Rambus擴大面向資料中心和PC裝置的DDR5記憶體介面晶片組合

作為業界領先的晶片和半導體IP供應商，致力於使資料傳輸更快更安全 ， （納斯達克股票程式碼： ）今日宣佈，擴大其DDR5記憶體介面晶片組合，推出 （SPD Hub）和 ，為業界領先的Rambus 暫存器時鐘驅動器(RCD)提供補充。DDR5透過採用帶有擴充套件晶片組的新模組架構，實現了更大的記憶體頻寬和容量。同時，SPD Hub和溫度感測器還改進了DDR5 雙列直插式記憶體模組(DIMM)的系統管理和熱控制，在伺服器、桌上型電腦和膝上型電腦所需的功率範圍內提供更高的效能。

Rambus營運長範賢志表示：“DDR5記憶體新的效能水平對伺服器和客戶端DIMM的訊號完整性和熱管理提出了更高的要求。憑藉30多年的記憶體子系統設計經驗，Rambus能夠提供理想的DDR5晶片組解決方案，為先進的計算系統帶來突破性的頻寬和容量。”

英特爾記憶體和IO技術副總裁Dimitrios Ziakas博士表示：“英特爾與Rambus等SPD生態系統合作伙伴之間的密切合作，為英特爾新一代基於DDR5的系統提供了關鍵的晶片解決方案，將伺服器、桌上型電腦和膝上型電腦的效能提升到新的水平。我們共同努力推進基於DDR5的計算系統，為英特爾DDR5的多代發展，以及資料中心和消費級產品的新一級效能奠定基礎。”

IDC計算半導體研究副總裁Shane Rau表示：“DDR5使計算系統的效能大幅躍升。然而，DDR5 記憶體模組需要新的元件才能執行，SPD Hub和溫度感測器等元件已成為客戶端和伺服器系統的重要組成部分。”

作為Rambus伺服器和客戶端DDR5記憶體介面晶片組的一部分，SPD Hub和溫度感測器與RCD相結合，能夠為DDR5計算系統提供高效能、大容量的記憶體解決方案。SPD Hub和溫度感測器都是記憶體模組上的關鍵元件，可以感知並報告用於系統配置和熱管理的重要資料。SPD Hub可用於伺服器和客戶端模組，包括RDIMM、UDIMM和SODIMM，溫度感測器則專為伺服器RDIMM設計。

SPD Hub（SPD5118）的主要特性包括：

• 支援I2C和I3C匯流排序列介面
• 先進的可靠性功能
• 擴充套件的NVM空間，滿足客戶特定應用的需求
• 為最快的I3C匯流排速率提供低延遲
• 整合式溫度感測器
• 符合或超過所有JEDEC DDR5 SPD Hub執行要求（JESD300-5A）

溫度感測器（TS5110）的主要特徵包括：

• 精密的熱感應
• 支援I2C和I3C匯流排序列介面
• 為最快的I3C匯流排速率提供低延遲
• 符合或超過所有JEDEC DDR5溫度感測器的執行要求（JESD302-1.01）