PK Arm！能效核至強有何過人之處？

英特爾2022年投資者大會上英特爾資料中心與人工智慧事業部（DCAI）釋出產品路線圖

　　英特爾Sierra Forest處理器採用英特爾的能效核，為雲服務提供商打造具備更多核心的平臺。此前傳聞Granite Rapids是專門的效能核處理器，而英特爾則在2022年投資者大會上分享了用於Sierra Forest平臺的其它晶片。英特爾表示，其計劃在下一代平臺中提供兩種具有通用高階平臺功能的核心。這在許多方面與AMD的Genoa和Bergamo非常相似。這也正是英特爾所需要的。

　　 Sierra Forest，英特爾能效核至強處理器

　　現階段，在資料中心市場英特爾面臨嚴峻挑戰。儘管英特爾擁有“效能核”的超高效能核心，能夠實現最高的單核或單執行緒效能。正如在AWS EC2 M6i例項中展示的那樣，這些核心包含AVX-512等特性，在加速某些工作負載方面表現出色。但由於效能核必須將整個晶片面積專用於這項功能，也導致許多雲工作負載根本無法充分利用這些額外的加速和效能。

2021年英特爾架構日上Gracemont Intel 7概覽

　　然而對於諸如大型雲服務提供商等英特爾客戶，則並非如此關心高效能運算加速。相反，他們看重的是ECU/vCPU的整數和浮點運算效能。如果是以犧牲核心密度為代價，可能無法滿足他們應用的需求。

第12代英特爾酷睿的效能核、能效核架構轉變

　　而且，一個能效核目前佔用的空間只有效能核的約四分之一，基於此，英特爾Sierra Forest採用能效核，打造專門針對以上工作負載的CPU。這讓英特爾能夠在相同的封裝內放入更多核心。

2021年英特爾架構日，Gracemont高能效PPA設計

　　借鑑行業做法，英特爾正以Granite Rapids處理器轉向新的晶片設計方案。在分享中，英特爾也提到該處理器正在透過I/O而分解非核心功能，而這也正是AMD在2019年釋出的霄龍Rome中採用的I/O晶片方案。

AMD霄龍Rome 2P 128x PCIe In Red 128x S2S

　　這種方案意味著英特爾能夠在特定晶片所需的計算晶片中使用通用的插槽、韌體、平臺和開關，這不僅為未來使用異構計算單元鋪平了道路，也將對未來的產品設計產生深遠影響。這類似於AMD在將於2022末/2023年釋出的Genoa和Bergamo中採用的方案。

　　然而，這其中也有一個重要的細微差別。由於Ampere Altra和Graviton2等Arm晶片更像是能效核的集合，再加上由製程工藝領先於英特爾的臺積電來製造，因此英特爾在PPA方面也受到Arm的衝擊。現階段英特爾處理器的能效可能不如Arm，但當英特爾擁有卓越的製程技術和更高的產量時，Arm就無法與之競爭了。凌動系列擁有能效核的血統，特別是凌動C2000系列中的Avoton和Rangeley有效地把Arm困在低端市場近十年的時間（C3000系列將在稍後推出）。

第32屆Hot Chips大會，英特爾Ice Lake-SP 28核晶片

　　一旦英特爾在這些晶片釋出時能夠追平製造工藝，關於PPA的討論就會更加多樣化。假設Arm的能效比x86高50%，也並不意味著它一定可以多容納50%的核心。但現階段許多人做出了錯誤的假設，需要注意的是，用於快取、PCIe/CXL I/O、記憶體介面等的晶片面積也非常大。上圖可以檢視晶片中核心與其它所有裝置所佔的比例。

　　因此，能效核至強處理器讓英特爾真正有機會成為市場上現有Arm解決方案的直接競爭對手，特別是它現在計劃採用新的Intel 3製程工藝。

　　 英特爾更新效能核路線圖，內含Emerald Rapids和Granite Rapids

　　在效能核方面，英特爾介紹了採用Intel 7製程工藝的Sapphire Rapids的最新情況。除了HBM之外，英特爾還有一些非常領先的技術會用於SPR。對此，英特爾表示，Sapphire Rapids將在2022年第一季度開始出貨，並將在3月向第一批客戶提供首批產品。

英特爾2022年投資者大會上英特爾資料中心與人工智慧事業部（DCAI）的Sapphire Rapids

　　此外，還有一個值得注意的產品——Emerald Rapids。在此前的一篇報導中，我們曾經談到了這款產品。在今年的投資者大會中，計劃在2023年面世的Emerald Rapids被稱為“下一代至強”和“整合HBM的下一代至強”。英特爾表示，它的插槽將相容Sapphire Rapids平臺。

　　與此同時，英特爾也宣佈Granite Rapids和Sierra Forest將採用Intel 3製程工藝。

　　寫在最後，總的來看說，我們對Sierra Forest充滿期待，這種型別的晶片非常適合多樣化的工作負載，甚至也能實現Web託管。現階段我們最需要的，就是這些晶片能夠進入市場，投入使用。