一文盤點MWC 2019所有5G裝置和研發進展

對於今年的MWC大會，大眾幾乎將所有注意力都放在了5G之上，各大裝置商紛紛推出自己的5G相關裝置。據統計，本屆MWC大會截至目前共展出7款5G手機，多款晶片和路由器，個別廠商甚至承諾會於今年內上市。本文盤點了截至目前公佈的所有5G相關裝置資訊，供讀者參考。

5G手機

華為Mate X

Mate X是一款可摺疊5G手機，摺疊狀態下正面是一塊6.6英寸螢幕，背面是一塊6.38英寸的狹長副屏，整體厚度控制在11毫米，展開後變成8英寸平板，厚度為5.4毫米。

其他規格資訊：

• 處理器：麒麟980、巴龍5000
• 電池：4,500mAh
• 記憶體：8GB+512GB儲存
• 價格：2,600美元
• 尺寸：摺疊11毫米厚，展開5.4毫米厚

LG V50 ThinQ 5G

LG V50 ThinQ 5G除了名稱過長一直被吐槽外，其引起關注的另一大亮點是Hand ID的新型生物識別安全措施，支援通過揮動手來進行解鎖螢幕、切換應用等操作。 此外，新款LG旗艦產品採用雙螢幕外殼，可有效將手機變為可摺疊式。

其他規格資訊：

• 處理器：Qualcomm SDM855 Snapdragon 855
• 電池：4,000mAh
• 記憶體：6GB+128GB儲存
• 價格：未知

三星Galaxy Fold

Galaxy Fold可能是MWC中最受關注的5G手機之一，其同樣是摺疊機型，採用7.3英寸1536×2152 Super AMOLED展開式螢幕和4.6英寸封面螢幕，搭載Wireless PowerShare 功能，可以給支援無線充電的手機進行充電，支援AKG雙揚聲器，並計劃於4月26日上市。

其他規格資訊：

• 處理器：Qualcomm SDM855 Snapdragon 855
• 電池：4,380mAh
• 記憶體：12GB+512GB儲存
• 價格：1980美元
• 尺寸：摺疊17毫米厚

三星Galaxy S10 5G

三星S10 5G可能會吸引頂級客戶的注意，採用6.7英寸1440×3040 AMOLED螢幕，三款機型分別是S10 e、S10、S10+，全都採用上下邊框更窄的全螢幕設計，前置鏡頭通過右上角挖空來解決問題。

其他規格資訊：

• 處理器：Qualcomm SDM855 Snapdragon 855
• 電池：4,500mAh
• 記憶體：8GB+256GB內部
• 價格：未知

Xiaomi Mi Mix 3

Xiaomi Mi Mix 3維持小米MIX3的整體設計和規格，不過處理器從驍龍845升級為驍龍855，並加入驍龍X50獨立基帶，實現對5G的支援，具備雙攝像頭系統，能夠以每秒960幀的速度拍攝慢動作視訊。

其他規格資訊：

• 處理器：Qualcomm SDM855 Snapdragon 855
• 電池：3,800mAh
• 記憶體：6GB+內建64GB / 128GB
• 價格：680美元

ZTE Axon 10 Pro 5G

Axon 10 Pro 5G沒有很多技巧，比如摺疊顯示器，但配備了三相機系統和看似指紋識別器，6.7英寸1080p螢幕，目前確定會在歐洲和中國推出，但沒有說明是否會在美國本土上市。

其他規格資訊：

• 處理器：Qualcomm SDM855 Snapdragon 855
• 電池：4,000mAh
• 記憶體：6GB+128GB內部
• 價格：未知

一加5G手機OnePlus

據報導，一加手機現場展示了首款5G手機，搭載高通最新的驍龍855移動平臺，參會者可以在現場5G網路環境下體驗穩定流暢的5G雲遊戲。

路由器

HTC 5G Hub

Sprint宣佈將於5月份在美國部分城市正式啟用其5G網路用於商業用途，HTC 5G Hub將會成為可能的選擇之一，這是一款行動式5G路由器，帶有Android Pie和語音控制元件，基本上是將5G路由器、智慧顯示器和電池組合在一起的Frankenstein裝置。

HTC 5G Hub可同時連線多達20個裝置，併為其提供5G服務。從外觀來看，具備5英寸1280 x 720觸控式螢幕顯示器顯示訊號強度，當前下載和上傳速度以及連線的裝置數量等資訊，搭載高通Snapdragon 855處理器，執行Android 9 Pie處理器，正因為如此，它可以作為智慧顯示器，使用者能夠使用它執行語音命令，從Netflix等應用流式傳輸視訊，執行Android和PC遊戲，並將Hub中的VR內容流式傳輸到HTC的Vive Focus headest。

最重要的是，5G Hub配備7,660 mAh的電池，以便隨身攜帶，也可以將手機插入其中並讓Hub充當電池組，或者將Hub連線到電視可在更大螢幕上檢視其介面。

5G其他進展

高通計劃支援VR和AR眼鏡

據證實，搭載高通Snapdragon 855的5G手機內部可以通過USB-C為VR和AR耳機供電。一款名為Acer Viewer的新型Acer VR耳機和混合現實眼鏡nReal Light是前兩款相容產品，還有來自Pico的耳機。

高通方面宣佈，首款相容手機將由小米、HTC、OnePlus、Oppo、華碩和Vivo製造。迄今為止支援高通計劃的移動運營商包括Sprint、LG U +、TIM、KDDI、SK Telecom、Swisscom和KT。

英特爾5G晶片將於2019年底準備就緒

英特爾方面證實，決定不再做單獨的5G晶片，而是轉向構建多模調變解調器，這對手機和膝上型電腦而言是更好的選擇，尺寸更小。英特爾方面預計該晶片於今年底向合作伙伴提供，具體推出時間由製造商自己決定，但英特爾的預期是2020年，PC廠商也將目標鎖定在該時間表上。

目前，英特爾在PC方面與戴爾、聯想、惠普和微軟達成交易，但尚未簽署任何智慧手機品牌。

除此之外，華為曾在MWC2019 預溝通會暨華為 5G 釋出會上預先發布5G 基站核心晶片——天罡晶片、5G 基站、 Balong 5000 modem和首個基於 Balong 5000 晶片的 5G 終端產品5G CPE Pro，預計最快在2019年下半年，使用者可以有機會感受到這批5G裝置。