而，製造商使用了“鉸鏈式”(Hinge-up)顯示器，這需要採用非常複雜的工藝來適應薄型液晶顯示器。然而，隨著顯示行業的不斷努力，超薄皮膚已經發展成為膝上型電腦製造商的普遍標準。”
超薄外形設計持續演進，到2021年，無背光的OLED螢幕預計可將厚度降低到1毫米以內。
超輕薄筆記本沿革
英特爾在2011年啟動了超輕薄筆記本市場，他們投資3億美元建立了一個市場基金，以促進這個產品成為現代膝上型電腦設計的新標準。當時，英特爾的目標是實現一個極其輕薄的設計理念，其設計建議和要求如下：
- 一種低電壓的Core-i U系列CPU，具有5到8小時的電池壽命
- 建議採用固態硬碟（SSD）
- 消除不必要的插槽/埠
- 建議採用全外接（One-Spindle）設計，在外形設計上取消光碟機
- 把重量限制在一般電腦的一半——1.4公斤
- 限制厚度不大於20毫米
聚焦邊框
除了更薄的外形，螢幕周圍更窄的邊框也代表了另一項重要創新。儘管超輕薄筆記本首次亮相時對邊框尺寸沒有具體要求，但最近在智慧手機中流行的全屏概念已經擴充套件到膝上型電腦。因此，螢幕與機身的比例對於顯示器來說比以往任何時候都更為重要。採用較窄的邊框也導致顯示尺寸和縱橫比的進一步變化。
除了尺寸之外，膝上型電腦液晶顯示器的另一項關鍵技術要求是功耗，因為製造商承諾下一代膝上型電腦的電池壽命為24小時。顯示器具有相當大的節能潛力，因為它佔膝上型電腦全系統能耗的40%以上。LTPS和氧化物皮膚等新興顯示技術已經擴充套件到膝上型電腦的尺寸，允許製造出低功耗皮膚。
展望未來
膝上型電腦的生命週期估計為6到7年。因此，超輕薄筆記本的早期使用者即將更換他們的膝上型電腦。PC品牌廠商應認真對待這一動向，力爭在2020年和2021年推升更新換代需求。
幾個主要因素正在影響下一波的超輕薄膝上型電腦設計。
其一，SSD的價格大幅下調，現在已經降至非常合理的水平。目前128GB SSD的價格接近於傳統硬碟驅動器（HDD）。這種固態硬碟可以滲透到中低價膝上型電腦市場。同時，256GB SSD可以預裝到主流膝上型電腦中。價格下跌正在加速全外接（One-Spindle）膝上型電腦的普及。
再看另一個因素，現在超過一半的膝上型電腦整合了Intel Core-i U處理器，滿足了超輕薄筆記本的基本要求。然而，在大多數情況下，散熱風扇仍然是必要的。
儘管Core-i (Y)非常適合超薄設計，但被認為效能不足。今年，英特爾正在將其10nm Ice Lake (Y) 的效能提高到9瓦特TDP，這是一項顯著的改進。
然而，即將到來的Tiger Lake UP4更加令人興奮。Tiger Lake UP4將高達15瓦的效能，等同於Whiskey Lake (U)的水平。
Hsu 補充說，“Tiger Lake UP4可能是超薄筆記本設計的又一個突破。新的CPU不僅將提高整體效能，而且還將提供人工智慧和生物識別支援，使下一代膝上型電腦更加智慧化。”
至於顯示器，超輕薄筆記本過去專注於提高Z維，即厚度。然而，如今的競賽已經將注意力擴充套件到了縮小X和Y維度。這不僅可以使設計更加時尚，而且可以大大減輕產品的重量。
與此同時，新興的顯示技術將賦予下一代膝上型電腦頂級的效能和更低的功耗。