工業級寬溫版RK3399K核心板釋出

ningmengzier發表於2021-11-30
飛凌嵌入式自2020年元旦釋出FE T3399- C核心板後,產品廣受好評,其優異的效能得到了市場的檢驗。
在此基礎上,為了滿足更多行業的使用場景,特此推出——FET3399K- C 核心板,在維持原有FET3399-C平臺高效能的基礎上,增強其執行溫度適用範圍,來應對各種嚴苛的現場環境。

工業級寬溫版RK3399K核心板釋出


該款核心板搭載了 RK3399K六核64位工業級處理器,支援寬溫度穩定執行,擁有豐富的外部擴充套件介面,效能強悍,可靈活應用於各種工業級裝置中。
一、六核高效能/“伺服器級”處理器/
FET3399K-C核心板基於瑞芯微公司的RK3399K處理器設計。

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■ 具備2個 ARM Cortex- A72核心,主頻1.8GHz;
■ 4個ARM Cortex-A53核心,主頻1.4GHz;
■ GPU採用Mali-T864,支援OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG1.1, OpenCL, DX11;
■ 板載2GB LPDDR3 RAM(可選4GB),16GB eMMC ROM(可選32GB)。

二、寬溫更穩定/-20℃~80℃/
FET3399K-C核心板元器件選型透過更嚴苛的測試,在-20℃~+80℃溫寬穩定執行,以滿足各類複雜應用場景。

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核心板與底板的連線採用4x80Pin鍍金板對板聯結器,防氧化能力更強,為訊號傳輸提供高可靠性保障;同時保護觸點在拿取過程中不被手接觸到,免去沾染汗漬帶來的後顧之憂;核心板具備防反插功能設計,防止誤操作導致的核心板損傷。


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三、多種AI框架支援/ 滿足AI場景應用/
FET3399K-C核心板 Android7.1 系統支援Tensorflow Lite、Caffe等多種AI框架;並提供針對RK3399K平臺深度學習目標檢測開發的最佳化 方案例程(RKSSD),利用了OpenCL、RGA等硬體加速模組,以降低CPU負載。

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四、 4K 高畫質顯示/不一樣的視覺體驗/
FET3399K-C核心板依靠強大的CPU、GPU及更快速的傳輸速度,更新的介面標準,支援4K VP9 and 4K 10bits H.265/H.264 影片解碼,高達60fps;具備影片後期處理器:反交錯、去噪、邊緣/細節/色彩最佳化。

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五、雙屏異顯/支援多屏多工/
FET3399K-C核心板具有多種 顯示介面,支援雙屏異顯、雙屏同顯。
雙VOP顯示,解析度分別支援4096x2160及2560x1600;並支援多種顯示介面,雙通道MIPI-DSI(每通道4線)、eDP 1.3(4 線,10.8Gbps)、HDMI 2.0a(支援4K 60Hz顯示,支援HDCP 1.4/2.2)、DisplayPort 1.2 (4 線,最高支援4K 60Hz)。


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六、雙ISP處理/為 影像識別應用加速/
雙硬體ISP,最高支援單13MPix/s或雙8MPix/s,支援雙路攝像頭資料同時輸入,為影像識別應用加速,支援3D、深度資訊提取等高階處理。對於開發者是一個不錯的體驗。

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七、二次開發更方便/通訊能力強而靈活/
核心板配套 開發板 OK3399K-C,支援千兆乙太網,2.4GHz& 5GHz雙頻WiFi,藍芽5.0,並預留了Mini PCIe封裝的4G LTE安裝插槽,讓通訊更順暢,選擇更靈活。

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OK3399K-C開發板除標準外設介面外,將剩餘的 引腳透過2.54間距排針引出,包括2x SPI、IIC、2xADC、4x GPIO,方便使用者二次開發。並將2個USB 2.0 Host透過XH2.54插座引出,方便連線雙目攝像頭、USB擴串列埠等功能使用。
推薦理由
FET3399K-C核心板透過其對溫寬的提升,覆蓋了更廣泛的行業範圍,在原有消費領域的基礎上又涵蓋了工業、 電力等多種領域,為高效能核心板的選擇拓寬了道路,強大的效能配置將給智慧 自助終端邊緣計算、5G智慧終端、 視覺識別等前沿技術帶來里程碑的變革。


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