根據TrendForce集邦諮詢研究，NVIDIA Hopper平臺H100於今年第一季短缺情形逐漸紓解，屬同平臺的新品H200於第二季後逐漸放量，第三季新平臺Blackwell將進入市場，第四季擴充套件到資料中心客戶。但今年應仍以Hopper平臺為主，包含H100、H200等產品線；根據供應鏈匯入Blackwell平臺進度，預計今年第四季才會開始放量，佔整體高階GPU比例將低於10%。

TrendForce集邦諮詢表示，屬Blackwell平臺的B100等，其裸晶尺寸（die size）是既有H100翻倍，估計臺積電（TSMC）2024年CoWos總產能年增來到150%，隨著2025年成為主流後，CoWos產能年增率將達7成，其中NVIDIA需求佔比近半。HBM方面，隨著NVIDIA GPU平臺推進，H100主搭載80GB的HBM3，至2025年的B200將達搭載288GB的HBM3e，單顆搭載容量將近3～4倍成長。而據三大原廠目前擴充套件規劃，2025年HBM生產量預期也將翻倍。

Microsoft、Meta、AWS將首波採用GB200

據TrendForce集邦諮詢研究，以雲端服務業者（CSP）匯入現況來看，以Microsoft、Meta、AWS較為積極，預期2025年GB200方案合計出貨量有機會達逾30,000櫃，Google則可能傾向優先擴大自家TPU AI基礎設施。Blackwell平臺之所以備受市場期待，主要是有別於HGX或MGX單臺AI伺服器，改推整櫃式型態，整合自家CPU、GPU、NVLink及InfiniBand等高速網通技術。其中，GB200又分為NVL36及NVL72，每櫃分別搭載達36及72顆GPU，而NVL72將為NVIDIA主推組態，但因其設計較為複雜，估計2024年底將以NVL36先匯入前期試練，以求快速進入市場（Time to Market）。

2024年AI伺服器需求持續擴大

據NVIDIA FY1Q25資料來看，企業客戶、Tier-2資料中心客群需求明顯提升。TrendForce集邦諮詢表示，受限於2023年CoWoS及HBM供應不及，如NVIDIA優先將其高階GPU提供給大型雲端服務業者（Hyper CSP），以全球高階AI server整體市場來看，2023年CSP合計對AI伺服器的需求量佔比約65%。

自2024年上半年隨GPU供貨短缺獲緩解後，今年來自伺服器品牌商如Dell、HPE的需求佔比將擴大至19%；其他包含各地區Tier-2資料中心如CoreWeave、Tesla等，或各國超算中心專案等，合計需求佔比將提高至31%，主因AI訓練或應用過程中，可能涉及資料隱私安全等議題，預期未來此塊市場也將扮演驅動AI伺服器出貨成長的關鍵。