Counterpoint ：2022 年Q1中國智慧手機銷量為7420萬部 同比下降14%

本期的智慧內參，我們推薦招商證券的報告《疫情多維衝擊產業執行，關注後續復工復產進度》，解析疫情衝擊等因素影響下的最新半導體行業。

一、疫情多維衝擊產業穩定

1、需求端：疫情反覆加劇需求端結構性調整

智慧手機：國內疫情反覆使手機需求進一步疲軟。3 月以來受新冠疫情、俄烏戰爭、通脹等因素的影響，預計國內手機需求將持續走弱。根據 Counterpoint 最新的報告，2022 年第一季度中國的智慧手機銷量同比下降 14%，為7420 萬部，增長動能減弱，季度銷量接近於受疫情影響的 2020 年第一季度的水平。

▲中國智慧手機月度出貨量（萬部）（至 2 月）

▲中國 5G 手機出貨量及佔比（至 2 月）

▲全球智慧手機出貨量（百萬臺）及市場份額變化

▲中國智慧手機出貨量（百萬臺）及市場份額變化

PC：疫情居家經濟驅動的行業景氣度進入尾聲，22 年 Q1 全球出貨量增速轉負。根據 IDC 資料，20Q2-21Q1 全球PC 出貨量同比加速增長，但 21Q2 同比增速開始明顯下滑，21Q2 以來增速保持下降趨勢，22Q1 全球出貨量已經開始下降，增速為負，同比-4.14%/環比-13.12%。國內方面看，3 月中國膝上型電腦出貨量為 133 萬臺，同比-26.14%/環比+14.43%，同比增速再次下行。

▲全球 PC 季度出貨量（百萬臺）及增速（%）

TV：國內 3 月 LCD TV 銷量 999.5 萬臺，同比-2.92%，環比+32%，銷量在春節節後有所改善，環比增速顯著改善，同比來看銷量下降趨勢仍在延續。

▲LCD TV 銷量（百萬臺）及當月同比（%）

汽車/新能源車：3 月乘用車銷量同比基本持平，新能源車 3 月銷量環比有所改善，4 月銷量受疫情影響較大。根據中國汽車工業協會資料，3 月中國乘用車銷量約 186 萬輛，同比-0.53%，環比+25.3%。新能源車銷量約 46.1 萬輛，同比+104%，環比+38%。根據 AFS 資料，受缺芯影響，2021 年全球汽車產能減產 1027.2 萬輛，中國市場減產約198.2 萬輛，佔比為 19.3%。

▲中國乘用車月銷量（萬輛）及同比增速（3 月）

▲中國新能源車月銷量（萬輛）及同比增速（3 月）

但受疫情影響，4 月份新能源車銷量則整體不容樂觀。4 月，各新能源汽車廠商銷量環比均有所下降，各廠商銷量分別為小鵬汽車（9002 輛）、理想汽車（4167 輛）、蔚來汽車（5074輛）、零跑汽車（9087 輛）、哪吒汽車（8813 輛）、廣汽埃安（10212 輛）、吉利極氪（2137 輛），環比分別下降-42%、-62%、-49%、-10%、-57%、 -50%、19%，除銷量較小的吉利極氪實現正向增長外，其它廠商銷量均有較大降幅。主要因疫情影響，各廠商在供應端與交付端均有較大壓力，特別是生產基地位於長三角地區的廠商。以降幅最大的理想汽車為例，理想汽車常州基地和超過 80%的供應商位於長三角地區，部分供應商無法供貨或完全停產。現有零部件庫存消化後無法繼續維持生產，對理想汽車 4 月份的生產造成很大影響，導致部分使用者的新車交付延期。

▲智慧純電車銷量月度情況（輛）

伺服器：全球伺服器季度出貨量同比穩健增長。伺服器指標股信驊（全球伺服器 BMC 晶片龍頭）2022 年 3 月營收達到 4.33 億新臺幣，同比增長 66.3%。根據 DIGITIMES，22Q1 全球伺服器出貨量為 440.6 萬臺，同比+18%，環比增長-5%。2022 年 Q1 仍有低端 IC（如 PMIC）與 MOSFET 等元器件供應長短腳問題，加上農曆過年因素，伺服器出貨速度較緩，雖有來自前季部分未完全滿足的訂單遞延，全球伺服器出貨量降幅擴大至 4.5%。預期 Q2 伺服器IC、零元件仍有缺口，且封控將影響部分供應鏈出貨進度，但北美大型資料中心需求強勁支撐，預估全球伺服器出貨量將季增近 9%。

▲全球伺服器季度出貨量及其增速（2022Q1）

2、庫存端：庫存水位增長延續，週轉天數明顯上升

全球半導體庫存方面，22Q1 全球主要 Foundry 的庫存環比增長延續，存貨週轉天數繼續增加，處於歷史高位；海外 IDM/Fabless 庫存絕對金額 22Q1 環比增長，營業成本增加的同時存貨週轉天數有所上漲。總的來看，海外 IDM與 Fabless 存貨週轉天數均已開始逐步回暖。

▲海外主要 IDM 庫存情況

▲海外主要 Fabless 庫存情況

▲海外主要 Foundry 庫存情況

▲海外主要封測廠商庫存情況

分銷商：22Q1 主要分銷商大廠庫存持續提高，庫存週轉天數與存貨金額均走入上行通道。根據全球主要電子元器件分銷商的庫存和庫存週轉天數資料，18Q3~18Q4 以來全球代理商庫存水位整體逐漸降低，存貨週轉天數相對穩定或小幅提升；2021 年以來全球知名代理商的庫存水位環比不斷提升，22Q1 分銷商大廠合計庫存同比+25%/環比3.9%。3 月，大聯大營收 800 億新臺幣，同比+17.5%，環比+31.0%，營收季節性回暖，環比明顯改善，同比增速仍處於相對高位。

▲主要分銷商庫存情況

而國內廠商中，IDM 與設計廠商庫存均有明顯上升趨勢，週轉天數分別為 21Q4 的 63.2、88.7 上升至 22Q1 的 65.6、115.4，設計業庫存週轉天數，主因庫存金額的上升，銷售端保持穩定；國內主要代工廠尚未釋出一季報，但從臺積電財報資料看，代工廠庫存水位有所提升，庫存與週轉天數均在 22Q1 呈現上升趨勢；封測端週轉天數則逐漸企穩，行業整體週轉天數維持在 115 天左右。

▲國內 IDM 廠商庫存情況

▲國內設計廠商庫存情況

▲臺積電庫存情況

▲國內封測廠商庫存情況

3、供給端：短期產能受疫情衝擊，全年產能利用率預計高位執行

從 21Q4 資料來看，主流晶圓廠產能利用率維持滿載，產品 ASP 保持季度上升。1）產能利用率：聯電和華虹21Q4 產能利用率均維持滿載，中芯國際 21Q4 產能利用率為 99.4%接近滿載，雖然 21Q4 產能利用率環比小幅下滑，但主要系季節性因素，包括年底檢修等影響。根據聯電 22Q1 法說會，晶圓連續多個季度超過 100%；根據華虹21Q4 法說會，預計 2022 年產品供不應求，8 寸和 12 寸產能利用率均保持滿載；根據中芯國際 21Q4 法說會，預計2022 年產能仍存結構性緊缺；

2）ASP：由於產能持續緊張，主流代工廠 21Q4 ASP 保持環比提升態勢。同時，臺積電預計在 2022 年 3 月對產品全線漲價 20%，聯電預計 22Q1 環比漲價 5%，中芯國際預計 2022 年 ASP 也將有所提升；臺積電 22Q1 毛利率為 55.6%，環比+2.9ppts/同比+3.2ppts，接近此前毛利率指引上限（53.0%-55.0%），毛利率環比提升主要系持續的成本改善、產品價值量提升及更有利的匯率，公司預計長期毛利率達到 53%及以上。綜合來看，22Q1 下游需求預計保持結構性旺盛，目前產能整體偏緊，行業景氣度仍將維持。

▲各 Foundry 先進產能利用率

上海“全域靜態管理”主要影響製造環節，頭部廠商採用閉環生產，受衝擊可控。上海作為全國半導體產業發展的重要腹地，半導體產值佔全球產值的 22%。上海疫情對設計、軟體、EDA 等環節影響程度相對有限，對製造影響較大，但頭部廠商均採用閉環生產模式，受衝擊可控。根據 IT 時報，在靜態管理期間，積塔半導體臨港廠區維持著 98%以上的產能正常運轉，虹漕廠區也在穩步推進各項“防疫保產”措施；華虹半導體召回必要人員回五個廠區，採取只進不出的封閉管理保持生產運營；臺積電位於上海松江區的廠區也實行了廠房和宿舍“兩點一線”的閉環管理；上海半導體大型企業中，除了中芯國際有過 2 個班的停滯，其他都在正常生產中。

▲上海半導體產值佔比

但從整體供給來看，三月我國積體電路產量首次出現萎縮。根據國家統計局的資料，3 月積體電路產量為 285 億塊，同比-4.2%，晶片製造產量大幅下降，出現自從 2019 年初以來的首次萎縮，主因消費電子需求疲軟與上海等地區的疫情衝擊引發的供給中斷。

▲我國積體電路月度產量及其增速

根據 SEMI 最新報告，全球半導體制造商有望在 2020 至 2024 年期間將 8 寸晶圓廠產能提高 95 萬片/月，增長 17%， 達每月 660 萬片的晶圓產能，創歷史新高，資本開支方面，21Q4 全球主流代工廠資本支出環比大幅提升，其中SMIC 21Q4 資本支出大約 21 億美元，接近 2021 年前三季度支出，華虹和 UMC 全年資本支出雖然受到裝置交期一定影響，但華虹 21Q4 資本開支保持環比上升，UMC 部分資本開支轉移到 2022 年進行。

22Q1 臺積電資本開支達到 84.6 億美元，展望 2022 年，TSMC 資本支出指引為 400-440 億美元，同比大幅提升 33-46%，SMIC 從 2021 年的 45 億美元提升至 2022 年的 50 億美元，UMC 預計從 2021 年的 18 億美元提升至 2022 年的 30 億美元，主流代工廠持續擴產。

▲2016-2021 年晶圓廠季度資本支出（億美元）

日本半導體裝置出貨額再次達到新高。1）北美：2021 年以來半導體裝置單月出貨額突破 30 億美元，12 月份再次回暖上升至 39.2 億美元。2）日本：2021 年 5 月份達到 300 億日元高峰後略有回撥，從 2021 年 7 月逐步開始回升，到 2022 年 3 月份升至 3149 億日元，再次重新整理新高，增速上相較於 21 年 12 月與 22 年 1 月的高點略有回落，3 月同比增長 30.8%。3）SEMI 表示 2021 年全球半導體裝置支出總額達到 907 億美元，同比提升 42%，同時 SEMI 預 計 2022 年裝置支出有望達到 1070 億美元，同比+18%。

中國半導體裝置進口額持續回升。根據中國海關總署資料，自 2021 年以來，中國半導體裝置進口額保持每月同比增加，2021 年 7 月以來環比呈現較大幅度下滑，2021 年 8/9/10 月環比幾乎持平，同比增速在 8 月放緩之後逐漸上升， 2021 年 12 月同比增速達+42.7%。2022 年 1 月同比增速有所下滑，但自 2 月有較為明顯的回升，到 3 月已回升至 26.3 億元，同比-10.7%，環比+12%。

▲中國半導體裝置進口額及增速

作為半導體景氣度跟蹤的先行指標，2021 年全球半導體裝置銷售快速提升。根據 SEMI 資料，2021 年全球半導體制造裝置銷售額激增，相比 2020 年的 712 億美元增長 44%，達到 1026 億美元的歷史新高。中國第二次成為半導體裝置的最大市場，銷售額增長 58%，達到 296 億美元，連續第四年增長。韓國是第二大裝置市場，銷售額增長55%，達到 250 億美元。台灣地區增長 45%，達到 249 億美元，位居第三。半導體裝置銷售額的激增，反映全球半導體行業對產能擴張的積極態度，半導體行業有望繼續擴大規模，以應對各種新興高科技應用的需求。

4、價格端：產品價格分化，晶片交期再度拉長

儲存價格方面，今年以來 DRAM 價格持續走高，DXI 價格指數已突破前高，本月價格指數回撥，降幅明顯，預計第二季 DRAM 仍有供過於求情形。

據 TrendForce 集邦諮詢預估，第二季整體 DRAM 均價跌幅約 0~5%，由於買賣雙方庫存略偏高，再加上需求面如 PC、筆電、智慧手機等受近期俄烏衝突和高通膨影響，進而削弱消費者購買力道，目前僅 server 端為主要支撐儲存器需求來源，故整體第二季 DRAM 仍有供過於求情形。

同時，預估第二季 NAND Flash 價格翻漲 5~10%。由於買賣雙方庫存略偏高，再加上 PC、筆電、智慧手機等受近期俄烏衝突和高通膨影響，需求面持續轉弱，但在鎧俠（Kioxia）與西部資料（WDC）原料汙染事件影響下，整體供給明顯下修，成為第二季 NAND Flash 價格翻漲 5~10%的關鍵。

功率器件 2022 年 4 月 MOSFET 和 IGBT 渠道價格整體保持平穩。根據正能量電子網資料，選取了部分熱門功率MOSFET 和 IGBT 單管渠道價格作為參考，21Q1 開始功率器件渠道價格開始走入上行通道，部分功率 MOSFETASP 由 2 元左右漲到 4 元左右，實現翻倍漲幅，部分 IGBT 單管 ASP 由 20 元左右甚至漲至 100 元左右，漲幅巨大。在進入 2022 年 3 月之後部分中低壓 MOSFET（2N7002LT1G 為安森美的 60V MOSFET）價格持續下滑，高壓MOSFET （ 如 IRFP460PBF 和 IRF840PBF 均 為 威 世 的 500V MOSFET ）價格相對穩定； IGBT 產 品（IKW40N120H3 為英飛凌 400V IGBT，IKW75N60T 為英飛凌 600V IGBT）持續漲勢不再，進入相對平穩狀態，總的來看 22M4 MOSFET 和 IGBT 的價格均保持相對平穩。

MCU 渠道價格：21M4 價格下行居多。2022 年 4 月渠道熱門 MCU 產品中，以意法半導體的 STM32 和兆易創新的GD32 MCU 產品為例，ST 的大部分產品價格出現下滑， GD 的 MCU 產品總體渠道價格下滑居多。

行業動態方面，3 月份全球晶片交期拉長至 26.6 天，封裝交期增至 50 周以上。根據 Susquehanna Financial Group， 3 月全球半導體交貨時間增加 2 天至 26.6 天。大多數晶片的交期均有所增加，包括電源管理、微控制器、模擬晶片和記憶體晶片。俄烏衝突、疫情以及日本地震對一季度產生短期影響，但也可能對嚴重全年的供給。英國晶片設計公司 Sondrel 就晶片封裝中的問題發出警告，其透露封裝交期已由之前的 8 周左右增加到 50 周或更長。

▲MCU 和模擬晶片交期及價格趨勢

5、銷售端：模擬與 MCU 緊缺依舊，疫情反覆加劇供需矛盾

3 月全球半導體銷售額增速開始放緩，中國半導體銷售額增速繼續放緩。從全球半導體銷售額來看，3 月全球半導體銷售額達到 506 億美元，同比+20.1%，環比-3.6%，中國半導體銷售額達到 172 億美元，同比+17.3%，環比+3.6%。2022 年第一季度，全球半導體銷售保持強勁，與去年第一季度相比，所有主要區域市場和產品類別都有所增長。

▲全球半導體銷售額（十億美元）（3 月）

▲中國半導體銷售額（十億美元）（3 月）

行業動態方面，IC Insights 預測今年全球 IC 單位出貨量將增長 9.2%至 4277 億顆。在 2021 年經濟復甦期間經歷了 22%的大幅增長之後，今年出貨量預計將增長 9.2%。在世界半導體貿易統計（WSTS）組織定義的 33 個主要 IC產品類別中，預計有 30 種將在 2022 年實現正向增長，預計 3 種種類（SRAM、DSP 和門陣列）的單位出貨量將下降。預計今年 12 個產品領域的總 IC 單元增長率將達到或超過 9.2%。同時 ICInsights 預測，從 2021 年到 2026 年，IC 單元的複合年增長率為 7%。

▲全球晶片出貨量及其增速（億顆）

分品類看，模擬類晶片與 MCU 依舊保持高緊缺度，CPU/GPU 緊缺程度明顯下降。根據國際電子商情調查資料，22Q1 整體的缺貨結構與 21Q4 類似，模擬晶片、電源管理晶片、MCU 依舊保持較高的緊缺度，分別有 13%、18%、 18%的企業認為這三類晶片最為緊缺，其餘元器件品類的緊缺度依次是：MOSFET（9%）、CPU/GPU（6%）、儲存器（6%）、FPGA（5%）、IGBT（5%）旺所致。

▲22Q1 與 21Q4 產業“缺貨”緊缺度對比

但在疫情衝擊下，半導體銷售渠道有所阻滯，進一步惡化供需矛盾。例如，汽車晶片大廠安森美髮函表示其中國的全球配送中心被迫關閉。函件強調，安森美位於上海的全球配送中心被迫關閉，業務開展和交付收到影響，且尚未收到任何關於可能解除封閉的進展通知。儘管該公司通過其他地點的配送中心和生產基地來緩解影響，但預計這些情況將持續影響安森美的生產和發貨，存在無法滿足所有客戶需求的可能性。

近期下游需求結構分化，智慧手機、筆電等消費電子的相關需求減弱，換機週期延長，汽車、伺服器、工業市場依舊保持強勁。但短期的疫情擾動尤其是上海地區的封控措施，對行業需求、供給、銷售等環節均造成一定衝擊，後續復工復產情況有待進一步確定，預計影響不會長期持續。從長期來看，各產業鏈整體庫存逐季提升且處於高位，國內外晶圓產能也在 22H2 陸續開出，供需關係亦將得到緩解，但未來產能仍舊偏緊。

二、產業鏈跟蹤，設計環節景氣分化

1、設計/IDM：設計環節增長顯著，同比高增

3 月，臺股 IC 設計廠商營收合計為 1160 億新臺幣，同比+32%，環比 27.8%。臺股 IC 設計企業同比增速在 2 月下降後 3 月有所上行，總體趨於穩定，設計環節景氣持續。

從台灣設計企業主要個股看，聯發科 3 月營收為 592 億新臺幣，同比+47%，環比+47.8%；瑞昱 3 月營收為 104 億新臺幣，同比+30%，環比+15%。臺股各設計公司 3 月份營收同比表現分化，環比總體在 2 月的負增長後趨於改善，部分 IC 設計企業如譜瑞環比有所下滑。

同時，根據國內半導體設計公司 21 年年度報告與 22 年一季報資料，22Q1 大部分設計公司營業與淨利潤環比有所下降，行業景氣進一步分化，設計行業整體營收同環比分別為-10%、15%，淨利潤同環比分別為-15%、35%。

處理器：AIoT 需求回落，22Q1 業績承壓。2021 年以來，瑞芯微、全志科技等 SoC 賽道公司表現較好，主要因為下游應用驅動，如疫情催化的線上教育、線上辦公等拉動平板電腦的需求，掃地機器人、智慧家電、智慧手錶等智慧硬體產品升級迭代需求亦驅動 SoC 晶片需求。從瑞芯微、全志科技等公司的毛利率趨勢可以看出晶片漲價驅動業績增長有限，主要系下游 SoC 晶片量的增長帶來的業績增長。以智慧座艙為代表的汽車智慧化浪潮提升了對高算力 SoC 需求，當前車載娛樂系統智慧化需要SoC 主控晶片控制包括儀表盤、中控娛樂屏、車載空調等。

當前處理器市場需要重點關注行業格局變化。受缺芯浪潮的影響，MCU 供需嚴重失衡，價格漲幅較大。目前 MCU 缺貨呈現結構性變化，消費類 MCU 隨著產能釋放緊張程度有所緩解，當前車規級 MCU仍呈現緊張態勢，車規級晶片大廠意法半導體等產能受疫情衝擊嚴重，當前產能正在逐漸恢復，但是由於車規級晶片驗證週期長，供給端彈性弱，所以其產能緩解慢。根據 IC Insights 報告，在供應情況逐漸好轉、經濟逐漸復甦的2021 年，汽車 MCU 銷售額有望實現 23%的年增長率，創下 76 億美元的新高，隨後 2022 年將增長 14%，2023 年增長 16%。凌通 3 月營收為 3.67 億新臺幣，同比+29%，環比+15.8%。

儲存：DRAM 價格下滑延續，NAND 價格逐漸企穩。4 月 DRAM 現貨價格下滑持續，NAND 價格趨穩。自 2021 年 11 月，DRAM 價格持續走高，其中 DRAM:DDR4 8G（1G*8） eTT 漲幅明顯，有 21 年 11 月的 2.24 美元漲至 22 年 2 月的 2.99 美元。3 月開始各類 DRAM 的現貨平均價均有所回落，4 月 DRAM 現貨價格下滑持續，DRAM:DDR4 16G （2G*8） 2666 Mbps 價格環比-6.7%、DRAM:DDR4 16G （2G*8） eTT 環比-13.3%、DRAM:DDR4 8G （1G*8） 2666 Mbps 環比-7.5%、DRAM:DDR48G （ 1G*8） eTT 環比 -13.4% 、DRAM:DDR3 4Gb 512Mx8 1600MHz 環 比 -7.3%。NAND 方 面，NANDFlash:64Gb 8Gx8 ML 現貨平均價與上月持平，NAND Flash:32Gb 4Gx8 MLC 環比+0.9%。

3 月 DRAM 合約價格走勢分化，NAND 依舊保持平穩。DDR4/4GB/256Mx16 合約均價為 2.40 美元，較上月-3.2%，價格有所回落；DRAM:DDR3/4GB/256Mx16 合約均價為 2.72 美元，較上月+4.6%。DRAM 3 月合約均價整體表現分化。NAND Flash:128Gb 16Gx8 MLC、NAND Flash:32Gb 4Gx8 MLC、NAND Flash:64Gb 8Gx8 MLC 合約均價分別為 4.81、3.00、3.44 美元，均與 1 月、2 月持平。

模擬：22Q1 模擬需求淡季不淡，盈利能力呈現分化，關注產品結構調整。模擬晶片的應用領域相對比較分散，包括通訊、工業、汽車、消費、PC 等眾多領域，考慮到國內模擬晶片企業規模都較小，並且在各自應用領域都比較聚焦，當然不同應用領域的成長也略有差異從而導致了各模擬晶片企業的成長性差異，通過板塊景氣度跟蹤，我們建議關注電源管理、家電領域模擬晶片國產替代機會，驅動 IC 方面，臺股 Q4指引邊際趨弱，缺貨導致價格上行帶來的盈利能力改善，家電領域模擬晶片企業主要關注國產替代成長性。

A 股模擬廠商整體營收保持穩步增長態勢，各廠商盈利能力分化程度較大，整體淨利潤環比存在一定下滑，國內 A股模擬公司 22Q1 營收環比+3%，同比+28%，呈現淡季不淡現象，淨利潤環比-20%，同比+ 21%，部分公司的盈利能力環比仍然保持增長態勢，主要是產能緊張情況下產品結構調整的結果。

射頻：短期受智慧手機景氣度影響，長期行業地位依然穩固。Android智慧手機出貨量疲軟，射頻前端公司短期業績增速承壓。由於下游手機行業需求疲軟，短期景氣度趨弱，射頻行業公司普遍面臨壓力， 長期來看，海外 5G 滲透率依然有較大的提升空間，國內廠商的技術實力、產品品類不斷增長，堅定看好行業龍頭在國產替代浪潮中的產品線擴充能力和成長空間，建議關注相關公司新產品進展。

CIS：公司業績短期承壓，關注汽車領域擴充程式。手機、PC 等消費電子終端出貨量疲軟，CIS 公司短期業績承壓。智慧手機依然是 CIS 最主要的下游，智慧手機短期需求不振對 CIS 公司業績影響較大。從長期看，智慧汽車望成為 CIS 行業下一增長點，汽車智慧化驅動車載 CIS量價齊升，未來幾年行業成長性有望延續，Frost&Sullivan 預測 2019-2024 年全球汽車 CIS 出貨量將從 3.3 億顆增長到 6.9 億顆，CAGR+15.9%；全球汽車 CIS 市場規模將從 16.5 億美元增長到 33.7 億美元，CAGR+15.4%。同時在全球產能緊缺趨勢下，2022-2023 年國內 CIS 龍頭韋爾股份有望取代海外龍頭份額。

功率半導體：臺系廠商 3 月增速分化，關注電動車/新能源等需求帶動的成長機遇。臺股月度資料方面，3 月，富鼎實現單月營收 4.0 億新臺幣，同比+5.49%，茂達實現單月營收 6.77 億新臺幣，同比+32.88%。臺系廠商 3 月增速分化預示產品結構景氣度分化，關注電動車/新能源等需求帶動的成長機遇。

2、代工：臺積電業績表現仍然強勁，指引 HPC 和汽車業務強勁增長

儘管下游消費電子錶現相對較弱，但 IoT、汽車、HPC 等需求帶來結構性需求增長。從臺股主要代工廠月度資料看，臺積電 3 月營收 1720 億新臺幣，同比+33%，環比+17%。聯電 3 月合併營收 208.10 億新臺幣，同比+33%，環比+6%。

▲臺積電月度營收及增速（億新臺幣）（3 月）

▲聯電月度營收及增速（億新臺幣）（3 月）

世界先進自 2020 年初以來，月度收入增速一直保持在較高水平，主要原因是世界先進只有 8 寸晶圓廠，並且下游應用產品主要是驅動晶片和電源管理晶片，而 2021 年年初以來，驅動晶片和電源管理晶片為代表的 8 寸晶圓產能緊張、代工漲價，世界先進最為受益。世界先進 3 月營收 50.7 億新臺幣，同比+41.4%，環比+19.4%。

化合物半導體代工方面，伴隨功率景氣度調整而表現略有分化。砷化鎵晶圓代工廠穩懋 3 月實現營收 18.5 億新臺幣，同比-7.1%，環比+3.2%；6 寸砷化鎵晶圓代工廠巨集捷科技 3 月實現營收 1.8 億新臺幣，同比-50.86%，環比+0.19%。

臺積電於 4 月 14 日釋出 2022 年第一季度財報，2022 年 Q1 營收 4910.8 億新臺幣（175.7 億美元），環比+12.1%/同比+35.5%，超過此前指引上限（166-172 億美元），營收環比保持增長主要系 HPC 和汽車業務強勁增長，而 PC、智慧手機、IoT 等表現相對較弱。公司預計長期毛利率達到 53%及以上，ROE 可達 25%及以上。公司預計未來營收增速高於代工行業整體增速（20%），未來營收增長主要由智慧手機、HPC、IoT 和汽車四個平臺產生，其中 HPC和汽車業務增長最為強勁，HPC 業務將貢獻公司主要收入，但部分增速被智慧手機需求下滑抵消。

3、封測：3 月營收增速改善，Q1 盈利能力下降

封測行業與半導體行業景氣週期相關度高，封測板塊有望受益於此輪上行週期，業績主要驅動力來自兩方面，一方面是產能利用率提升以及產能擴張即量增，另一方面是封測漲價帶動盈利能力改善。從臺股高頻資料看，臺股 IC 封測企業 3 月月度營收同比+16%，環比+15.6%。

海外個股方面，全球最大規模封測業企業日月光 3 月營收 198 億新臺幣，同比+13%，公司需求端持續保持強勁，供不應求維持，日月光訂單已延伸至 2022 年，長約已簽訂至 2023 年，增長態勢有望繼續保持；捷敏 3 月營收 4.07億新臺幣，同比+9%，營收同比增速有所下滑。

同時，根據國內半導體封測公司 21 年年度報告與 22 年一季報資料，除和林微納外，22Q1 封測公司營業收入環比均有所下滑，行業營收環比下降 15%；盈利方面，淨利潤環比實現正向增長的廠商僅有長電科技與興森科技，環比增速分別為 2%、64%，其餘廠商盈利能力均有所下降，行業整體淨利潤環比下降 23%。

4、裝置和材料：22Q1 裝置端受季節性和疫情影響收入確認，材料端盈利能力強化

受到下游需求結構性下滑以及疫情影響物流等，國內裝置公司 22Q1 季度營收大多環比下滑，台灣矽片廠商營收同比增速明顯放緩。

半導體材料中市場規模較大的是矽片，矽片企業月度資料方面，受到下游需求結構性下滑影響，營收同比增速放緩： 3 月環球晶圓實現營收 57.3 億新臺幣，同比+1%；中美晶實現營收 66.9 億新臺幣，同比+8%；臺勝科實現營收 13億新臺幣，同比+34%；合晶實現營收 10.3 億新臺幣，同比+27%。

國內主流裝置公司均釋出 22Q1 一季報，季節性因素+疫情下物流延誤影響短期收入。①北方華創：22Q1 實現營收21.6 億元，同比+50%/環比-39%，實現扣非歸母淨利潤 1.55 億元，同比+382%/環比-45%；②中微公司：22Q1 實現營收 9.49 億元，同比+57%/環比-8%，實現扣非歸母淨利潤 1.86 億元，同比+1578%/環比+16.9%；③盛美上海：22Q1 實現收入 3.54 億元，同比+29%/環比-34%，扣非歸母淨利潤 2360 萬元，同比-25%/環比-76%；④芯源微：22Q1 收入 1.84 億元，同比+62%/環比-35%，歸母淨利潤 0.32 億元，同比+398%/環比+33%。

從資料來看，裝置端一季度環比下滑同比增長，材料端盈利能力進一步強化。22Q1 裝置公司整體營業環比-24%，同比+51%，淨利潤環比-43%，同比+22%，盈利普遍存在較大降幅；材料方面，龍頭中環股份同環比均實現正向增長，成為行業增加的主要推動，其他廠商表現則有所分化。

5、EDA/IP：半導體“咽喉”產業，靜待花開

EDA 行業是積體電路產業的基石，我國 EDA 領域的自主可控是大勢所趨，未來 EDA 的國產替代是一個重要的趨勢，建議關注 EDA 上市公司概倫電子和擬上市公司華大九天、廣立微等。同時根據概倫電子釋出 22 年一季報資料，公 司 22Q1 營收為 0.39 億元，同比+44.0%，營收增長再次提速；歸母淨利 0.05 億元，同比實現扭虧。

根據國內 EDA/IP 公司 21 年年度報告與 22 年一季報資料，行業內公司 22Q1 同比均實現正向增長，環比存在一定降幅。目前我國 EDA/IP 公司規模較小，各公司仍處於成長期，經營尚未穩定。考慮到 EDA 行業全球的寡頭壟斷格局以及其對整個半導體產業的重要支撐作用，我們認為自主可控的動力將倒逼國產 EDA 迅速發展，實現國內半導體的產業鏈安全。

▲EDA/IP 公司經營情況

行業動態方面，行業巨頭新思科技被指向中芯國際提供晶片技術，遭美商務部調查。據彭博社援引知情人士爆料稱，EDA 大廠新思科技（Synopsys）正接受美國商務部調查，因為其涉嫌將關鍵技術轉讓給被美國製裁的中國企業。報導稱，目前該調查尚未公開，但調查人員正在調查有關新思科技與中國的關聯企業合作，因為存在新思科技向海思半導體提供晶片設計所需的技術支援，以便提供給中芯國際生產的指控。我們認為 1）美國商務部對國內半導體產業的制裁力度已經滲透至 EDA 環節，EDA 關係到半導體全產業鏈全環節，至關重要的卡脖子環節，也是美國對國內半導體制裁的重要的工具。2）各環節 EDA 工具國內的進展不一，關係到製造端的 EDA 工具仍然是突破的重點和難點，海外龍頭新思科技、Cadence、Mentor 在這塊佈局深入，進入壁壘高，而該工具有關係到生產良率，是國產製造類 EDA 替代海外工具動態博弈的過程。3）關注具有自主智慧財產權並且產品經受國內外市場考驗的 EDA 企業概倫電子、華大九天（擬上市）、廣立微（擬上市）等。

智東西認為，近期下游需求結構分化，智慧手機、筆電等消費電子的相關需求減弱，換機週期延長，汽車、伺服器、工業市場依舊相對強勁，同時短期的疫情擾動尤其是上海地區的封控措施，對行業需求、供給、銷售等環節均造成一定衝擊。但是，隨著復工復產的進行，半導體行業相信會很快回暖。