Agilex™ FPGA 產品組合包含一系列產品，可充分滿足每一個技術領域（從邊緣到嵌入式系統，再到通訊和資料中心）的眾多可編輯邏輯需求。在所有這些領域中，資料爆炸導致新產品需求激增，以便移動、處理和儲存資料並從中獲得可執行的深度分析。這些產品的開發人員需要硬體靈活性來應對不斷變化的市場需求、整合多種功能、採用不斷演進的標準和支援多樣性工作負載帶來的挑戰。Agilex™ FPGA提供應對這些挑戰所需的靈活性以及針對應用最佳化的高階特性和功能，可幫助開發人員靈活開展創新。
Agilex™ 7 器件包括業內高效能的 FPGA，如 F 系列、I 系列和 M 系列，為要求嚴苛的應用提供一系列高階功能。這一層級的產品提供高資料傳輸速率（高達 116 Gbps）的收發器、率先支援 PCIe 5.0 和 CXL，並配有用於整合封裝內建 HBM2e 記憶體的選件，可實現高效能記憶體頻寬（超過 1 TBps）。這些功能為通訊、資料中心、科學計算、影片、高階測試/測量/醫療等領域的大多數計算、頻寬和記憶體密集型用例提供定製連線和加速。
Agilex™ 7 F 系列 027 FPGA（R31C）系列器件：
AGFA027R31C2E4X
AGFA027R31C2E3E
AGFA027R31C2I3E
AGFA027R31C2I3V
AGFA027R31C2E3V
AGFA027R31C2I1V
AGFA027R31C2E1V
AGFA027R31C3E3E
（明佳達）AGFA027R31C2I3V、AGFA027R31C2I3E、AGFA027R31C2E3E、AGFA027R31C2E4X面向互聯世界的可程式設計邏輯產品
AGFA027R31C2I3V / AGFA027R31C2I3E
架構：MPU，FPGA
核心處理器：帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮點
快閃記憶體大小：-
RAM 大小：256KB
外設：DMA，WDT
連線能力：EBI/EMI，乙太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：1.4GHz
主要屬性：FPGA - 2.7M 邏輯元件
工作溫度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封裝/外殼：3184FBGA
供應商器件封裝：3184-FBGA
I/O 數：720
AGFA027R31C2E3E / AGFA027R31C2E4X
架構：MPU，FPGA
核心處理器：帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮點
快閃記憶體大小：-
RAM 大小：256KB
外設：DMA，WDT
連線能力：EBI/EMI，乙太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：1.4GHz
主要屬性：FPGA - 2.7M 邏輯元件
工作溫度：0°C ~ 100°C（TJ）
封裝/外殼：3184FBGA
供應商器件封裝：3184-FBGA
I/O 數：720
F 系列裝置是基於 10 奈米 SuperFin 製程技術構建的常規用途 FPGA。它們是許多市場中的一系列應用的理想選擇，其特性包括高達 58 Gbps 的收發器速率、支援多種精度的定點和浮點運算的高階數字訊號處理 (DSP) 模組，以及高效能加密塊。
F-系列主要特點：
面向一系列需要在功耗與效能之間保持最佳平衡的應用
57.3 萬 - 270 萬邏輯元件
最高支援 58 G 收發器
PCIe 4.0 x16
DDR4 介面
四核 Arm Cortex-A53 SoC 選項
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