1.測試目的

評估測試RZ/G2L核心板在不同環境溫度下的溫升情況。

2.測試結果

注：+85℃高溫測試CPU安裝散熱片，45mm*45mm參考。

3.測試準備

2套RZ/G2L評估板HDG2L-IoT、網線、除錯串列埠工具，電腦主機。

高低溫試驗箱。

4.測試過程

4.1 -20℃低溫

將環境溫度設定-20℃，被測試樣機低溫儲存2小時，2小時後上電啟動。

上電後RZ/G2L核心板啟動後，此時環境溫度-20℃，CPU溫度 -6℃。

4.2 -40℃低溫

將環境溫度設定-40℃，被測試樣機低溫儲存2小時，2小時後上電啟動。

上電後RZ/G2L核心板啟動，此時環境溫度-40℃，CPU溫度-24℃。

4.3 +70℃高溫CPU滿負載測試

將環境溫度設定為+70℃，進行高溫測試。

測試試驗箱與主機板環境。

1.未加負載

CPU佔用率0%。

此時測得CPU溫度為79℃。

持續高溫70℃測試8小時後，系統執行正常，未出現當機、系統崩潰、CPU自保護關閉等現象。此時測得CPU溫度為80℃。

2.滿負載

CPU佔用率95%。

此時測得CPU溫度為87℃。

持續高溫70℃測試8小時後，系統執行正常，未出現當機、系統崩潰、CPU自保護關閉等現象。此時測得CPU溫度為88℃。

4.4 +85℃高溫測試負載50%

將環境溫度設定為+85℃，CPU安裝散熱片，進行高溫測試。

測試試驗箱與主機板環境。

CPU佔用率為47%。

此時測得CPU溫度為92℃。

在85℃高溫環境下8小時後，系統未出現當機，正常執行。

CPU溫度為97℃。

5.RZ/G2L核心板

5.1 瑞薩RZ/G2L功能簡介

● RZ/G2L RZ/G2LC

− 1.2GHz Arm® Cortex®-A55 Dual / Single MPCore cores,

− 200-MHz Arm® Cortex®-M33 core,

− 500-MHz Arm® Mali™-G31,

− Memory controller for DDR4-1600 / DDR3L-1333 with 16 bits,

− Video processing unit,

− USB2.0 host / function interface,

− Gigabit Ethernet interface, ENET * 2

− SD card host interface,

− CAN interface, CAN-FD * 2

− Sound interface.

● RZ/G2L

− 1 channel MIPI DSI interface or 1channel parallel output interface selectable,

− 1 channel MIPI CSI-2 input interface or 1channel parallel input interface selectable

● RZ/G2LC

− 1 channel MIPI DSI interface,

− 1 channel MIPI CSI-2 input interface

5.2 基於瑞薩RZ/G2L的ARM核心板

HD-G2L系列核心板基於瑞薩電子（Renesas）RZ/G2L Cortex-A55高效能處理器設計，整合Cortex-M33實時硬核，支援2路千兆網、2路CAN-FD、高清顯示介面、攝像頭介面、3D、H.264視訊硬體編解碼、USB介面、多路串列埠、PWM、ADC等，適用於快速開發一系列最具創新性的應用，如顯控終端、工業4.0、醫療分析儀器、車載終端以及邊緣計算裝置等。

5.3 核心板硬體引數

5.4 瑞薩RZ/G2L 全功能評估板

永珍奧科RZ/G2L全功能評估板整合雙路千兆網口、雙路CAN-bus、2路RS-232、2路RS-485、2路USB2.0、攝像頭介面、MIPI顯示介面、4G/5G模組介面、音訊、WiFi等，介面豐富，適用於工業現場應用需求，亦方便使用者評估核心板及CPU的效能。