近日，AMD首次公開了第三代Ryzen銳龍桌面處理器，採用7nm工藝，Zen 2架構，相比二代的12nm工藝，提升了很多，預計將在今年年中上市。
Ryzen
AMD並未透露銳龍三代的具體型號、規格，但第一次進行了公開演示，包括執行遊戲《地平線4》，包括執行測試CineBench R15，後者還和酷睿i9-9900K肩並肩做了效能、功耗的對比。
根據AMD的演示，銳龍三代跑CineBench R15得到了2023分或者2057分，相比二代銳龍7 2700X提高了大約14％，但是AMD強調，銳龍三代的頻率目前還沒有定，演示用的頻率也沒有公佈，但幾乎肯定是8核心。
對比的i9-9900K搭配的是華碩主機板，執行在標準的4.7GHz頻率下。兩套系統都是風冷散熱，電源、記憶體、固態硬碟、顯示卡(Vega 64)、系統和補丁等都保持一致。
i9-9900K的跑分為2040，和日常測試結果相符，換言之銳龍三代在同樣的核心下，多執行緒效能完全持平i9-9900K。
功耗方面，兩套系統待機都是55W，滿載銳龍三代130W左右，i9-9900K 180W左右，算下來銳龍三代、i9-9900K自身的功耗分別為75W、125W左右，前者低了足足40％！
AnandTech還根據拍攝的照片，簡單測量計算了一下銳龍三代處理器上兩顆晶片的尺寸。
銳龍三代還是AM4封裝介面，基板尺寸不變，邊長還是大約40毫米，之上比較小的那顆晶片是7nm工藝的銳龍三代CPU，面積約10.53×7.67＝80.80平方毫米，比較大的一顆則是I/O Die，不出意外是14nm工藝，面積約13.16×9.32＝122.63平方毫米。
第二代EPYC霄龍上就有這麼一個I/O Die，位於四顆16核心的CPU Die之間，只是比較大。
很有趣的是，銳龍三代CPU被放置在了一個角落裡，下方的空閒區域正好可以放下另一顆，也就是說銳龍三代可以輕鬆做到16核心！
網友：AMD YES！