原標題：英特爾“退群”，讓全球5G格局再無懸念
原本以為，就像3G、4G一樣，在5G上美國繼續打著如意算盤。正如他們的總統川普所說，“我們要成為5G的領導者，我們在幾乎所有的方面都是引領者”。
然而剛剛落音，在晶片行業全球屈指一數的英特爾宣佈退出5G智慧手機調變解調器業務。英特爾為何在舉國5G關鍵時期選擇退群？全球5G格局還有什麼懸疑嗎？
1、英特爾退群，情非所願
4月17日，蘋果和高通握手言和，媒體歡呼著一場“三角戀”的終結，看到蘋果5G手機重燃希望的喜悅，高通重新掌控蘋果5G手機興高采烈的同時，也應看到英特爾退出5G手機群時的落寞。
英特爾宣佈，不會繼續推出手機領域5G調變解調器產品，包括最初計劃於2020年推出的產品。
公開資料顯示：
英特爾是美國一家主要以研製CPU處理器的公司，是全球最大的個人計算機零件和CPU製造商，它成立於1968年，具有50年產品創新和市場領導的歷史。1971年，推出了全球第一個微處理器，所帶來的計算機和網際網路革命，改變了整個世界。在2016年世界五百強中排在第51位。
英特爾很早就開始發力5G晶片。早在MWC 2016上，英特爾就發表了5G移動資料時代將開始的預言，並且認為，它自己是業界唯一能夠提供端到端5G解決方案的廠商，其中包括的5G硬體有智慧手機，平板電腦等。
在2017年CES上，英特爾宣佈了早期5G晶片——英特爾 5G調變解調器，已在28GHz頻段上成功實現5G連線，其中XMM8060為英特爾首款多模、全頻段的商用5G調變解調器，原計劃在今年年中用於商用，然而曲未終，人已散。
另一個躺槍是蘋果，眼睜睜地看著中國華為、韓國三星在5G手機即將量產之時，卻被英特爾拖了後腿，傻傻的等待英特爾5G晶片2020年量產。誰知，錯過了5G最佳年華，卻被出爾發爾的英特爾耍了。
其實，“負心漢”英特爾退出5G手機市場，除了拖延給蘋果供貨時間外，在今年2月份舉行的MWC 2019巴塞展期間，英特爾透露與中國紫光展銳的5G合作已終止。而紫光展銳也在同一天釋出了其首款5G多模基帶晶片，並且稱完全自主研發。
有分析稱，英特爾終止與展銳的5G基帶晶片合作，“實非不願矣，而是不及矣。”
從英特爾高管言行看，選擇放棄5G基帶晶片業務似乎是“明智之舉”，然而，實則是一種外交辭令。
無奈之下，蘋果與高通不計前嫌，走出法庭，採用了高通的5G晶片。英特爾被淘汰，符合優勝劣汰，適者生存的自然法則。業界更不必對5G產生過度悲觀。
在英特爾退出後，全球5G晶片廠商僅剩下了五家，其中有一半來自中國。他們分別是：來自美國的高通、韓國的三星、來自中國的華為海思、紫光展銳以及中國臺灣的聯發科。
2、不要嘲諷英特爾，5G群不是想進就能進
令人遺憾的是，2019年是全球手機5G元年，2020年將是大爆發的時刻，而5G晶片江湖少了一位盟主。英特爾退出5G智慧終端群后，有挽留嘆息，也有挖苦嘲諷。不過，需要指出的是，5G晶片確實很難。啟盈門此前發表過一篇文章《做一顆5G晶片到底有多難？》這裡引用部分：
首先， 5G終端高不可攀。紫光展銳的5G研發工程師陳軍在2019世界移動通訊大會上曾表示，在技術端，5G的終端複雜性比4G更高。5G的運算複雜度上比4G提高了近10倍，儲存量提高了5倍。在4G手機時代，很多標註電容量2600毫安，這都很正常。但是，5G手機功耗是4G的5倍以上，電池容量要在3000-4000毫安才能滿足其功耗需求，降低功耗同時加大電池容量和充電能力，這是一個棘手問題。
其次，5G相容性更高。5G基帶晶片需要同時相容2G/3G/4G網路，目前國內4G手機所需要支援模式達到6模，到5G時代將達到7模。中國移動、中國聯通、中國電信三大運營商的4G/3G/2G網路包括TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、CDMA(EVDO、2000)、WCDMA、GSM，可以說，測試一顆晶片要跑遍全球運營商。
最後，投入成本高，回報週期長。中國工程院院士倪光南認為，在晶片製造領域，我們的資金嚴重不足，沒人願意把資金投入這樣一個人才稀缺、獲利週期長、失敗機率大的領域，就拿京東方來說，持續投入10年後才開始盈利，也正因為如此，我們晶片製造一直沒有太大起色，水平很低，只能稱之為嘗試，談不上產業。
晶片行業尚且如此，5G晶片更是難於上青天了。英特爾執行長Bob Swan公開表示：
“我們對5G帶來的機會感到非常興奮，但在手機調變解調器業務上，還沒有明確的盈利機會和良好的回報方式。”
儘管技術難度大，資本關注度低，成本回收期長，但是全球晶片5強，中國仍然佔據半壁江山。華為海思巴龍基帶晶片以及三星的基帶晶片基本上是自給自足。在全球公開市場上，眾多手機廠商能夠選擇的5G基帶晶片供應商就只有高通、展銳和聯發科。
對於英特爾來說，5G智慧終端已成往事。但是，對於中國晶片廠商來說，來者猶可追。中國晶片廠商在5G方面的突飛猛進，不僅打破了高通全球市場的一家獨大，一起和三星分羹的局面，更提升了中國自主研發晶片的信心。
小米董事長雷軍曾經有一個很有名的言論：
“三五年之內一定會有一家新的晶片公司是按沙子價賣晶片，而且取得巨大成功。”
小米也嘗試做了松果晶片，但二代至今無訊息。
晶片行業的高門檻、回報週期長導致了玩家會越來越少，5家分羹的局面短期難以打破。
3、全球5G“芯”戰，規模商用決定成敗
中興之所以受制於人，晶片是高科技的短板，這是行業共識。3G、4G時代如此，5G時代的歷史可能就不會這樣寫了。
要在一個行業樹立領袖地位，肯定是研發先行。中國三大晶片廠商都在研發方面先後亮劍：
華為終端CEO餘承東近日對媒體表示，僅2018年華為手機研發投入了60億美元。晶片領域沒有單獨核算，比例一定不會少；紫光展銳此前宣佈，已在5G晶片領域投入了高達上億美金的研發費用；聯發科儘管沒有透露5G晶片研發費用，但是公開表示將4G研發費用轉移到5G方面來。
2018年6月5日，聯發科公佈了5G打造的基帶晶片Helio M70，預計將於2019年年初開啟正式商用；2018年12月，華為釋出了5G終端晶片“巴龍5000”，以及5G基站核心晶片“天罡”。此後，釋出了基於巴龍5000的摺疊屏手機。
紫光展銳也在MWC 2019期間釋出了5G通訊技術平臺馬卡魯及其首款5G基帶晶片——春藤510，近日對外透露，正在快速推動5G晶片的商用化，已完成了5G通話測試，關鍵技術及規格得到驗證，這標誌著春藤510向商用化邁出了堅實的一步。
當然，不論手機還是晶片行業，能否規模化商用，成為檢驗成功與否唯一標準。聯發科主打中低端的戰略，但最近高調稱在5G要進軍高階市場，需要一個過程。但是，聯發科中低端手機市場份額也不會小，僅非洲手機之王傳音2018年出貨量超過了1.24億部，100%使用聯發科晶片，這也是一款不小的蛋糕。
華為專注於自主研發手機，前一段時間傳聞供給蘋果5G晶片，僅是一種態度；華為計劃2019年出貨2.5億部終端，未來將超越蘋果三星成為全球第一，這是其商業模式。
紫光展銳執行長曾學忠表示：“5G時代我們的晶片是和海外是同步的，我國在一步一步縮小晶片差距。”不過，話說回來，今天而全球範圍內5G晶片市場與高通肉搏與狙擊，任務就交給紫光展銳來完成，因為其高中低“通吃”，它是另類生存模式。
眼睜睜地看著中國5G日漸強大，美國總統川普感到了極為不爽。川普說，“我們要成為5G的領導者，我們在幾乎所有的方面都是引領者”。因此，美國要在整個無線產業計劃投入2750億美元用於5G建設。
不過，中國5G也不是看戲的。近日，工信部部長苗圩在博鰲亞洲論壇上表示，將根據終端成熟情況適時發放5G牌照。按照工信部給出的時間表，2019年將進入5G預商用階段，2020年將正式商用。有報告顯示，從2020年到2030年，中國三大電信運營商預計將投資約2000-3500億美元用於5G發展。僅在2019年投入5G金額超過340億元。
而處於第一陣營的國產手機廠商也拿出了5G投入計劃。vivo高層表示，2019年將會加大投入，從2018年的40多億，追加到100多億，其主要物件就是5G技術研發；OPPO副總裁沈義人表示，OPPO將圍繞5G、AI、影像、雲、新材料這5大技術主航道，投入超過100億人民幣的研發成本，未來還將不斷加大投入力度。
中國電信運營商和終端廠商在5G方面猛增的研發投入，這對於晶片廠商來說，是間接利好，尤其是手機廠商直接支援了晶片廠商的高速前進。