曠視融資場景落地、依圖發晶片搞一體化,AI產業緣何"由軟變硬"?

dicksonjyl560101發表於2019-05-10

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2019-05-09 18:16:12
曠視融資場景落地、依圖發晶片搞一體化,AI產業緣何"由軟變硬"?

近日,人工智慧領域動作頻頻,不再侷限於技術領域,而是開始了更多面向跨界的探索。

昨日,曠視科技宣佈完成D輪第二階段7.5億美元融資,將主要用於進一步加強在深度學習領域的技術優勢,並加速人工智慧解決方案的商業化落地。同日,"商湯科技實驗中學"掛牌上海黃浦區,共推AI教育實驗基地學校。

曠視融資場景落地、依圖發晶片搞一體化,AI產業緣何"由軟變硬"?

圖片來源:依圖科技官方微博

今日,依圖召開成立以來首場釋出會,正式釋出AI晶片——"求索",同時對外宣佈其AI晶片業務正式開啟商用。

頻頻的動作之下,逐漸顯現出的是人工智慧行業正在"由軟變硬"的心。

不做融資機器,落地商業場景

雖然人工智慧行業已經被提出了數年,但仍然處在小火慢燉的時期,雖然在機器學習、語音轉化等感知層面,已經取得了突破進展;但在認知層面,機器學習還無法完全理解意圖作出反饋,例如自動駕駛、人際互動等方面還有較長的路要走。

對於人工智慧的創業公司來說,不少仍處在技術積累期,沒有產生真正的營收前,大多需要依賴融資過活。而與之形成鮮明對的,是逐利的投資機構,在幾輪數千萬乃至上億美元的融資後,不願承擔長線投資風險而放棄繼續投資,會讓企業陷入"斷糧"的尷尬境地。

所以,對於慢工出細活的人工智慧公司,最容易收到行業投來的"融資機器"的質疑 。而為了摘掉"融資機器"的帽子,在持續大力研發的同時,如何藉助現有的技術,讓人工智慧先惠及一些行業,帶來真實便利,同時為公司帶來可見營收,提升企業自身的造血能力。

其中,依圖較早開始進入商業化,在智慧城市、安防、醫療、金融等領域,都有自己的產品落地,尤其是智慧醫療領域,其智慧輔助診斷系統已經開始規模化落地。

曠視融資場景落地、依圖發晶片搞一體化,AI產業緣何"由軟變硬"?

圖片來源:曠視MEGVII官方微博

而曠視和商湯兩家則在早起更為傾向於技術路線,傾向於在技術方面取得一定突破,例如人臉、車輛、圖文識別,與深度學習框架等,再通過技術提供商的方式獲得營收,兩家都與國內手機廠商與運營商有著密切合作。並在近年來憑藉技術上的特色,開始面向to B領域,尋求落地場景的應用。

2017年,曠視科技開始與艾瑞思合作,涉足機器人業務,並於2018年4月全資收購艾瑞思。在今年1月釋出會上,曠視創始人兼CEO印奇表示曠視將從人臉識別技術提供商,徹底升級為一家"智慧物聯(AIoT)方案專家",並推出面向倉儲物流機器人的網路協作大腦"河圖"。

商湯則選擇走晶片預裝的路線,自2017年開始,商湯先後宣佈與高通、聯發科、瑞芯微戰略合作,將商湯科技機器學習模型與演算法整合進面向移動終端、IoT裝置的晶片產品中。

雖然三家AI公司都是起家於機器視覺,但是從各家的發展路線上,已經可以看出各家不約而同邁出了探索商業化的步伐,只是在探索的道路上選擇了不同的科技樹。

AI公司由軟變硬,方能跨行業

對於人工智慧這個以軟體主導的行業,想要真正實現場景落地,走進大眾生活(to C場景)或是進入產業鏈條(to B場景),實現AI跨行業"破壁",很大程度上還要依靠硬體。

所以,AI公司"由軟變硬",是發展過程中的必然規律,只有遲早,沒有放棄。

一方面,人工智慧的三要素:演算法、算力、大資料。演算法是人工智慧公司立身之本;大資料可以開放與網際網路企業之間合作共享,或將是現有成熟的平臺與模型,根據不同行業的需求進行修改與套用;而算力,則需要強勁的硬體作為支撐。

在晶片摩爾定律下,目前超算、資料中心計算能力仍然保持高速增長,但通用計算裝置相對於AI算力裝置,運算速率相差數十倍,能效比差距可達幾十上百倍,所以,AI晶片正在成為炙手可熱的業務。

曠視融資場景落地、依圖發晶片搞一體化,AI產業緣何"由軟變硬"?

據美國市場研究公司ReportLinker研究報告, 預計到2023年,AI晶片市場規模將達到108億美元,複合年均增長率達到53.6%。 涉及AI晶片廠商有谷歌、AMD、英特爾、英偉達、高通、微軟、寒武紀等,然而各家演算法不一,如何在通用晶片和自研平臺找到完美適配,仍然是需要面對的問題。

另一方面,人工智慧作用於工業化,首先要解決IT域與OT域的融合,想要將人工智慧技術,全面應用於感應、識別、分析、反饋各個階段,作用於時序性強的工業化生產,需要軟體與硬體的深度適配,如果缺乏與硬體整合的經驗,很容易造成產業鏈條整合上的脫節。

軟硬一體化,掌握定價權

"變硬"對於人工智慧公司有著諸多好處,其中之一就是可以讓公司更好地掌握定價權。

以依圖釋出的AI晶片為例,目前並無晶片的單獨銷售計劃,而是與自家雲端伺服器或邊緣盒子"打包"售賣。這就讓依圖旗下的AI晶片產品,與市面上採用通用供應商晶片的產品獨立出來,不用擔心因採用相同核心元件的競品採取價格戰,導致自家產品產生價格波動。

此外,一體式的軟硬體,一方面可以最大化將依圖的智慧軟體結合,降低客戶採購、部署與除錯的工序與時間;另一方面,為軟硬體一體化解決方案對外銷售,可以同時獲得更為豐厚的利潤。

綜上所述,無論是曠視、商湯還是依圖,從最初的軟體主導,到如今軟硬兩手抓,說明了在當前競爭環境之下,產業競爭已經從最初的技術競賽,發展成為如何實現落地,帶動多產業同步發展的產業鏈課題。

隨著5G時代的即將來臨,人工智慧行業的發展及將上升到新的臺階,未來必將有更多人工智慧企業重視並開始著手建立自家的AI硬體生態。


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