榮耀Magic4系列和Magic V手機展現其行業競爭力及“做到了”態度

深圳2022年3月 22日 /美通社/ -- 榮耀在2022世界行動通訊大會(MWC 2022)上面向全球釋出了新一代旗艦產品榮耀Magic4系列，並斬獲了29項“Best of MWC”獎項，這為該品牌在2022年的全球增長提供了強勁動力。該公司CEO趙明在日前的一次採訪中表示，他的目標是將榮耀打造成全球標誌性品牌。

趙先生表示：“對我們來說，最重要的工作是打造旗艦產品，超越當今最熱門的智慧手機，為消費者提供更卓越的產品體驗。”該品牌推出的最新旗艦產品榮耀Magic4系列採用尖端技術打造，在顯示、影像、效能和隱私方面均取得了新的突破，堪稱真正的使用者“痛點終結者”。

榮耀CEO趙明在採訪中稱：“移動產業的創新遇到了瓶頸，但榮耀會突破瓶頸打造行業天花板。”榮耀始終將使用者的需求和技術創新放在同等重要的位置，以真正解決使用者的痛點。

今年初，榮耀推出的首款摺疊屏手機榮耀Magic V便印證了這一點。榮耀CEO趙明認為，該產品是榮耀公司獨立後在產品開發方面做出的首個重大決定。趙明稱：“這款產品的開發難度極大，但我們想向業界證明，榮耀不僅有能力與同類產品競爭，而且可以做得比同類產品更好。”

憑藉其自主研發的超薄懸浮水滴鉸鏈，榮耀Magic V是世界上最薄的摺疊屏手機，提供卓越的螢幕體驗。該產品推出後，市場需求強勁。作為行業領導者，趙先生堅信摺疊屏手機未來終將成為主流，而榮耀Magic V手機將以獨特的產品定位贏得市場。

趙明將榮耀持續不斷的創新突破，歸功於其團隊堅持“HONOR CAN DO（榮耀做到了）”的精神。他稱：“榮耀技術團隊堅持追求達到同類產品中的最佳品質。他們說，榮耀可以應對各種挑戰、困難和問題。這種難能可貴的精神和態度決定了我們公司的未來。”榮耀不僅開發了榮耀Magic V，還發布了一系列手機、平板電腦、PC和配件。趙先生也藉此證明了“在每個領域，我們都可以與行業領導者競爭”。

榮耀還與高通(Qualcomm)等行業合作伙伴密切合作，共同進行產品的創新。趙明說：“榮耀將持續與全球生態系統合作伙伴協同進步。例如，我們公司和高通的研發部門正在進行比以前更緊密的合作，希望能為消費者帶來最好的產品。”榮耀Magic4系列是首批採用高通最新5G驍龍8第1代晶片的產品之一。透過充分發揮晶片組的作用，該產品提供了無與倫比的遊戲效能、拍攝功能和隱私解決方案。高通公司總裁兼執行長安蒙( Cristiano Amon)表示：“我們為兩家公司之間的強強合作而感到高興和自豪，我們將攜手開發真正優質的裝置。”

憑藉強大的行業認可，榮耀Magic4 Pro有望在2022年成為最激動人心的安卓手機，再次引領榮耀今年的輝煌發展。未來，榮耀還將支援虛擬現實(VR)、擴增實境(AR)、人工智慧(AI)等可與智慧手機整合的新興技術。趙明稱：“榮耀會考慮開發基於混合現實和元宇宙的產品，何時向市場推出是時間問題。”